COMSOL固體模擬
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-04-12
COMSOL固體模擬的視頻教程
ABAQUS熱傳導(dǎo)模擬教程（涉及固體傳熱、輻射換熱、對流換熱）
該算例講解了典型熱傳導(dǎo)的模擬，該模擬中考考慮了固體換熱、輻射換熱、對牛換熱等。在該視頻中詳細(xì)講解了從前處理的每一步操作設(shè)置，以及后處理的相關(guān)操作方法，并附帶有相關(guān)的講解。通過該案例，將有助于ABAQUS軟件學(xué)習(xí)者掌握傳熱模擬的基本設(shè)置。
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熱傳導(dǎo)模擬教程（涉及固體傳熱、對流換熱、輻射換熱設(shè)置以及后處理操作）
該算例是針對前面熱傳導(dǎo)模擬算例中，有部分學(xué)員提出關(guān)于一些設(shè)置為何需要那么設(shè)置的講解，該算例以一個簡單立方體模型進(jìn)行講解。該模擬中考考慮了固體換熱、輻射換熱、空氣自然對流換熱等。在該視頻中詳細(xì)講解了從前處理的每一步操作設(shè)置，以及后處理的相關(guān)操作方法，并附帶有相關(guān)的講解。通過該案例，將有助于ABAQUS軟件學(xué)習(xí)者掌握傳熱模擬的基本設(shè)置。
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comsol液滴滴落過程仿真模擬
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COMSOL固體模擬的實(shí)例教程
image_process=/format,webp/resize,w_219" alt="基于comsol的鋰電池疊片電化學(xué)耦合熱分析的圖1" width="219"></span></p><p> 微電子元件是冷卻系統(tǒng)中的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。由于反復(fù)接通和斷開電源，微電子元件受到熱循環(huán)的作用，焊點(diǎn)處會出現(xiàn)裂紋，斷開了芯片與印刷電路板的連接，使微電子元件失去其操作功能。</p><p> 本例基于“非線性結(jié)構(gòu)材料模塊”中的模型“焊點(diǎn)的黏塑性蠕變”、基于相場的損傷，耦合溫度場對單個焊點(diǎn)進(jìn)行仿真分析，分析焊點(diǎn)在極端熱循環(huán)下的裂紋萌生和擴(kuò)展情況。</p><p> </p><div contenteditable="false" width="100%"><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202109/c03555933668420082284eb58bcf3090.gif" title="Untitled.gif" alt="Untitled.gif" style="max-width: 760px; width: 536px; height: 310px;" width="536" height="310" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/upload/202109/c03555933668420082284eb58bcf3090.gif?
展開 comsol固體力學(xué)和靜電耦合 壓電效應(yīng) 采用正弦激勵 為什么終端接受的電壓不是從零開始 壓電效應(yīng)不是應(yīng)該在施加力之后就變成零了嗎？
在comsol中怎樣對一個未壓縮的梁進(jìn)行一定的軸向壓縮后，再分析它的力學(xué)性質(zhì)呢，是要進(jìn)行多步驟分析嗎
comsol在 結(jié)構(gòu)力學(xué)的“梁”接口里可以畫彎矩圖，而固體力學(xué)模塊沒有，請問有什么方法可以求出彎矩嗎，比如用固體力學(xué)模塊建的鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)？ 想要提取抗滑樁周圍的彎矩圖，有償求助
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COMSOL固體模擬的最新內(nèi)容
基于comsol漸變光纖的模擬2個月前
朋友們，好久不見啦。今天我給大家介紹一種利用comsol進(jìn)行可編輯優(yōu)化設(shè)置的漸變光纖模擬。具體如下：
首先，構(gòu)建出四層芯包結(jié)構(gòu)，為溝道形漸變光纖，其中最中間的纖芯為漸變芯。第二圈為溝道包層。依此類推對每個光纖區(qū)域的材料參數(shù)進(jìn)行配置。如下：
其次，我們需要考慮插入漸變函數(shù)，因此需要再定義中引入?yún)⒆兞浚?需要注意的是，該函數(shù)為關(guān)于半徑
COMSOL模擬巖石破裂7個月前
在COMSOL中采用連續(xù)損傷力學(xué)方法實(shí)現(xiàn)巖石破裂系列案例介紹
采用COMSOL with matlab功能模擬巖石破裂，使用張拉剪切破壞準(zhǔn)則和威布爾非均質(zhì)材料屬性分布。可實(shí)現(xiàn)的功能如下：
1、完整巖石單軸，三軸破裂
2、預(yù)制裂隙巖石單軸，三軸破壞
3、流固耦合，熱流固耦合實(shí)現(xiàn)巖石的水力壓裂，超臨界CO2壓裂破壞
4、采用零厚度DFN方法，實(shí)現(xiàn)含復(fù)雜天然裂隙巖石中注水壓裂模擬
5、結(jié)合自己方向再開發(fā)
混凝土水化熱溫降研究對保障結(jié)構(gòu)安全與耐久性至關(guān)重要，溫升后溫差易引發(fā)溫度應(yīng)力，導(dǎo)致裂縫。本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立多邊形骨料堆積混凝土細(xì)觀模型，并對水化熱產(chǎn)生后的傳熱及溫度變化進(jìn)行仿真模擬。
骨料堆積混凝土細(xì)觀模型采用CAD多邊形密堆積2D插件建立，插件內(nèi)置動力學(xué)算法，可模擬多邊形骨料顆粒在重力作用下的堆積模型。
三維梯度多孔結(jié)構(gòu)（FGM）是一種孔隙率、孔徑等參數(shù)在三維空間內(nèi)呈梯度分布的多孔材料。梯度孔隙結(jié)構(gòu)的研究可優(yōu)化傳熱傳質(zhì)效率，調(diào)控流動路徑，提升能源存儲與材料性能，為復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計提供關(guān)鍵理論支持。本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立三維球體梯度孔隙結(jié)構(gòu)模型，并進(jìn)行滲流仿真模擬。
梯度多孔介質(zhì)FGM模型采用CAD球體功能梯度材料3D插件建立，模型在AutoCAD
基于粗糙度表面的裂隙流研究對于理解地下水的流動、污染物傳輸以及與之相關(guān)的地質(zhì)災(zāi)害（如滑坡）等方面具有重要意義。本研究通過蒙特卡洛方法生成隨機(jī)表面形貌，并利用COMSOL Multiphysics對隨機(jī)參數(shù)化表面的微尺度流體流動進(jìn)行模擬。
參數(shù)化表面模型采用CAD隨機(jī)粗糙度表面插件建立，插件可設(shè)置不同的表面起伏形態(tài)，以匹配相應(yīng)的地形或研究不同表面參數(shù)下的流動特性
多孔結(jié)構(gòu)傳熱模擬涉及對多孔介質(zhì)內(nèi)部復(fù)雜的熱量傳遞過程進(jìn)行建模和分析，這類模擬對于優(yōu)化材料設(shè)計、提高能源效率以及解決環(huán)境問題等方面具有重要意義。本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立全連通多孔結(jié)構(gòu)幾何模型，并將孔隙及基體劃分兩相材料，進(jìn)行多孔結(jié)構(gòu)的傳熱仿真模擬。
多孔結(jié)構(gòu)幾何模型采用AbyssFish單連通周期邊界多孔結(jié)構(gòu)2D軟件隨機(jī)生成png格式的圖片
1980 年，Bell Communication Research 的 Eli Yablonovitch 提出了一個思考：如何減少特定頻率范圍內(nèi)半導(dǎo)體激光器的損耗？他在透明介質(zhì)中切割出周期性圓孔，并觀察到一定頻率范圍內(nèi)的光發(fā)生了損耗，無法穿透。Yablonovitch 發(fā)現(xiàn)這些結(jié)構(gòu)與具有傳導(dǎo)和價帶的半導(dǎo)體類似，并將它們命名為光子晶體（與普林斯頓大學(xué)的 Sajeev John 合作）。光子晶體即光子禁帶材料
研究背景：
具有深亞波長厚度（5cm）的吸收器對低頻聲音（<500Hz）的衰減在噪聲控制工程中引起了極大的興趣。然而，由于低頻聲音的強(qiáng)穿透性和普通材料的弱固有分散性，這是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。傳統(tǒng)的吸聲材料，如多孔材料，已被證明對高頻吸聲（>1000Hz）有效，但如果厚度有限，在低頻時會有缺點(diǎn)。近年來，聲學(xué)超材料的概念為低頻吸聲器的設(shè)計提供了新的思路。許多亞波長吸聲材料或設(shè)備是基于諧振結(jié)構(gòu)開發(fā)的
<p class="ql-align-center">二維視圖</p><div contenteditable="false" width="100%">
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