COMSOL固體模擬的案例
基于Comsol固體力學(xué)相場(chǎng)法模擬焊點(diǎn)熱應(yīng)力裂紋擴(kuò)展
image_process=/format,webp/resize,w_219" alt="基于comsol的鋰電池疊片電化學(xué)耦合熱分析的圖1" width="219"></span></p><p> 微電子元件是冷卻系統(tǒng)中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。由于反復(fù)接通和斷開電源，微電子元件受到熱循環(huán)的作用，焊點(diǎn)處會(huì)出現(xiàn)裂紋，斷開了芯片與印刷電路板的連接，使微電子元件失去其操作功能。</p><p> 本例基于“非線性結(jié)構(gòu)材料模塊”中的模型“焊點(diǎn)的黏塑性蠕變”、基于相場(chǎng)的損傷，耦合溫度場(chǎng)對(duì)單個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行仿真分析，分析焊點(diǎn)在極端熱循環(huán)下的裂紋萌生和擴(kuò)展情況。</p><p> </p><div contenteditable="false" width="100%"><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202109/c03555933668420082284eb58bcf3090.gif" title="Untitled.gif" alt="Untitled.gif" style="max-width: 760px; width: 536px; height: 310px;" width="536" height="310" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/upload/202109/c03555933668420082284eb58bcf3090.gif?
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目前在做的是開關(guān)柜仿真，只加了磁場(chǎng)和固體傳熱，跑不
目前在做的是開關(guān)柜仿真，只加了磁場(chǎng)和固體傳熱，跑不出來。最后把固體傳熱和場(chǎng)耦合都關(guān)了，只跑磁場(chǎng)一直出現(xiàn)這個(gè)問題，是啥情況啊！
[圖片]
comsol固體力學(xué)和靜電耦合
comsol固體力學(xué)和靜電耦合 壓電效應(yīng) 采用正弦激勵(lì) 為什么終端接受的電壓不是從零開始 壓電效應(yīng)不是應(yīng)該在施加力之后就變成零了嗎？
comsol固體力學(xué)中預(yù)壓縮梁的分析
在comsol中怎樣對(duì)一個(gè)未壓縮的梁進(jìn)行一定的軸向壓縮后，再分析它的力學(xué)性質(zhì)呢，是要進(jìn)行多步驟分析嗎
comsol固體力學(xué)模塊怎么提取彎矩
comsol在 結(jié)構(gòu)力學(xué)的“梁”接口里可以畫彎矩圖，而固體力學(xué)模塊沒有，請(qǐng)問有什么方法可以求出彎矩嗎，比如用固體力學(xué)模塊建的鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)？ 想要提取抗滑樁周圍的彎矩圖，有償求助
comsol水平固體表面液滴熱毛細(xì)遷移
2幾何模型
如
上圖所示，在長W=10mm，寬H=1.5mm的長方形內(nèi)，內(nèi)部充滿空氣，一個(gè)小圓柱帽型液滴L=0.55mm鋪展在光滑以及化學(xué)成分一致的固體表面。底部表面為非均勻溫度分布表面。考慮影響因素：液滴受熱毛細(xì)力的作用發(fā)生移動(dòng)，主要模擬出液滴內(nèi)部及周圍流場(chǎng)分布變化過程，液滴界面的溫度分布，移動(dòng)過程中前進(jìn)角和后腿角的變化。并且考慮液滴的變形。
3結(jié)果與分析
分別計(jì)算了兩篇文獻(xiàn)（A和B）中的兩個(gè)模型：
文獻(xiàn)：《A numerical study of thermo capillary migration of a small liquid droplet on a horizontal solid surface》
文獻(xiàn)：《Numerical investigation of the thermo capillary actuation behavior of a droplet in a micro channel》
兩篇文獻(xiàn)的溫度場(chǎng)結(jié)果不同之處在于邊界條件設(shè)置不同，實(shí)際仿真中需要貼合實(shí)際的物理過程。對(duì)于流場(chǎng)的不同文獻(xiàn)A是封閉式結(jié)構(gòu)，文獻(xiàn)2是開放式式結(jié)構(gòu)。
文獻(xiàn)A結(jié)果 ：
t=0.02
t=0.5
t=1
圖1 溫度場(chǎng)：
t=0.01
圖2 流場(chǎng)（流線大小控制）：
面箭頭：
文獻(xiàn)B結(jié)果：
t=0.01
圖3 溫度場(chǎng)（等溫線）
t=0.01
圖4 流場(chǎng)（流線大小控制）
展開 基于COMSOL的固體力學(xué)或壓力聲學(xué)模塊仿真聲子晶體
在COMSOL中，可以用固體力學(xué)或壓力聲學(xué)模塊仿真聲子晶體。
首先以一維聲子晶體為例：
如上圖，模型左右兩部分是不同的材料，并且在左右方向具有周期排列特征。
在物理場(chǎng)中設(shè)置周期性邊界條件：
在周期邊界上設(shè)置一致的網(wǎng)格點(diǎn)，以提高數(shù)值穩(wěn)定性：
仿真得到的一維聲子晶體能帶圖：
對(duì)于實(shí)際的準(zhǔn)周期性模型，可以計(jì)算透射譜，以驗(yàn)證聲子晶體能帶中存在的禁帶現(xiàn)象：
上圖可以明顯看到頻率對(duì)透射率的影響。特定的頻率下，聲波很難從一端傳播到另一端，就是對(duì)應(yīng)的能帶圖中所謂的禁帶。
對(duì)于二維、三維模型，需要根據(jù)對(duì)稱性，建立合適的周期性模型及添加合適的周期性邊界條件。一些二維、三維結(jié)構(gòu)的布里淵區(qū)：
二維聲子晶體能帶：
三維FCC聲子晶體能帶，以及這里選取的周期性結(jié)構(gòu)：
得到的聲子能帶圖：
也可以按實(shí)際路徑長度，設(shè)定高對(duì)稱點(diǎn)分割，以便后續(xù)添加高對(duì)稱點(diǎn)標(biāo)記：
最后,有相關(guān)需求,歡迎通過公眾號(hào)聯(lián)系我們.
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展開 FLUENT管道內(nèi)固體顆粒模擬
本教程演示了管道內(nèi)固體顆粒隨氣流運(yùn)動(dòng)的設(shè)置和求解。幾何模型為二維模型。
1 啟動(dòng)Workbench并建立分析項(xiàng)目
（1）在Windows系統(tǒng)下執(zhí)行“開始”→“所有程序”→ANSYS 19.2→Workbench命令，啟動(dòng)Workbench 19.2，進(jìn)入ANSYS Workbench 19.2界面。
（2）雙擊主界面Toolbox（工具箱）中的Analysis systems→Fluid Flow（Fluent）選項(xiàng)，即可在項(xiàng)目管理區(qū)創(chuàng)建分析項(xiàng)目A。
2 導(dǎo)入幾何體
（1）在A2欄的Geometry上單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇Import Geometry→Browse命令，此時(shí)會(huì)彈出“打開”對(duì)話框。
（2）在彈出的“打開”對(duì)話框中選擇文件路徑，導(dǎo)入幾何體文件。
3 劃分網(wǎng)格
（1）雙擊A3欄Mesh項(xiàng)，進(jìn)入Meshing界面，在該界面下進(jìn)行模型的網(wǎng)格劃分。
（2）依次右鍵選擇模型下邊界和上邊界，在彈出的如圖16-79所示的快捷菜單中選擇Create Named Selection，彈出如圖16-80所示的Selection Name對(duì)話框，輸入名稱inlet和outlet，單擊OK按鈕確認(rèn)。
（3）設(shè)置網(wǎng)格尺寸為0.01m。在Quality中，Smoothing選擇High。
（4）右鍵單擊模型樹中Mesh選項(xiàng)，選擇快捷菜單中的Generate Mesh選項(xiàng)，開始生成網(wǎng)格。
（5）網(wǎng)格劃分完成以后，單擊模型樹中Mesh項(xiàng)可以在圖形窗口中查看網(wǎng)格。
（6）執(zhí)行主菜單File→Close Meshing命令，退出網(wǎng)格劃分界面，返回到Workbench主界面。
展開 使用動(dòng)網(wǎng)格模擬固體三角形進(jìn)入水面 ￥20
固體三角形進(jìn)入水面 包含msh cas dat 和動(dòng)網(wǎng)格原始文件
dongwangge_solid_into_water.zip
冷凍保存中液態(tài)介質(zhì)發(fā)生相變過程的溫度場(chǎng)、速度場(chǎng)和固體力學(xué)場(chǎng)模擬 ￥1500
本文章展示了基于COMSOL軟件建立的多物理場(chǎng)耦合數(shù)值模型，解決了在低溫保存過程中熱傳導(dǎo)和流體流動(dòng)問題的耦合問題，同時(shí)得到了液態(tài)介質(zhì)發(fā)生相變過程中的流動(dòng)性質(zhì)、溫度場(chǎng)以及應(yīng)力場(chǎng)，部分結(jié)果展示如下：
感興趣的朋友，歡迎合作交流！
粗糙裂隙的滲流模擬-基于地質(zhì)統(tǒng)計(jì)學(xué)的建模-comsol模擬 ￥78
巖體裂隙滲流，考慮裂隙接觸（滲透率低）和非接觸（滲透率高）的影響，利用地質(zhì)統(tǒng)計(jì)建模，反映裂隙表面的非均質(zhì)性質(zhì)，研究裂隙面可能存在的優(yōu)勢(shì)通道。
在 COMSOL 中模擬表面吸附
關(guān)于表面建模的總結(jié)思考
希望通過這一系列文章，您能夠了解為什么表面對(duì)于化學(xué)過程如此重要，并了解在 COMSOL Multiphysics 的化學(xué)模型中包含表面現(xiàn)象的不同方法。
本文來自：COMSOL
COMSOL模擬巖石破裂
在COMSOL中采用連續(xù)損傷力學(xué)方法實(shí)現(xiàn)巖石破裂系列案例介紹
采用COMSOL with matlab功能模擬巖石破裂，使用張拉剪切破壞準(zhǔn)則和威布爾非均質(zhì)材料屬性分布。可實(shí)現(xiàn)的功能如下：
1、完整巖石單軸，三軸破裂
2、預(yù)制裂隙巖石單軸，三軸破壞
3、流固耦合，熱流固耦合實(shí)現(xiàn)巖石的水力壓裂，超臨界CO2壓裂破壞
4、采用零厚度DFN方法，實(shí)現(xiàn)含復(fù)雜天然裂隙巖石中注水壓裂模擬
5、結(jié)合自己方向再開發(fā)
有需要溝通交流，請(qǐng)聯(lián)系q1045343728。
COMSOL流沙層注漿數(shù)值模擬研究 ￥100
本模型來源于文獻(xiàn)復(fù)現(xiàn)，該文獻(xiàn)分析了流沙層地質(zhì)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，應(yīng)用有限元分析軟件COMSOL Multiphysics對(duì)流沙層滲透注漿進(jìn)行穩(wěn)態(tài)與瞬態(tài)的數(shù)值模擬研究，分別計(jì)算了靜水條件下和動(dòng)水條件下注漿漿液擴(kuò)散過程，分析了動(dòng)水條件下漿液擴(kuò)散規(guī)律，分析了 不同注漿材料及不同注漿壓力對(duì)漿液擴(kuò)散過程的影響。研究結(jié)果表明：漿液在滲流場(chǎng)中大致呈鐘形分布且都存在逆 水流擴(kuò)散區(qū)域，漿液與水之間沒有明顯分界面而是存在一個(gè)過渡區(qū)。壓力從進(jìn)水邊界和注漿口向出流邊界衰減，在 注漿口和進(jìn)水邊界之間存在一個(gè)壓力極小值點(diǎn)并存在一個(gè)速度接近零的區(qū)域。漿液黏度越低擴(kuò)散范圍越大。隨著注 漿壓力的增加，漿液擴(kuò)散范圍不斷增加，兩相滲流達(dá)到穩(wěn)定滲流狀態(tài)所需要的時(shí)間也變長。
展開 Comsol-頁巖氣流固耦合數(shù)值模擬案例 ￥300
針對(duì)頁巖氣流動(dòng)過程中骨架變形對(duì)氣井產(chǎn)能產(chǎn)生的影響，采用Comsol建立了頁巖氣流固耦合數(shù)值模擬案例，該模型考慮了頁巖氣黏性流、 Knudsen 擴(kuò)散、表面擴(kuò)散和吸附解吸等多重流動(dòng)機(jī)制，采用離散裂縫模型對(duì)水力裂縫進(jìn)行求解，模型可用于分析流固耦合效應(yīng)對(duì)氣井產(chǎn)能的影響規(guī)律，以及其他儲(chǔ)層參數(shù)和裂縫參數(shù)對(duì)產(chǎn)能的影響。
壓力場(chǎng)分布
位移場(chǎng)分布
頁巖氣產(chǎn)量變化
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