玻塑混合鏡頭因成本優(yōu)勢與成像潛力被廣泛應用^[2]，但塑膠與玻璃材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)差異、結構件與光學元件的熱變形耦合，易引發(fā)鏡片位移、面型畸變，最終導致適配像面偏移，產(chǎn)生熱離焦。</p><p>傳統(tǒng)光學設計僅考慮折射率隨溫度的變化，無法模擬結構熱脹冷縮帶來的擠壓應力與位移影響；單一有限元分析雖能獲取結構變形數(shù)據(jù)，卻難以轉化為光學性能評價指標。

（3）載荷傳遞耦合分析———ANSYS多場求解器 ANSYS多場求解器可用于多類耦合分析問題，它是一個求解載荷傳遞耦合場問題的自動化工具，取代了基于物理文件的過程，并為求解載荷傳遞耦合物理問題提供了一個強大、精確、易于使用的工具。每一個物理場都可視為一個包含獨立實體模型和網(wǎng)格的場。耦合載荷傳遞要確定面或體。 多場求解器命令集使問題成形，并定義了求解先后順序。

適合人群：光學工程師、光子芯片設計師、AR/VR開發(fā)者 NO.5 Ansys Discovery 2026 R1重磅更新：散熱與流體能力升級 核心價值：CHT+焦耳熱，電-熱耦合一步到位；流體虛擬壁面，薄擋板無需建實體；面向設計早期的實時仿真。

共面波導 共面波導為矩形波導，其導體帶有中央導電帶和兩個接地平面，所有導體都位于基板材料（如印刷電路板或PCB）的同一側。共面波導用于引導微波器件、毫米波（mmWave）電路和單片微波集成電路（MMIC）中的微波。 柔性波導 柔性波導與其它波導不同，它們可以扭曲和彎曲，以適應更多剛性波導無法達到的受限空間。柔性波導由銅、黃銅或鋁制成，外層柔軟，可能包括波紋和螺旋結構，以實現(xiàn)柔軟性。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業(yè)知識觸手可及。 虛擬現(xiàn)實（VR）是一種使用軟硬件創(chuàng)建虛擬環(huán)境及體驗的技術。

在ANSYS Mechanical中進行箱選操作時，它會選擇箱內(nèi)所有表面，包括內(nèi)表面和共享表面。共享表面無法用于對流邊界條件中，因此在執(zhí)行此類操作時會出現(xiàn)錯誤提示。 為了高效的選擇垂直鱗設計中的所有外表面(而不是逐個點擊)，我們采用了命名選擇方法。首先，創(chuàng)建一個圓柱形局部坐標系(見圖8(a))，其z軸與圓柱軸對齊。其次，創(chuàng)建名稱選擇，并使用兩條規(guī)則選擇外層面(見圖8(b))。

在180納米寬的等離子體槽上方進行傳統(tǒng)單步剝離工藝時，會導致金屬同時沉積在窄光刻膠的兩側壁上，在剝離過程中無法完全去除。相比之下，我們采用兩步剝離工藝，分別定義每個電極，在每次金屬化步驟中保持電極尺寸的剝離區(qū)域，從而能夠可靠地制造具有高結構保真度的納米間隙等離子體電極（詳見方法部分的詳細制造工藝）。圖1e展示了所制備MZM的掃描電子顯微鏡（SEM）圖像。

模型也可導入ANSYS、ABAQUS、COMSOL、LS-DYNA等有限元軟件，進行三維多面體骨料堆積及ITZ界面過渡區(qū)的混凝土細觀建模，插件內(nèi)置的幾何優(yōu)化算法可確保模型在有限元軟件內(nèi)實現(xiàn)高質(zhì)量的網(wǎng)格劃分。

順序 (Order)：順序參數(shù)代表元件進行傾斜、偏心的順序，它的工作原理與坐標斷點面的順序參數(shù)相同，詳情請查看《Ansys Zemax | 如何傾斜和偏心序列光學元件》 光線反向 (Reverse Rays)：這一參數(shù)表示光線離開輸出口后的傳播方向，如果該參數(shù)為0，則OpticStudio將非序列組視作折射鏡，輸出口傳播方向與輸入口一致。參數(shù)為1，則光線與入射方向相反。

CPU負責整個仿真流程的調(diào)度、FEM部分的計算以及CFD中GPU無法覆蓋的部分。 - GPU計算 (關鍵加速器): GPU在此領域的作用至關重要，主要體現(xiàn)在加速CFD部分的流體計算。主流鑄造/成型軟件如 Moldflow, Moldex3D, ProCAST, ANSYS Polyflow 都有成熟的GPU加速方案，能將充填分析的時間縮短數(shù)倍甚至數(shù)十倍。