3D封裝的視頻
Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹
適用人群：半導(dǎo)體行業(yè)客戶，包含芯片、封裝設(shè)計(jì)人員 2.5D/3D IC相比較傳統(tǒng)IC具有更高的功能密度。
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HFSS-PI實(shí)現(xiàn)芯片封裝電源網(wǎng)絡(luò)高效精準(zhǔn)建模
在其今年發(fā)布的2019R3版本中，新增了電源完整性仿真求解器（HFSS-PI solver），可以精準(zhǔn)快速的對(duì)芯片封裝進(jìn)行3D全波的電源完整性仿真分析。 本直播將以講解結(jié)合實(shí)際操作的方式，介紹HFSS的新功能——HFSS-PI求解器 如何對(duì)芯片封裝電源進(jìn)行仿真分析的整體解決方案。
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