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COMSOL三維模擬

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創建者:王靖雯 創建時間:2023-04-12

COMSOL三維模擬的視頻教程

Comsol的三維摩擦發電入門詳解
Comsol三維摩擦發電入門詳解

根據摩擦發電的原理,設置一個三維模型案例,求解了隨著極板間距變化帶來的輸出電壓變化。 以下是摩擦發電組件的空間電場分布。 詳細的可以在視頻中了解,謝謝。

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abaqus三維邊坡降雨模擬
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三維邊坡降雨模擬

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爆炸成形彈丸三維模擬
爆炸成形彈丸三維模擬

先采用hypermesh建立三維映射網格模型,然后導入ls-prepost中定義材料屬性,編輯關鍵字,施加對稱邊界條件,生成k文件,提交ls-run進行求解。 由于ls-run無法進行小型重啟動,因此,采用單獨版本的LS-DYNA求解

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COMSOL三維模擬圖1

COMSOL三維模擬的實例教程

首先先建立三維光纖結構模型:如下所示,現在xy工作平面制作三個同心圓心,然后再Z平面通過延展拉伸的方式并在最后構建成聯合體構建而成。 隨后配置各個區域的材料參數及特性,在這里就不詳細論述了,可從材料庫中自動鏈接,值得一提的是要在空氣層外部設置一層PML(完美匹配層)隨后在研究領域中選擇電磁波頻域,在這里我們定義如下:(理想電導體、初始條件、以及在入射和出射分別設置兩個端口作為光源入射端和出射端,并且設置好相應的邊界和光源入射條件),進一步地進行網格化分。效果如下所示(分別用用戶自定義大小網格和四面體自由網格組成) 在研究部分中配置如下(兩個端口則需要配置兩個邊界模式分析條件,并根據入射光纖有效模式折射率轉換為相應所需要檢測的頻率用以模擬監測): 結果后處理: 在結果分析中,我們設定好三維截圖面(本例中選擇XZ面)進行多切割視角(本例切割為3)隨后選擇表面并錄入電磁場電場模的表達式以構建圖,如需進行立體呈現的話,則在多切割表面菜單下勾選變形即可實現立體的呈現視覺效果。 另外地如果我們對光纖的橫截面中用以為三維截線繪制,并且在結果部分中選擇一維繪圖組,即可得到橫截面處光纖模式光場的電場幅度值。如下圖所示(在本案例中選擇的是計算出來的光纖基模,因此其關于徑向呈高斯函數分布) 最后,有相關需求歡迎通過公眾號聯系我們. 公眾號:320科技工作室
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三維梯度多孔結構(FGM)是一種孔隙率、孔徑等參數在三維空間內呈梯度分布的多孔材料。梯度孔隙結構的研究可優化傳熱傳質效率,調控流動路徑,提升能源存儲與材料性能,為復雜系統設計提供關鍵理論支持。本案例介紹在COMSOL內建立三維球體梯度孔隙結構模型,并進行滲流仿真模擬。 梯度多孔介質FGM模型采用CAD球體功能梯度材料3D插件建立,模型在AutoCAD內建立完成后導出為sat格式文件。通過插件可靈活控制孔隙率、梯度、孔徑分布及最小間距約束,生成符合實際工程需求的梯度孔隙結構。 將建立的三維梯度孔隙模型導入到COMSOL軟件,在COMSOL內定義流體屬性物理域后,需明確流體物性參數(如動力黏度、密度),為后續仿真提供基礎條件。 對模型添加滲流研究,設置邊界條件并劃分網格。網格劃分需兼顧計算效率與精度,并確保流動細節的捕捉能力。 提交計算查看流體在梯度多孔介質中的壓力及流速模擬結果。
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多晶體模型采用三維Voronoi算法生成,試件尺寸為150×150×300mm棱柱模型,對晶格指定五種不同材料,實現晶格間的差異性。 對試件進行力學模擬,下側為固定邊界,限制z方向的位移,上表面通過給定位移的方式實現軸壓模擬。 不同晶格的楊氏模量如下圖所示。 計算所得的應力及位移云圖。 COMSOL晶體建模可采用CAD Voronoi 3D插件進行,插件下載鏈接: https://www.yqgqt.org.cn/post/1915603
本案例提出一種新的電遷移仿真建模方法,通過COMSOL多物理場軟件建立了經典三維Cu互連線結構。通過有限元仿真得到三維互連線的溫度、電流密度和應力分布,獲得了更優的數據仿真結果。仿真模型如圖1所示。仿真結果如圖2所示。 圖1 幾何模型 Cu互連線中等溫面分布 Cu互連線的電流密度分布圖 Cu互連線應力分布圖 Cu互連線中電遷移導致的原子擴散通量散度分布 Cu互連線熱遷移原子擴散通量散度分布 圖2 數值仿真結果 結果顯示,金屬互連線中電流在直角內側有嚴重的淤積現象,電遷移在互連線轉折處最為劇烈;高溫區域位于直角內外側之間,熱遷移的程度隨著溫度的升高而升高;高應力區域主要是互連線的外邊緣處,但是應力遷移在總體電遷移中占比較小,幾乎可以忽略。另外,Cu互連線的抗電遷移性能總體優于Ag互連線,是優異的高密度集成電路導體材料。 感興趣的朋友可下載模型源文件,歡迎交流合作
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混凝土模型 三維混凝土細觀模型的建立是進行混凝土性能模擬的有效方法,而在comsol建模過程中隨機凸多面體骨料的生成是幾何模型的難點。這里提供一種快速高效的三維凸多面體骨料建模的方案,以實現不同集配的混凝土模型。 建模教程 首先采用CAD隨機多面體3D插件在AutoCAD內生成所需要的三維混凝土細觀模型。 將該模型分圖層導出為.iges格式文件,這里分圖層導出是為了可以分部件導入到comsol軟件內,更方便材料賦值等操作。 本模型共導出四個iges文件,分別是帶有多面體孔洞的基體材料以及三種不同粒徑的多面體。 然后將iges文件分別導入到comsol內,這里建議每導入一部分后緊接著進行材料賦值操作,材料賦值完成并將該部分隱藏,然后再導入另一部分,否則可能會出現材料賦值難以選取的問題。 最后進行網格劃分、邊界條件、模擬計算等操作即可。 這里再放一張賦值不同材料后的模型: 插件下載 CAD隨機多面體3D插件 模型樣圖 隨機多面體骨料_AbyssFish.rar
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COMSOL三維模擬圖2

COMSOL三維模擬的最新內容

COMSOL進階課程:換熱器三維仿真 COMSOL Masterclass: 3D simulation of a heat exchanger 發布年份:2026 課程時長:1小時 文件大小:579.6MB 語言:英文 課程內容 本課程從零開始搭建管殼式換熱器完整三維仿真模型,
本案例介紹在COMSOL內建立任意形狀的三維Voronoi晶體結構實體模型。 三維模型需要在AutoCAD內建立,并通過CAD三維模型Voronoi劃分插件進行晶格劃分。 將劃分好的晶體結構導出為iges格式文件,并將其導入到COMSOL內,建立裝配體。
摘要:電阻抗成像(Electrical Impedance Tomography, EIT)是一種無創的體內電導率分布重建技術,廣泛應用于心肺功能監測等生物醫學領域。為實現更貼近生理狀態的心臟動態仿真,本研究構建了一個可參數化的三維心臟模型,并通過 COMSOL Multiphysics 與 MATLAB 平臺聯合實現仿真。模型在心臟表面布置了24個電極,支持多組電流激勵與電壓采集;同時,通過正弦函數表達式實現對心臟收縮周期的模擬
朋友們,好久不見啦。今天我給大家介紹一種利用comsol進行可編輯優化設置的漸變光纖模擬。具體如下: 首先,構建出四層芯包結構,為溝道形漸變光纖,其中最中間的纖芯為漸變芯。第二圈為溝道包層。依此類推對每個光纖區域的材料參數進行配置。如下: 其次,我們需要考慮插入漸變函數,因此需要再定義中引入參變量: 需要注意的是,該函數為關于半徑
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凌炫E3700單屏/E3900三屏移動便攜工作站,其攜帶方便、靈活、易用的獨有特性,配置最新AMD多核處理器加強吞吐能力;最大限度提升設備計算速度,使野外、戶外,科研人員、團隊能夠更容易地對其進行計算、仿真、圖形圖像處理,使其滿足不同規模的計算應用。 1. 型號: 凌炫E3700單屏 2. 處理器
基于密堆積算法的三維多面體重力堆積模型研究,對深入理解顆粒材料微觀結構與宏觀性能的關聯機制具有重要價值。該模型能準確模擬顆粒在重力作用下的自然堆積行為,為混凝土、陶瓷等復合材料的微觀結構設計提供理論支撐,對優化材料性能及指導工業生產實踐具有顯著意義。本案例介紹在COMSOL內建立三維多面體顆粒重力密堆積模型。 三維多面體顆粒堆積模型采用
在COMSOL中采用連續損傷力學方法實現巖石破裂系列案例介紹 采用COMSOL with matlab功能模擬巖石破裂,使用張拉剪切破壞準則和威布爾非均質材料屬性分布。可實現的功能如下: 1、完整巖石單軸,三軸破裂 2、預制裂隙巖石單軸,三軸破壞 3、流固耦合,熱流固耦合實現巖石的水力壓裂,超臨界CO2壓裂破壞 4、采用零厚度DFN方法,實現含復雜天然裂隙巖石中注水壓裂模擬 5、結合自己方向再開發
本案例介紹在COMSOL內基于立方體混凝土試件的切片掃描圖像數據進行混凝土骨料及砂漿基體細觀模型的三維重建。 首先需要獲取混凝土試件的切片掃描圖像,這里采用物理切片的方式,逐層掃描尺寸為150×150×150的立方體混凝土試件斷面圖像,并通過圖像識別前處理以區分混凝土中的骨料及砂漿部分。
上篇文章介紹了ABAQUS通過CT或切片數據重建混凝土多組分三維細觀模型。本案例介紹采用CDP材料對三維重建的混凝土細觀模型進行損傷斷裂數值模擬有限元分析。 ABAQUS模型重建完成后,在屬性里建立骨料、砂漿、ITZ材料參數,并替換截面內原有的空材料,這里砂漿及ITZ可使用EasyCDP插件直接生成混凝土損傷塑性材料,由于不考慮骨料的損傷破壞,因此不必設置骨料的損傷參數