Ansys軟件中的多GPU設(shè)置，可通過(guò)結(jié)合多個(gè)GPU的內(nèi)存和處理能力來(lái)加速仿真性能，使您能夠?qū)Π瑪?shù)百萬(wàn)個(gè)元原子的大型超透鏡系統(tǒng)進(jìn)行仿真。 在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進(jìn)行的超透鏡仿真 共封裝光學(xué)仿真 Lumerical套件的共封裝光學(xué)仿真，可以對(duì)光如何通過(guò)波導(dǎo)傳播進(jìn)行建模，并展示波導(dǎo)形狀在光波分束與引導(dǎo)中的重要作用。

電子設(shè)備可以集成到前照燈總成、單獨(dú)的控制單元或車輛控制計(jì)算機(jī)中。除了控制功能外，軟件和電子設(shè)備還可為前照燈總成提供具有適當(dāng)電壓、脈寬調(diào)制（PWM）和質(zhì)量的電源。 前照燈總成 自適應(yīng)前照燈系統(tǒng)的主體由前照燈總成本身組成?？刂葡到y(tǒng)會(huì)將旋轉(zhuǎn)方式、每個(gè)光源的亮度以及自適應(yīng)駕駛光束的亮區(qū)和暗區(qū)等信息告知該總成。最重要的是，前照燈總成包含光學(xué)光路徑。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

在金屬材料、陶瓷及復(fù)合材料的微觀力學(xué)研究中，構(gòu)建一個(gè)符合統(tǒng)計(jì)學(xué)特征的多晶代表性體積單元（RVE）往往是科研工作的第一步。 然而，傳統(tǒng)的建模方法往往面臨重重困難：使用商業(yè)軟件手動(dòng)分割效率低下；利用專業(yè)建模軟件（如 Neper）雖然強(qiáng)大，但命令行操作和復(fù)雜的參數(shù)配置讓許多初學(xué)者望而卻步；而自編程序生成 Voronoi 鑲嵌模型，又難以精準(zhǔn)控制晶粒尺寸分布和形狀統(tǒng)計(jì)特征。

隨機(jī)掩模光柵被劃分為眾多方形單元，每個(gè)單元中光柵結(jié)構(gòu)的存在與否呈隨機(jī)分布，而整個(gè)光柵的物理結(jié)構(gòu)保持一致。沿出瞳擴(kuò)展方向逐步提高光柵結(jié)構(gòu)的存在概率，即可實(shí)現(xiàn)衍射效率的梯度分布，其效果與傳統(tǒng)多子區(qū)域光柵一致，但無(wú)需設(shè)計(jì)多種光柵結(jié)構(gòu)，大幅降低了設(shè)計(jì)與制造難度。

在MODE模式下，Layer Builder使用來(lái)自工藝技術(shù)文件的圖層位置、幾何形狀和variation數(shù)據(jù)，以及來(lái)自GDS文件的圖層和幾何形狀，共同構(gòu)建3D結(jié)構(gòu)。

Saber提供的IGBT/MOSFET高精度建模工具可以快速準(zhǔn)確地模擬此類開(kāi)關(guān)器件的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性，實(shí)現(xiàn)電熱耦合分析，損耗分析和故障場(chǎng)景模擬，為器件選型，系統(tǒng)性能提升，系統(tǒng)穩(wěn)定性提升，故障分析提供強(qiáng)大的設(shè)計(jì)支撐，縮短開(kāi)發(fā)周期，規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，節(jié)約成本。

本次將介紹交流接觸器的電流過(guò)零時(shí)刻的保持力分析，變壓器、開(kāi)關(guān)柜、電器柜相關(guān)的電弧、甲烷、氫氣爆炸，爆炸驅(qū)動(dòng)的開(kāi)關(guān)動(dòng)作等應(yīng)用仿真。

組件之間的這些差異或形狀變化可能會(huì)導(dǎo)致熱應(yīng)力，從而導(dǎo)致機(jī)械故障。 在Ansys Icepak中運(yùn)行熱機(jī)械仿真，有助于ST快速準(zhǔn)確地評(píng)估其SiC功率模塊設(shè)計(jì)在這些環(huán)境條件下的行為和完整性，并識(shí)別潛在的過(guò)早失效情況。工程師可以在虛擬環(huán)境中評(píng)估設(shè)備內(nèi)的熱量分布，然后識(shí)別并解決可能給系統(tǒng)造成應(yīng)力并導(dǎo)致過(guò)熱或失效的任何臨界點(diǎn)。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會(huì)”的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛、汽車、聲學(xué)、航空航天、材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，讓復(fù)雜的專業(yè)知識(shí)觸手可及。