基于Comsol固體力學相場法模擬焊點熱應力裂紋擴展
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微電子元件是冷卻系統(tǒng)中的一個關鍵環(huán)節(jié)。由于反復接通和斷開電源,微電子元件受到熱循環(huán)的作用,焊點處會出現裂紋,斷開了芯片與印刷電路板的連接,使微電子元件失去其操作功能。
本例基于“非線性結構材料模塊”中的模型“焊點的黏塑性蠕變”、基于相場的損傷,耦合溫度場對單個焊點進行仿真分析,分析焊點在極端熱循環(huán)下的裂紋萌生和擴展情況。

焊點上下端的溫度循環(huán):
裂紋擴展長度

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