基于Comsol固體力學相場法模擬焊點熱應力裂紋擴展

    

開放群:566811107(資料多,不僅限交流)

群一:836281296

群二:594368389 

群三:1080606488    

群四: 678357196   

我的qq: 209870384有興趣的可以加我,交流模型。

基于comsol的鋰電池疊片電化學耦合熱分析的圖1

      微電子元件是冷卻系統(tǒng)中的一個關鍵環(huán)節(jié)。由于反復接通和斷開電源,微電子元件受到熱循環(huán)的作用,焊點處會出現裂紋,斷開了芯片與印刷電路板的連接,使微電子元件失去其操作功能。

       本例基于“非線性結構材料模塊”中的模型“焊點的黏塑性蠕變”、基于相場的損傷,耦合溫度場對單個焊點進行仿真分析,分析焊點在極端熱循環(huán)下的裂紋萌生和擴展情況。

  

Untitled.gif

焊點上下端的溫度循環(huán):

QQ圖片20210905180522.png

裂紋擴展長度

基于Comsol固體力學相場法模擬焊點熱應力裂紋擴展的圖4

QQ圖片20210905180655.png

有興趣的加我,交流模型。

登錄后免費查看全文
立即登錄
App下載
技術鄰APP
工程師必備
  • 項目客服
  • 培訓客服
  • 平臺客服

TOP

75
1
8