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關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-08
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使用Ansys Lumerical 和SPEOS設計顯示器的新流程
馬鎏學，Ansys系統事業部應用工程師，2011年開始從事光學仿真工作，參與過汽車、航空、電子等領域客戶光學方案的咨詢和支持，目前負責Ansys SPEOS的客戶支持。
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ANSYS 2019 R3 Mechanical 新特征介紹
- ANSYS Workbench Additive使您可以在查看STL支撐，網格或元素密度之間輕松切換。它還具有在AM進程序列器上冷卻后刪除STL支持的選項。 ANSYS Additive Print在支撐方面也有多項新功能： - 僅支撐切割使您可以切割零件的支撐，但在切斷輸出選項后，將零件連接到底板上的位移。 - 支持組功能在單個模擬中支持多種支持，包括無卷和固體支持類型的混合。
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圖1：AR HUD仿真全流程架構圖
2.1 Ansys Zemax OpticStudio：投影鏡頭系統設計
作為專業光學鏡頭設計工具，負責AR HUD投影光路核心設計：
設計三片式投影鏡頭模組，搭配雙膠合透鏡結構，有效校正色差與球差，保障全視場成像清晰度；
鎖定核心光學參數：系統視場角22°、總長106mm、光源與首透鏡間距45mm、入瞳直徑10mm；
支持通過Export
例如，對于超透鏡，仿真可以幫助研究人員檢查元原子的位置和大小，以對光通過不同布局的衍射進行仿真。仿真可幫助設計人員分析由衍射光學元件調制時的場分布、遠場方向圖和波前變化。
Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學元件進行仿真。
使用包絡載荷計算出的板屈曲結果，清晰地突出顯示了全局X和Y方向上應力過載的區域。圖例進行了更新，以提升可視化效果，使工程師能夠高效地找出合規性問題。（視頻見原文）
我們使用包絡載荷來計算板屈曲。軟件突出顯示了板件在X和Y方向上應力過載的區域，并更新了圖例，以確保清晰易懂。
同樣地，工具在DNV標準驗證流程上也展現出了相同的效率水平。
1.【2024年二等獎】石博 | 成都京東方光電科技有限公司，基于Ansys軟件的數字化光學仿真平臺應用：針對顯示面板行業面臨的一系列復雜光學難題進行了深入的仿真分析，基于Ansys光學軟件，開發數字化光學仿真平臺，減少DOE實驗數量，縮短開發周期，降低開發成本。
自適應前照燈的優勢
大量數據顯示，車輛與車輛之間以及車輛與行人之間的事故在夜間更為普遍，高達76%的涉及行人的致命碰撞事故發生在夜間。在所有交通事故記錄中，12%-15%都將迎面車輛的前照燈眩光列為一個事故因素。新型系統使駕駛員能夠觀察到更多情況并看到更遠的道路，因此產生了積極影響，將行人與車輛的碰撞事故減少了多達23%。
Ansys Fluent 中的分析顯示了格拉斯哥建筑物周圍的風速
2.通風設計優化
宏觀尺度可針對建筑群體（街區、校園），微觀尺度聚焦單體建筑布局，建立詳細的CFD三維模型，輸入當地氣象數據。 結合不同風況（主風向、風向頻率），精確模擬氣流通過開窗或特定通風系統（如通風塔、雙層幕墻風道）的路徑與流量，評估通風效率、空氣齡、污染物擴散路徑。
Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。
多格式導出： 生成的模型支持導出為坐標數據、拓撲連接信息等，方便后續導入 ABAQUS、ANSYS 或自編的有限元/晶體塑性（CPFEM）程序中。
【操作流程：三步搞定】
第一步：設定全局參數。 在左側面板選擇晶?？倲导?RVE 尺寸。
第二步：精修幾何特征。 調整權重系數（Weights）和偏度，生成不規則或特定分布的晶粒形狀。
第三步：導出與應用。
Studio亦支持由ANSYS ACP提供RTM前處理所輸出的3D HDF5文件（包含實體網格、Ply、排向等數據）；Multiscale.sim的local滲透率數值可一并匯入Studio，以提供更精確的RTM流動分析，讓使用者可以更全面了解整個制程會遇到的現象與潛在問題。
平臺支持DDR3/4/5、LPDDR4(X)、LPDDR5(X)等主流協議，可自動識別PCB設計中的DDR通道，并支持BGA與Wire-Bond等封裝形式，實現從建模到仿真的一站式流程打通。
在實際應用中，Ansys DDR Plus可基于Ansys HFSS與Ansys SIwave自動提取通道S參數，并自動搭建Read/Write仿真鏈路，支持Nexxim與HSPICE求解器。
