COMSOL三維仿真
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-04-12
COMSOL三維仿真的視頻教程
三維銑削仿真-abaqus三維切削仿真
本系列切削仿真視頻以軍工和刀具企業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景為切入點(diǎn)，包括了常見的車削、銑削和鉆削等工藝方式，同時(shí)凝聚了切削仿真中的失效、接觸以及網(wǎng)格等關(guān)鍵核心技術(shù)，在此基礎(chǔ)上又對(duì)顆粒復(fù)材以及薄壁件的切削仿真過(guò)程進(jìn)行了整體和局部的充分展示，相信能對(duì)高校和企業(yè)的切削工藝研發(fā)課題起到一定的促進(jìn)作用。
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大型三維薄壁車削仿真-局部-abaqus三維切削仿真
本系列切削仿真視頻以軍工和刀具企業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景為切入點(diǎn)，包括了常見的車削、銑削和鉆削等工藝方式，同時(shí)凝聚了切削仿真中的失效、接觸以及網(wǎng)格等關(guān)鍵核心技術(shù)，在此基礎(chǔ)上又對(duì)顆粒復(fù)材以及薄壁件的切削仿真過(guò)程進(jìn)行了整體和局部的充分展示，相信能對(duì)高校和企業(yè)的切削工藝研發(fā)課題起到一定的促進(jìn)作用。
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Comsol的三維摩擦發(fā)電入門詳解
根據(jù)摩擦發(fā)電的原理，設(shè)置一個(gè)三維模型案例，求解了隨著極板間距變化帶來(lái)的輸出電壓變化。 以下是摩擦發(fā)電組件的空間電場(chǎng)分布。 詳細(xì)的可以在視頻中了解，謝謝。
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COMSOL三維仿真的實(shí)例教程
激光熔覆comsol三維仿真模型，涉及溫度場(chǎng)和速度場(chǎng)，需要的聯(lián)系即可，原創(chuàng)模型，可提供答疑，非誠(chéng)勿擾！
COMSOL進(jìn)階課程：換熱器三維仿真 COMSOL Masterclass: 3D simulation of a heat exchanger 發(fā)布年份：2026 課程時(shí)長(zhǎng)：1小時(shí) 文件大小：579.6MB 語(yǔ)言：英文 課程內(nèi)容 本課程從零開始搭建管殼式換熱器完整三維仿真模型，
為實(shí)現(xiàn)更貼近生理狀態(tài)的心臟動(dòng)態(tài)仿真，本研究構(gòu)建了一個(gè)可參數(shù)化的三維心臟模型，并通過(guò) COMSOL Multiphysics 與 MATLAB 平臺(tái)聯(lián)合實(shí)現(xiàn)仿真。模型在心臟表面布置了24個(gè)電極，支持多組電流激勵(lì)與電壓采集；同時(shí)，通過(guò)正弦函數(shù)表達(dá)式實(shí)現(xiàn)對(duì)心臟收縮周期的模擬。借助 COMSOL API 與 MATLAB 腳本，完成了24組電流注入下的電場(chǎng)、電壓與電流密度仿真計(jì)算。進(jìn)一步，提取了電場(chǎng)各方向分量并構(gòu)建了靈敏度矩陣（Jacobian matrix），為后續(xù)電導(dǎo)率反演與圖像重建提供基礎(chǔ)。該平臺(tái)可用于動(dòng)態(tài)心臟 EIT 正問(wèn)題研究，并支持圖像反演算法訓(xùn)練及病變模擬拓展。
關(guān)鍵詞：電阻抗成像；心臟模型；三維參數(shù)化；COMSOL；MATLAB；靈敏度矩陣；電極仿真；電導(dǎo)率重建
一、任務(wù)描述
本任務(wù)旨在構(gòu)建一個(gè)三維參數(shù)化心臟模型，基于 COMSOL Multiphysics 與 MATLAB 聯(lián)合仿真平臺(tái)，進(jìn)行24電極電阻抗掃描，實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)率圖像重建和電流密度場(chǎng)可視化，為心臟功能建模與EIT成像研究提供高精度模擬平臺(tái)，如圖1所示。
圖1 三維參數(shù)化心臟模型
二、子任務(wù)細(xì)分
a) 心臟幾何建模與參數(shù)化運(yùn)動(dòng)
目標(biāo)：構(gòu)建含時(shí)間參數(shù)化收縮的心臟模型，實(shí)現(xiàn)隨時(shí)間變化的生理形態(tài)模擬。
步驟：在 COMSOL 中定義變量 L0, f, Lt 控制心臟收縮；使用拉伸 + 橢球構(gòu)建心臟主體；添加24個(gè)電極柱體，進(jìn)行鏡像與移動(dòng)；實(shí)現(xiàn)形變表達(dá)式 Lt = L0*(1 - 0.1*sin(2*pi*f*time))。
實(shí)現(xiàn)方式：基于 COMSOL 腳本語(yǔ)言，通過(guò) WorkPlane 與 Extrude 函數(shù)構(gòu)建二維截面，并依賴 Ellipsoid 與 Cylinder 構(gòu)建結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)。
展開 本案例提出一種新的電遷移仿真建模方法，通過(guò)COMSOL多物理場(chǎng)軟件建立了經(jīng)典三維Cu互連線結(jié)構(gòu)。通過(guò)有限元仿真得到三維互連線的溫度、電流密度和應(yīng)力分布，獲得了更優(yōu)的數(shù)據(jù)仿真結(jié)果。仿真模型如圖1所示。仿真結(jié)果如圖2所示。
圖1 幾何模型
Cu互連線中等溫面分布
Cu互連線的電流密度分布圖
Cu互連線應(yīng)力分布圖
Cu互連線中電遷移導(dǎo)致的原子擴(kuò)散通量散度分布
Cu互連線熱遷移原子擴(kuò)散通量散度分布
圖2 數(shù)值仿真結(jié)果
結(jié)果顯示，金屬互連線中電流在直角內(nèi)側(cè)有嚴(yán)重的淤積現(xiàn)象，電遷移在互連線轉(zhuǎn)折處最為劇烈;高溫區(qū)域位于直角內(nèi)外側(cè)之間，熱遷移的程度隨著溫度的升高而升高;高應(yīng)力區(qū)域主要是互連線的外邊緣處，但是應(yīng)力遷移在總體電遷移中占比較小，幾乎可以忽略。另外，Cu互連線的抗電遷移性能總體優(yōu)于Ag互連線，是優(yōu)異的高密度集成電路導(dǎo)體材料。
感興趣的朋友可下載模型源文件，歡迎交流合作
展開 混凝土模型
三維混凝土細(xì)觀模型的建立是進(jìn)行混凝土性能模擬的有效方法，而在comsol建模過(guò)程中隨機(jī)凸多面體骨料的生成是幾何模型的難點(diǎn)。這里提供一種快速高效的三維凸多面體骨料建模的方案，以實(shí)現(xiàn)不同集配的混凝土模型。
建模教程
首先采用CAD隨機(jī)多面體3D插件在AutoCAD內(nèi)生成所需要的三維混凝土細(xì)觀模型。
將該模型分圖層導(dǎo)出為.iges格式文件，這里分圖層導(dǎo)出是為了可以分部件導(dǎo)入到comsol軟件內(nèi)，更方便材料賦值等操作。
本模型共導(dǎo)出四個(gè)iges文件，分別是帶有多面體孔洞的基體材料以及三種不同粒徑的多面體。
然后將iges文件分別導(dǎo)入到comsol內(nèi)，這里建議每導(dǎo)入一部分后緊接著進(jìn)行材料賦值操作，材料賦值完成并將該部分隱藏，然后再導(dǎo)入另一部分，否則可能會(huì)出現(xiàn)材料賦值難以選取的問(wèn)題。
最后進(jìn)行網(wǎng)格劃分、邊界條件、模擬計(jì)算等操作即可。
這里再放一張賦值不同材料后的模型：
插件下載
CAD隨機(jī)多面體3D插件
模型樣圖
隨機(jī)多面體骨料_AbyssFish.rar
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COMSOL三維仿真的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
COMSOL三維仿真的最新內(nèi)容
comsol電磁仿真，使用mef場(chǎng)，根據(jù)趨膚效應(yīng)，在試樣裂紋兩側(cè)施加恒流交流電，測(cè)量裂紋兩側(cè)的電壓值。但是不知道問(wèn)題出現(xiàn)在哪里，得到的電壓值數(shù)量級(jí)是e11級(jí)數(shù)。會(huì)是因?yàn)槭裁丛颍?/div>
在工程仿真領(lǐng)域，一個(gè)長(zhǎng)期困擾科研人員的悖論是：模型越精確，計(jì)算越昂貴；計(jì)算越昂貴，交互越遲鈍；交互越遲鈍，設(shè)計(jì)迭代越緩慢。 當(dāng)COMSOL Multiphysics將深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）、高斯過(guò)程（GP）和多項(xiàng)式混沌展開（PCE）三種代理模型深度集成到平臺(tái)中時(shí)，這一悖論被徹底打破——完整有限元模型（FEM）的"小時(shí)級(jí)求解"被壓縮為代理模型的"毫秒級(jí)響應(yīng)"，而精度損失被控制在工程可接受范圍內(nèi)。
COMSOL進(jìn)階課程：換熱器三維仿真1個(gè)月前
COMSOL進(jìn)階課程：換熱器三維仿真 COMSOL Masterclass: 3D simulation of a heat exchanger 發(fā)布年份：2026 課程時(shí)長(zhǎng)：1小時(shí) 文件大小：579.6MB 語(yǔ)言：英文 課程內(nèi)容 本課程從零開始搭建管殼式換熱器完整三維仿真模型，
COMSOL傳熱仿真，LED陣列隨機(jī)發(fā)熱1個(gè)月前
設(shè)置了一個(gè)傳熱模型，10*10的MicroLED被PI 包裹，整個(gè)貼在皮膚上，看皮膚的溫度情況。明明給四個(gè)LED設(shè)置了熱源，Q0=5.142857e9 W/m3, 但計(jì)算出來(lái)的結(jié)果看起來(lái)LED是隨機(jī)變熱變冷。為什么會(huì)這樣呢
全程答疑及教學(xué)
COMSOL三維Voronoi晶體結(jié)構(gòu)模型1個(gè)月前
本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立任意形狀的三維Voronoi晶體結(jié)構(gòu)實(shí)體模型。
三維模型需要在AutoCAD內(nèi)建立，并通過(guò)CAD三維模型Voronoi劃分插件進(jìn)行晶格劃分。
將劃分好的晶體結(jié)構(gòu)導(dǎo)出為iges格式文件，并將其導(dǎo)入到COMSOL內(nèi)，建立裝配體。
摘要：電阻抗成像（Electrical Impedance Tomography, EIT）是一種無(wú)創(chuàng)的體內(nèi)電導(dǎo)率分布重建技術(shù)，廣泛應(yīng)用于心肺功能監(jiān)測(cè)等生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域。為實(shí)現(xiàn)更貼近生理狀態(tài)的心臟動(dòng)態(tài)仿真，本研究構(gòu)建了一個(gè)可參數(shù)化的三維心臟模型，并通過(guò) COMSOL Multiphysics 與 MATLAB 平臺(tái)聯(lián)合實(shí)現(xiàn)仿真。模型在心臟表面布置了24個(gè)電極，支持多組電流激勵(lì)與電壓采集；同時(shí)，通過(guò)正弦函數(shù)表達(dá)式實(shí)現(xiàn)對(duì)心臟收縮周期的模擬
COMSOL固化仿真2個(gè)月前
現(xiàn)在正在仿真膠體在金屬殼體中的固化過(guò)程，而我在建立膠體與金屬殼體接觸面的粘附、以及固化后可能脫粘的模型時(shí)，在網(wǎng)上看到有人說(shuō)Cohesive Zone Model（內(nèi)聚區(qū)模型）能夠準(zhǔn)確描述，但是我怎么找都沒(méi)找到，請(qǐng)問(wèn)各位大佬這個(gè)模型存在嗎？在哪個(gè)位置，如何找出來(lái)？如果沒(méi)有這個(gè)模型，還有什么方法可以模擬膠體與金屬殼體接觸面的粘附、以及固化后可能脫粘情況？
comsol鈣鈦礦太陽(yáng)能電池仿真2個(gè)月前
鈣鈦礦太陽(yáng)能電池仿真，半導(dǎo)體模塊不會(huì)設(shè)置，需要出p-v J-V曲線圖，還請(qǐng)大神們指點(diǎn)一二
