Ansys光學(xué)仿真套件構(gòu)建了Zemax OpticStudio+Lumerical +Speos一體化設(shè)計仿工作流，覆蓋投影鏡頭設(shè)計、亞波長光柵建模、系統(tǒng)級光學(xué)集成分析全流程。 其中Ansys Speos作為系統(tǒng)級仿真核心工具，可實現(xiàn)多軟件數(shù)據(jù)無縫對接、三維環(huán)境光學(xué)仿真、人眼視覺感知評估，為車載AR HUD光學(xué)性能優(yōu)化、成像質(zhì)量校驗、雜散光抑制提供專業(yè)仿真支撐。

· 無縫集成 **CAD（SolidWorks、CATIA）、FEA（ANSYS、Abaqus）、控制（MATLAB）、疲勞（MSC Fatigue）** 工具，實現(xiàn) “幾何建模 - 動力學(xué)仿真 - 結(jié)構(gòu)分析 - 控制優(yōu)化 - 壽命預(yù)測” 全流程閉環(huán)，支撐數(shù)字孿生落地。 3.

Ansys Fluent 模擬描繪了格拉斯哥建筑環(huán)境周圍的風向和氣流 2.流-固耦合仿真 風不僅作用于建筑表面產(chǎn)生壓力，更會引發(fā)結(jié)構(gòu)振動（如高層建筑的擺動、幕墻的變形、橋梁的顫振）。

面向 COUPE 的設(shè)計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協(xié)同仿真。這些工具協(xié)同工作，支持高帶寬數(shù)據(jù)中心互連所需的共封裝光學(xué)解決方案設(shè)計。

表格 UQ 方法 核心算法 計算特點 適用場景 蒙特卡羅模擬（MC） 偽隨機數(shù)采樣 + 大數(shù)定律統(tǒng)計 需數(shù)百至數(shù)千次完整仿真，計算成本極高，但高維通用

該團隊采用Zemax搭建仿真模型，對隨機掩模光柵的成像性能進行了系統(tǒng)驗證，為方案的可行性提供了精準的仿真數(shù)據(jù)支撐。 Zemax仿真模型搭建 團隊在Zemax中構(gòu)建了模擬人眼的成像系統(tǒng)：采用直徑3mm、焦距23mm的理想透鏡模擬人眼光學(xué)系統(tǒng)，在光路中加入填充因子（PGS）為0.3的隨機掩模光柵，模擬實際應(yīng)用中隨機掩模光柵對成像的影響。

第二步，將模型導(dǎo)入Ansys Workbench，劃分550438個高質(zhì)量四面體網(wǎng)格（如圖2所示），確保應(yīng)力與變形計算精度。第三步，施加溫度載荷與邊界條件：以22℃為常溫基準，分別模擬80℃（高溫極限）與?40℃（低溫極限）工況，固定后主筒端面以模擬實際裝配狀態(tài)。鏡頭各部件材料參數(shù)如表1所示，涵蓋密度、彈性模量、熱膨脹系數(shù)等關(guān)鍵指標，為精準仿真提供數(shù)據(jù)支撐。

這項工作為新思科技持續(xù)支持未來“阿爾忒彌斯”任務(wù)提供了有力支撐，其中包括與Bentley Systems旗下的Cesium以及位于克利夫蘭的NASA格倫研究中心開展合作，利用數(shù)字孿生技術(shù)驗證月球表面蜂窩通信系統(tǒng)的性能。

Saber提供的IGBT/MOSFET高精度建模工具可以快速準確地模擬此類開關(guān)器件的靜態(tài)和動態(tài)特性，實現(xiàn)電熱耦合分析，損耗分析和故障場景模擬，為器件選型，系統(tǒng)性能提升，系統(tǒng)穩(wěn)定性提升，故障分析提供強大的設(shè)計支撐，縮短開發(fā)周期，規(guī)避風險，節(jié)約成本。

Ansys Forming新版本中新功能模塊，包括：自動報告，合邊模擬，全工序回彈補償，穩(wěn)健性分析介紹；5. Ansys Forming前處理功能模塊以及功能增強介紹；6. Ansys Forming后處理功能模塊及功能增強介紹；7. Ansys Forming求解功能及功能增強介紹。