缺點:容易受到酸及濕度影響,不能久放,拆封后需在2小時內用完,因為銅暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面板,因為經過第一次回流焊后第二面就已經氧化了。如果有測試點,必須加印錫膏以防止氧化,否則后續將無法與探針接觸良好。噴錫板(HASL,Hot Air Solder Levelling,熱風整平) 優點:價格較低,焊接性能佳。
Element Multiplicity Factor模擬多孔陣列。</p><p><br></p><p><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/x0yLiaf5fF6wQtXyAnpibxiahtIVvyfWhgGYicibFFXibibCnAusXmiaOU20PMLp74WlCQE8gsaYsA9pOC7uj5qAyLb3Wg/640?