ansys 模態(tài)應(yīng)力
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-08
ansys 模態(tài)應(yīng)力的視頻教程
ansys fluent電路板強(qiáng)制對(duì)流換熱、熱應(yīng)力、模態(tài)、ncode隨機(jī)振動(dòng)及正弦振動(dòng)疲勞-多場耦合
、熱應(yīng)力對(duì)模態(tài)的影響與不考慮熱應(yīng)力進(jìn)行對(duì)比分析； ncode進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)疲勞以及正弦振動(dòng)疲勞分析注意事項(xiàng)，S-N曲線的估計(jì)方法，以及后處理等操作
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Workbench零件自由模態(tài)分析——AnsysWorkbench模態(tài)分析
AnsysWorkbench模態(tài)分析教程 ?本課程是AnsysWorkbench單零件體模態(tài)分析教程。從模態(tài)分析理論，到建模，到導(dǎo)入模型，定義材料劃分網(wǎng)格等前處理，再到求解運(yùn)算，到最后得出結(jié)果，并對(duì)結(jié)果進(jìn)行了詳細(xì)的查看以及分析，及計(jì)算結(jié)果如何指導(dǎo)我們的工程設(shè)計(jì)等進(jìn)行了詳細(xì)的講解。 ?
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Workbench零件約束模態(tài)分析——AnsysWorkbench模態(tài)分析
AnsysWorkbench模態(tài)分析課程 本課程是AnsysWorkbench單零件體模態(tài)分析教程。從建模，到導(dǎo)入模型，定義材料劃分網(wǎng)格等前處理，再到求解運(yùn)算，到最后得出結(jié)果，并對(duì)結(jié)果進(jìn)行了查看及分析。
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ansys 模態(tài)應(yīng)力的實(shí)例教程
需要指出的是，這種預(yù)應(yīng)力(pstress)的效果和幾何非線性分析中的“應(yīng)力剛化”(stress stiffeness)是相同的來源。
以上闡述就是預(yù)應(yīng)力模態(tài)產(chǎn)生的基本原理，讀者可以思考一下：模態(tài)分析在什么情況下需要考慮預(yù)應(yīng)力的效應(yīng)。
算例
考慮一根簡支梁，兩邊施加拉力和壓力(通過初始應(yīng)變實(shí)現(xiàn))，進(jìn)行預(yù)應(yīng)力模態(tài)分析，對(duì)比二者和無載荷作用時(shí)的模態(tài)分析結(jié)果。
無預(yù)應(yīng)力模態(tài)分析的結(jié)果：
拉預(yù)應(yīng)力模態(tài)分析的結(jié)果：
壓預(yù)應(yīng)力模態(tài)分析的結(jié)果：
對(duì)比無預(yù)應(yīng)力模態(tài)、拉預(yù)應(yīng)力模態(tài)、壓預(yù)應(yīng)力模態(tài)三者的固有頻率結(jié)果發(fā)現(xiàn)：前
6階模態(tài)，相比于無預(yù)應(yīng)力工況，拉預(yù)應(yīng)力工況的頻率有所提高，因?yàn)槔d荷使梁的橫向剛度提高了；而壓預(yù)應(yīng)力工況的頻率有所降低，因?yàn)閴毫d荷使梁的橫向剛度降低了。
前文對(duì)預(yù)應(yīng)模態(tài)分析產(chǎn)生的原理進(jìn)行了較詳細(xì)的介紹，對(duì)拉/壓預(yù)應(yīng)力模態(tài)進(jìn)行了分析，并和無預(yù)應(yīng)力模態(tài)分析結(jié)果進(jìn)行了對(duì)比。
現(xiàn)以ANSYS為例，結(jié)合前文介紹的理論和要點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)具體分析。在“基于ANSYS的響應(yīng)譜分析”一文中介紹了APDL和Workbench的特點(diǎn)，在此，本文以APDL為例，同時(shí)兼顧Workbench，介紹ANSYS如何實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)中的預(yù)應(yīng)力模態(tài)分析。
預(yù)應(yīng)力模態(tài)分析
對(duì)于薄壁結(jié)構(gòu)，如細(xì)長梁和薄板，由于彎曲剛度比軸向拉壓剛度小很多，當(dāng)結(jié)構(gòu)受外載作用時(shí)，由于應(yīng)力剛化(SSTIF)效應(yīng)，在進(jìn)行模態(tài)分析時(shí)，一般需要考慮預(yù)應(yīng)力效應(yīng)的影響，即進(jìn)行預(yù)應(yīng)力模態(tài)分析。
展開 1 引言
在汽車結(jié)構(gòu)CAE分析中，模態(tài)分析、頻響分析和隨機(jī)響應(yīng)分析都是常見的分析項(xiàng)，這些分析項(xiàng)在主機(jī)廠都是被劃分到NVH領(lǐng)域，而NVH工程師主要關(guān)心的是加速度和位移響應(yīng)，不太關(guān)心應(yīng)力。所以文獻(xiàn)資料中對(duì)模態(tài)應(yīng)力、頻響應(yīng)力、和PSD應(yīng)力的介紹非常少。
近幾年來，基于道路譜的整車結(jié)構(gòu)疲勞分析已經(jīng)開始從準(zhǔn)靜態(tài)多通道法轉(zhuǎn)換到模態(tài)瞬態(tài)響應(yīng)法，頻域內(nèi)的強(qiáng)度和疲勞分析也已大量應(yīng)用。實(shí)施這些動(dòng)態(tài)的強(qiáng)度疲勞分析必然要涉及到上述三種應(yīng)力，所以我們有必要對(duì)模態(tài)應(yīng)力、頻響應(yīng)力和PSD應(yīng)力的概念做一些討論。
2 模態(tài)分析和模態(tài)應(yīng)力
我們通常說的模態(tài)指的是結(jié)構(gòu)的實(shí)模態(tài)，其物理含義是，在沒有外界激勵(lì)和阻尼的條件下，結(jié)構(gòu)自身按特定頻率和特定的變形模式做簡諧振動(dòng)，這個(gè)特寫頻率就是結(jié)構(gòu)的固有頻率，這種變形模式就叫做模態(tài)振型。
通過求解振動(dòng)特征方程，可以得到特征值與特征向量，即可得到相應(yīng)的固有頻率與模態(tài)振型。固有頻率和模態(tài)振型是結(jié)構(gòu)固有的一種屬性，它只與結(jié)構(gòu)的形狀、約束形式、材料特性等有關(guān)，而與其他輸入（例如加載）無關(guān)。
模態(tài)振型是一種結(jié)構(gòu)變形模式，這種變形所對(duì)應(yīng)的應(yīng)力分布就叫做模態(tài)應(yīng)力。進(jìn)行模態(tài)分析時(shí)，如果打開應(yīng)力結(jié)果輸出選項(xiàng)，對(duì)應(yīng)每一階固有頻率，就有對(duì)應(yīng)的模態(tài)應(yīng)力結(jié)果輸出。
展開 運(yùn)行模態(tài)分析
5.查看模態(tài)結(jié)果，查看前三階模態(tài)
6.創(chuàng)建位移結(jié)果，在Animation中可以選擇階數(shù)
謝謝~
文章來源：奔向地球的豬
關(guān)于adams中的柔性體模態(tài)應(yīng)力恢復(fù)（modal stress recovery）：
1 在用有限元軟件生成MNF的時(shí)候，是可以選擇是否包含應(yīng)力，應(yīng)變信息的。由于我們?cè)赼dams中只關(guān)心變形（即特征值，特征向量），且希望柔性體文件較小，因此一般不選應(yīng)力，應(yīng)變。但是若要查看應(yīng)力，此時(shí)就需要選上。
2 MSC Fatigue提供了一種基于模態(tài)應(yīng)力恢復(fù)的進(jìn)行疲勞計(jì)算的方法。其一般步驟是：（1）利用有限元Nastran生成MNF文件（包含變形及應(yīng)力，供adams使用），及XDB文件（包含模態(tài)應(yīng)力，modal stress）（2）利用帶有MNF文件的Adams模型進(jìn)行工況仿真，利用durability插件輸出部件的模態(tài)位移（modal coordinate）；（3）在MSC Fatigue中進(jìn)行加載，其中載荷信息是由上述兩部分組成，每階模態(tài)的模態(tài)應(yīng)力及相對(duì)應(yīng)的模態(tài)位移。
PS：以上為個(gè)人理解，歡迎指正。
展開 考慮不同情況下的模態(tài)分析
以一個(gè)簡單的beam梁為例子
1.一邊固定下的模態(tài)分析
前三階模態(tài)
SET TIME/FREQ LOAD STEP SUBSTEP CUMULATIVE
1 6.9815 1 1 1
2 43.627 1 2 2
3 121.59 1 3 3
2.
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ansys 模態(tài)應(yīng)力的最新內(nèi)容
ansys apdl 模態(tài)分析詳解與案例1個(gè)月前
模態(tài)分析介紹與案例（附帶完整建模及前后處理命令流）。模態(tài)分析的本質(zhì)就是研究系統(tǒng)的自由振動(dòng)特性，確定一個(gè)結(jié)構(gòu)的固有頻率和振型。而固有頻率和振型是承受動(dòng)態(tài)載荷結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的重要參數(shù)，所以，模態(tài)分可以作為其它動(dòng)力學(xué)分析問題的起點(diǎn)。ansys的模態(tài)分析是線性分析，任何非線性特性，例如塑性，接觸單元等，即使定義了也將被忽略。
?它的主要用途：
（1）避免共振或使結(jié)構(gòu)以特定頻率進(jìn)行振動(dòng)(例如橋梁設(shè)計(jì))，
ANSYS workbench引擎蓋模態(tài)分析1個(gè)月前
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
3、對(duì)有限元分析感興趣的工程師
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)引擎蓋三維模型的處理
2、學(xué)習(xí)模態(tài)分析步的建立
3、學(xué)習(xí)模態(tài)分析的邊界條件的施加
4、學(xué)習(xí)模態(tài)分析的載荷的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench引擎蓋模態(tài)分析
<p>鋼筋采用link10單元，通過溫差法施加預(yù)應(yīng)變</p><p>幾何模型</p><p><br></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center">
<figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com
概述
PCB 組件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)直接影響其電性能與長期可靠性。過高的溫度或頻繁的溫度波動(dòng)會(huì)引發(fā)材料老化、信號(hào)失真，并因材料間熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生熱應(yīng)力，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂、器件失效等故障。因此，評(píng)估 PCB 可靠性必須進(jìn)行瞬態(tài)熱力耦合分析，即先分析動(dòng)態(tài)溫度場，再計(jì)算由此產(chǎn)生的熱應(yīng)力。
目標(biāo)
通過高保真建模仿真，系統(tǒng)觀察并量化印刷電路板（PCB）上關(guān)鍵元器件在瞬態(tài)熱載荷作用下的力學(xué)響應(yīng)與應(yīng)力表現(xiàn)
Ansys 案例研究 | 電路板的模態(tài)分析4個(gè)月前
案例描述
在電子產(chǎn)品的振動(dòng)與可靠性設(shè)計(jì)中，PCB 的模態(tài)分析至關(guān)重要。它用于確定電路板的固有頻率和振型，從而預(yù)測其在動(dòng)態(tài)載荷下是否會(huì)發(fā)生共振，導(dǎo)致焊點(diǎn)失效、元件開裂或信號(hào)異常。本次將使用一塊電路板的模型來演示電路板的自然頻率/模態(tài)的提取過程，通過這一標(biāo)準(zhǔn)流程，可以明確識(shí)別出板上的脆弱區(qū)域，并為優(yōu)化布局、增加剛度或規(guī)避外部激勵(lì)頻率提供定量的工程依據(jù)。
分析目標(biāo)
本案例旨在通過規(guī)范的有限元分析流程
AnsysWB-基于過盈配合的BWM_i3電機(jī)轉(zhuǎn)子應(yīng)力仿真
1.模型包含電機(jī)轉(zhuǎn)子鐵心和轉(zhuǎn)軸
2.轉(zhuǎn)子鐵心與轉(zhuǎn)軸施加過盈接觸配合
3.轉(zhuǎn)軸施加峰值扭矩250Nm的載荷
4.評(píng)估轉(zhuǎn)子鐵心和轉(zhuǎn)軸的應(yīng)力和變形情況
5.參考時(shí)請(qǐng)考慮仿真模型與實(shí)際模型存在的偏差
AnsysWB-新能源車載DCDC控制器模態(tài)仿真5個(gè)月前
[圖片]
幾何模型如圖所示，楊氏模量2.1X1011pa，屈服強(qiáng)度355MPa，抗拉強(qiáng)度450MPa，斷后伸長率20%。左邊固定，右邊施加1000N垂直向下的力，計(jì)算材料的安全系數(shù)。
一、載荷約束如圖所示
二、通過軟件分析得到的應(yīng)力收斂解為188.01MPa，安全系數(shù)n1=1.89。
三
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微電子元件是冷卻系統(tǒng)中的一個(gè)關(guān)鍵鏈路。由于反復(fù)接通和斷開電源，微電子元件受
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到熱循環(huán)的作用，因此，焊點(diǎn)處出現(xiàn)裂紋，斷開了芯片與印刷電路板的連接，從而導(dǎo)
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AnsysWB-表面貼片電阻的熱載荷應(yīng)力仿真5個(gè)月前
表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝，能夠?qū)㈦娮釉苯淤N裝在印刷電路板（PCB）的表面。對(duì)更小的手持設(shè)備不斷增長的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過來又引發(fā)了對(duì)焊點(diǎn)熱疲勞壽命以及故障發(fā)生情況的擔(dān)憂。
表面貼片電阻會(huì)受到熱循環(huán)的影響。材料之間的熱膨脹差異會(huì)在結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生熱應(yīng)力，
連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環(huán)節(jié)，由于工作溫度高于焊料的
熔點(diǎn)，因此會(huì)產(chǎn)生稱為蠕變的變形
