不同溫度下間隔器的變形和應力云圖如圖3所示。 圖 3. 不同溫度下的應力云圖 （a）23.85℃ 時的等效應力云圖 （b）51.85℃ 時的等效應力云圖 總結 本仿真演示了如何模擬由形狀記憶合金制成的脊柱間隔器。通過力學加載和溫度變化，模擬了變形過程和形狀恢復過程。

在作者的模型中，晶界通透性可以進一步轉化為晶界障礙應力。通透性越高，障礙應力越小；通透性越低，障礙應力越大。這樣一來，晶界對塑性滑移的影響就可以直接進入滑移率方程：只有當有效分切應力足夠克服晶界障礙時，晶界附近的滑移才能繼續發展。 這篇文章的另一個重要部分是位錯重分配。作者把有限元單元中的位錯內容等效成“超位錯”，再根據塑性滑移活動對可動位錯進行重新分布，并計算由這些位錯分布產生的背應力。

其中論文中的第一階段，膠層為流體狀態，結構變形應力，不予考慮；論文中的第二階段，這里只考慮膠層的固化反應體積收縮，其余不考慮。同時該階段膠層材料的物理屬性由固化后屬性按比例衰減估計；論文中的第三階段則為降溫體積收縮過程。所以，本文針對膠粘固化過程的仿真變為兩個階段。 針對階段1的膠層固化反應體積收縮，同樣等效為溫度變化導致的體積變化，仍為降溫體積收縮仿真。

9.1 總變形 右鍵Solution → Insert → Deformation → Total 右鍵Evaluate All Results 記錄最大變形量 9.2 方向位移（Y方向，加載方向） Insert → Deformation → Directional 選擇 Y 軸 → 評估 對比單/雙螺栓工況 9.3 等效應力

不同溫度下間隔器的變形和應力云圖如圖3所示。 圖 3. 不同溫度下的應力云圖 （a）23.85℃ 時的等效應力云圖 （b）51.85℃ 時的等效應力云圖 總結 本仿真演示了如何模擬由形狀記憶合金制成的脊柱間隔器。通過力學加載和溫度變化，模擬了變形過程和形狀恢復過程。

內容簡介：本報告聚焦電力電子變換系統全流程設計痛點，深度剖析傳統設計模式在效率、精度與迭代周期上的局限，圍繞功率器件精準建模與電路仿真、機械應力與多物理場熱力學仿真、電磁場耦合聯合仿真等前沿數字化設計技術，系統探究電力電子系統正向高效智能化設計路徑。

02 模型工程導向 擬合過程嚴格遵循時-溫等效等物理原理，確保生成的模型參數不僅曲線匹配，更具備外推預測的物理合理性與工程實用性。 03 無縫仿真對接 擬合獲得的Prony級數、WLF方程等參數，可一鍵導入Abaqus、Ansys、Marc等主流CAE及Endurica 橡膠疲勞與耐久性分析軟件，直接用于您的實際產品仿真。

概述： 單軸拉伸試驗是了解大多數材料并獲取應力與應變關系的主要方法。可靠的拉伸數據對于組件設計至關重要。本案例展示了如何進行拉伸試驗并獲取應變圖。 目標： 觀察在施加漸進式位移載荷的單軸拉伸試樣中的應變。 步驟： 1、打開Ansys Workbench，創建一個“靜態結構”系統。 2、定義拉伸試驗樣品的材料屬性。本例中使用的是結構鋼。

另一項挑戰，是芯片中的機械應力，因為復雜結構在裝配和運行過程中會經歷熱膨脹和收縮，產生應力誘導的參數漂移，從而影響可靠性和電氣性能。 系統設計涵蓋從納米級晶體管到厘米級封裝以及更廣泛的范圍，因此，多尺度物理挑戰也變得越來越重要。

提取總變形和等效應力云圖等結果圖表，同時生成節點局部區域的云圖，用于對比節點剛度。 采用無摩擦接觸方式對梁柱節點進行建模 6、開展梁與柱間為無摩擦接觸的分析。在 Workbench 中復制該分析系統，并將其重命名為 “無摩擦接觸”。在 Mechanical 中編輯模型，將梁與柱之間的接觸改為無摩擦接觸。重新運行仿真，并與摩擦接觸工況下的結果進行對比。