仿真可幫助設計人員分析由衍射光學元件調制時的場分布、遠場方向圖和波前變化。 Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學元件進行仿真。在Lumerical套件中，可以使用FDTD和RCWA求解器對單個組件進行設計，而在OpticStudio軟件中，可以對DOE的性能進行分析。

主任應用工程師</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>當一個工況的載荷無法用時序數據準確量化，而只能通過頻域統計量描述時，我們需要通過隨機振動分析來描述結構的位移與應力等響應。

1.2 代理模型的核心計算環節 代理模型的全生命周期包含三個計算階段，每個階段的算力需求截然不同： 階段一：DOE參數掃描（數據生成）——算力黑洞 采用拉丁超立方（LHS）、Sobol序列或自定義DOE方法，在參數空間內生成N個設計點 每個設計點調用一次完整的COMSOL FEM求解器，可能是穩態、瞬態或頻域分析 以MEMS執行器為例，8個輸入參數（3個空間坐標+4個幾何尺寸+1

、Nastran 中交叉驗證 多軟件授權環境 + 大容量系統盤 后處理對比 全場數據映射、節點-測點插值、時頻域轉換 專業顯卡大顯存加速可視化 統計計算 MC/LHS 后的統計量計算、PCE 系數擬合 CPU 單核性能影響數據處理效率

對具有平滑相位的光場進行評估并逐點的轉換到目標域。主要用于處理強波前相位。不考慮衍射。 ? 半解析傅里葉變換（Semi-Analytical Fourier Transform，Semi-FT）：嚴格的傅里葉變換方法。除了可以處理光場的橫向偏移以及線性相位，也可以解析的處理二次相位項。當二次相項比較明顯時，其具有明顯的數值優勢。

INTERCONNECT模型 INTERCONNECT是Ansys Lumerical旗下的一款光子集成電路仿真器，可在時域和頻域內對多模、雙向及多通道光子集成電路（PIC）進行建模。NTERCONNECT模型既可在獨立的INTERCONNECT設計平臺中使用，也可在Virtuoso互操作平臺中使用。無論哪種情況，INTERCONNECT都是用于求解光學元件的引擎。

在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。您還可以將結果與現有的FDTD性能基準測試進行比較。 推薦參閱 有關高性能計算、硬件如何影響仿真性能以及如何優化AWS實例的更多信息，請參閱這些帖子。

HyperMesh支持幾十種主流求解器（ANSYS、ABAQUS、LS-DYNA等）的無縫對接，劃分好的網格可直接導出為對應求解器格式，無需二次轉換，徹底解決跨平臺協作難題；同時，其與CAD系統、PDM系統的集成度更高，可實現模型的快速導入、修訂與共享，構建端到端的仿真工作流。相比之下，同類軟件要么兼容性有限，要么需額外插件才能實現跨系統集成，增加了工作復雜度。

該系列參數可直接用于Abaqus、Ansys、Marc等軟件的粘彈性材料模型，準確模擬材料的長期松弛或蠕變行為。 時-溫疊加原理（TTSP）與主曲線生成： 利用不同溫度下的動態頻率掃描數據，我們通過時-溫疊加原理，將數據平移構建出跨越數十個數量級頻率的模量主曲線。

ANSYS 多場求解器的兩種版本是為了不同應用場合而設計的，它們擁有不同的優點及程序。 ==MFS—單代碼：基本的ANSYS 多場求解器==，如果模擬包含帶有所有物理場的小模型時就可以使用它。這些物理場包含在一個軟件包內（如 ANSYS 多場)。MFS—單代碼求解器使用迭代耦合，其中每一個物理場要順序求解，并且每一個矩陣方程要分別求解。