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關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-03-08

ANSYS圓柱上圓周陣列的實(shí)例教程
『點(diǎn)擊觀看直播回放』
天線是移動(dòng)通信系統(tǒng)的重要組成部分,尤其進(jìn)入5G時(shí)代,天線技術(shù)也日趨復(fù)雜,而大規(guī)模陣列天線是其關(guān)鍵技術(shù)之一,HFSS作為天線設(shè)計(jì)的黃金工具,在業(yè)界一直廣受推崇。從有限大陣列技術(shù)問世以來,HFSS在陣列天線求解方面屢次突破,在2020 R1版本中利用業(yè)界獨(dú)有的“非匹配網(wǎng)格技術(shù)”實(shí)現(xiàn)了非規(guī)則陣列天線的快速求解,從而快速高效的設(shè)計(jì)和仿真各類復(fù)雜陣列天線問題。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看,在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問,在此附上本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容,供大家回看學(xué)習(xí)。
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ANSYS圓柱上圓周陣列的最新內(nèi)容
Ansys Lumerical FDTD軟件中的超透鏡仿真。元原子顯示為外凸的柱狀結(jié)構(gòu),其尺寸和位置各不相同
光子集成電路的光柵耦合器
另一個(gè)領(lǐng)域是共封裝光學(xué),這是由光學(xué)元件和封裝基板上的硅組成的集成系統(tǒng)。共封裝光學(xué)器件旨在應(yīng)對(duì)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的功耗和帶寬挑戰(zhàn),并被視為光子集成電路開發(fā)的重要基石。一些主要應(yīng)用包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)、圖像傳感器和光通信等。
微鏡:這些光型調(diào)節(jié)系統(tǒng)的工作原理與數(shù)字光處理(DLP)投影儀類似,其中向后的光源將光投射到微鏡組件上,然后微鏡組件將具有所需亮度圖案的光反射出去,通過透鏡投射到前方。這種方法不僅可以提供選擇性遮蔽,還可用于將信息投射到車輛前方的路面上。
LED矩陣:最常見的光型調(diào)節(jié)方法,通常稱為自適應(yīng)LED前照燈,它采用的是排列成矩陣的小型明亮LED燈陣列。
打開 Ansys Workbench,創(chuàng)建一個(gè)"靜力結(jié)構(gòu)"分析。檢查單位設(shè)置。
2. 導(dǎo)入幾何模型(圖1)。大的綠色圓柱體截面積為 314 平方毫米,小的綠色圓柱體截面積為 0.78 平方毫米。因此,當(dāng) 1 牛頓的力作用在小圓柱體上時(shí),大圓柱體應(yīng)產(chǎn)生 402.6 牛頓的反作用力。
(圖1:液壓千斤頂?shù)膸缀文P停?3. 定義接觸并對(duì)部件進(jìn)行網(wǎng)格劃分。
系統(tǒng)要求
要使用這一動(dòng)態(tài)工作流程,Zemax OpticStudio 和 Lumerical 必須安裝在同一臺(tái)以 Windows 為操作系統(tǒng)的電腦上。
Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。
而支撐這一切的,除了方法論和軟件,還有一臺(tái)能在細(xì)網(wǎng)格上穩(wěn)定求解、能批量吞吐蒙特卡羅樣本、能在秒級(jí)加載 TB 級(jí)結(jié)果文件的工作站。算法決定上限,硬件決定下限。
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將多塊太陽能電池板排列成陣列,并隨太陽光線方向改變朝向,有助于最大限度地吸收可用的太陽能。
在仿真案例中,將一個(gè)簡單的球體放置在典型的硅材料太陽能電池板上方,指示了穩(wěn)態(tài)下到達(dá)板面的熱流密度以及表面的溫度分布。這里不考慮電池板表面的自由對(duì)流,僅研究輻射效應(yīng)。
目標(biāo)
觀察由于一個(gè)發(fā)熱物體的輻射作用,太陽能電池板上的熱流密度和溫度分布。
步驟
1.
它們通常安裝在印刷電路板(PCB)上或位于自己的外殼中,因此工程師需要了解其安裝要求并相應(yīng)地調(diào)整設(shè)計(jì)。
透鏡是薄圓柱體,反射鏡和棱鏡可以是各種形狀,這些因素決定了工程師固定它們的方案。反射鏡特別容易受到變形的影響,因此需要通過有效的安裝方案來避免反射鏡彎曲;而棱鏡通常體積較大,并且對(duì)其光學(xué)表面與光軸的角度非常敏感。夾具和螺釘,以及粘合劑或彈性體,都是此類組件的常見安裝方案。
Ansys | 什么是光電子學(xué)?1個(gè)月前
光學(xué)元件上的任何灰塵顆粒都可能導(dǎo)致傳感器無法檢測(cè)其環(huán)境,而半導(dǎo)體電子器件中的任何缺陷都可能導(dǎo)致光信號(hào)和電子信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換出現(xiàn)處理錯(cuò)誤。
2.雙光楔二維平面掃描系統(tǒng)設(shè)計(jì)
雙光楔三維立體深度掃描系統(tǒng)顧名思義,就是指掃描系統(tǒng)不僅在某一固定像面上掃描,還可以在像面縱深方向上做立體掃描。立體掃描一般多為運(yùn)行掃描和深度掃描的結(jié)合,形成圓柱形(筒形)掃描。此種掃描可以用于各種深度探測(cè)或深度打孔方面的應(yīng)用。
利用雙光楔掃描可以實(shí)現(xiàn)一維線性掃描,兩維平面掃描以及兩位圓周掃描。再利用系統(tǒng)軸向調(diào)焦,還可以實(shí)現(xiàn)三維立體掃描。當(dāng)然系統(tǒng)可以是物方掃描或是像方掃描均可。
在設(shè)計(jì)時(shí),同樣在連續(xù)幾次選擇菜單后,在“系統(tǒng)基本數(shù)據(jù)”窗體內(nèi)選擇“雙光楔掃描方式”后會(huì)出現(xiàn)對(duì)應(yīng)窗體,在窗體上選擇掃描方式如“像方深度掃描”后,窗體形式如圖1。