同時，結(jié)合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何將熱仿真結(jié)果進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為可迭代、可聯(lián)動、可用于多物理系統(tǒng)仿真的動態(tài)模型，支撐更高效的設(shè)計優(yōu)化、系統(tǒng)驗(yàn)證與熱管理決策。 講師： 廉海潯 | Ansys 應(yīng)用工程主管 廉海潯，同濟(jì)大學(xué)動力工程專業(yè)。

在推出的Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會中，高校系列專題活動將圍繞工程教育與前沿技術(shù)創(chuàng)新，幫助高校師生深入理解仿真在科研與實(shí)踐中的核心價值，加速從理論學(xué)習(xí)到工程應(yīng)用的融合。本次專題將重點(diǎn)涵蓋方程式賽車智能化仿真設(shè)計、射頻電磁技術(shù)、電力設(shè)備總體解決方案，以及 Zemax 在《光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計》課程中的應(yīng)用等，結(jié)合真實(shí)工程場景與教學(xué)實(shí)踐，全面展示仿真驅(qū)動創(chuàng)新設(shè)計的能力。

智能決策：讓新手也能執(zhí)行專家級測試 測迅達(dá)內(nèi)置覆蓋常見材料的專業(yè)數(shù)據(jù)庫，將數(shù)十年材料檢測經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可調(diào)用的數(shù)字資產(chǎn)。 ? 輸入牌號，自動匹配：只需輸入材料牌號，系統(tǒng)即刻自動設(shè)定最佳測試溫度、砝碼重量與預(yù)熱時間、壓料次數(shù)，無需翻閱標(biāo)準(zhǔn)文檔，無需憑經(jīng)驗(yàn)猜測。 ? AI持續(xù)學(xué)習(xí)，優(yōu)化推薦：系統(tǒng)記錄每一次測試數(shù)據(jù)，AI算法不斷優(yōu)化參數(shù)匹配模型，讓推薦方案越來越精準(zhǔn)。

點(diǎn)擊立即報名 6/23 | AI/ML 驅(qū)動的天線、微波與互連器件電性能設(shè)計 講師簡介： 王曉峰 | Ansys主任應(yīng)用工程師 主題簡介：AI/ML技術(shù)正在加速天線、微波及互連器件電性能設(shè)計流程的智能化升級。通過機(jī)器學(xué)習(xí)對電磁仿真結(jié)果進(jìn)行快速建模與預(yù)測，在保證精度的同時可顯著減少仿真次數(shù)，提升設(shè)計效率。

本主題聚焦 Icepak 新功能帶來的建模效率提升與模型復(fù)用能力，介紹如何快速輸出可用于三維精細(xì)分析的高保真模型，以及可直接嵌入系統(tǒng)級運(yùn)行的降階代理模型，實(shí)現(xiàn)從局部熱點(diǎn)分析到整機(jī)熱行為預(yù)測的貫通。同時，結(jié)合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何將熱仿真結(jié)果進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為可迭代、可聯(lián)動、可用于多物理系統(tǒng)仿真的動態(tài)模型，支撐更高效的設(shè)計優(yōu)化、系統(tǒng)驗(yàn)證與熱管理決策。

內(nèi)容簡介：深度學(xué)習(xí)建模對標(biāo)準(zhǔn)磁環(huán)損耗具備優(yōu)秀的非線性擬合能力，可精準(zhǔn)適配多工況損耗預(yù)測。但成型磁芯、集成磁件內(nèi)部磁密分布不均，會大幅降低損耗預(yù)測精度。為此本次分享結(jié)合有限元后處理與雙分支深度學(xué)習(xí)，提出FEM-DL耦合方法，融合局域場信息實(shí)現(xiàn)復(fù)雜磁件損耗精準(zhǔn)預(yù)測，有效結(jié)合仿真與數(shù)據(jù)驅(qū)動優(yōu)勢，預(yù)測效果良好。

</p><p>此次持續(xù)兩天的論壇匯聚了來自不同行業(yè)的工程技術(shù)專家與 Ansys 原廠團(tuán)隊(duì)，目前議題內(nèi)容已悉數(shù)確定，大家可閱讀本文了解更多詳情，歡迎感興趣的用戶抓緊時間報名參會。

<p>Ansys光學(xué)與光子學(xué)解決方案提供功能強(qiáng)大的設(shè)計、優(yōu)化和驗(yàn)證仿真軟件，可幫助設(shè)計師更快地開發(fā)出卓越的光學(xué)產(chǎn)品，同時提升產(chǎn)品的性能、可靠性和良率。

本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎(chǔ)的用戶（無基礎(chǔ)用戶可先學(xué)習(xí)2月份發(fā)布的Ansys Icepak入門課程），課程目標(biāo)是構(gòu)建Ansys Icepak詳細(xì)PCB走線模型，學(xué)習(xí)如何導(dǎo)入ECAD文件進(jìn)入Icepak并進(jìn)行仿真的方法，熟悉網(wǎng)格劃分、仿真設(shè)置及求解和后處理的基本操作。通過此次課程的學(xué)習(xí)，你將加深Ansys Icepak的理解，掌握詳細(xì)PCB走線模型的電子熱仿真的仿真能力。

智能決策：讓新手也能執(zhí)行專家級測試 測迅達(dá)內(nèi)置覆蓋常見材料的專業(yè)數(shù)據(jù)庫，將數(shù)十年材料檢測經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可調(diào)用的數(shù)字資產(chǎn)。 ? 輸入牌號，自動匹配：只需輸入材料牌號，系統(tǒng)即刻自動設(shè)定最佳測試溫度、砝碼重量與預(yù)熱時間、壓料次數(shù)，無需翻閱標(biāo)準(zhǔn)文檔，無需憑經(jīng)驗(yàn)猜測。 ? AI持續(xù)學(xué)習(xí)，優(yōu)化推薦：系統(tǒng)記錄每一次測試數(shù)據(jù)，AI算法不斷優(yōu)化參數(shù)匹配模型，讓推薦方案越來越精準(zhǔn)。