· AI 賦能迭代：2025 版本引入AI 輔助建模與優(yōu)化，自動(dòng)生成約束方案、優(yōu)化設(shè)計(jì)參數(shù)，求解效率提升60%；未來(lái)將融合生成式 AI，實(shí)現(xiàn) “概念草圖 - 仿真模型” 一鍵生成，進(jìn)一步降低使用門(mén)檻。 3. 未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) · 多物理場(chǎng)深度融合：強(qiáng)化機(jī)械 - 電 - 液 - 熱 - 控制全耦合仿真，適配新能源汽車、智能裝備等復(fù)雜系統(tǒng)需求。

： 驅(qū)動(dòng)信號(hào)，行波電極禁用 眼圖，行波電極禁用 啟用行波電極后，波導(dǎo)后的電信號(hào)波形會(huì)產(chǎn)生濾波效應(yīng)，因此系統(tǒng)的眼圖會(huì)因時(shí)序抖動(dòng)和噪聲效應(yīng)而惡化。

MOM和MIM電容器廣泛應(yīng)用于集成電路，尤其是RF和模擬應(yīng)用，而使用仿真軟件對(duì)這些電容器進(jìn)行準(zhǔn)確建模，對(duì)于確保電容精度和滿足布局方面的匹配要求至關(guān)重要。Ansys RaptorH能夠提取所有無(wú)源器件以及任意布線布局（無(wú)論是成熟設(shè)計(jì)還是正在開(kāi)發(fā)中的布局）的電磁模型。

對(duì)于electro-photonic器件，INTERCONNECT和Verilog-A模型均包含electrical equivalent sub-circuit，用于建模其electrical loading效應(yīng)。以下是使用這兩種平臺(tái)進(jìn)行的電路仿真結(jié)果對(duì)比： 可以看出，使用INTERCONNECT模型進(jìn)行的電光協(xié)同仿真結(jié)果與Verilog-A模型的結(jié)果非常一致。

解決的問(wèn)題：考慮刻蝕偏差及厚度變異性的幾何形狀一致性傳播，應(yīng)用于光學(xué)FDTD仿真及電-熱-光耦合。

Ansys HFSS可對(duì)月球著陸器上天線的性能進(jìn)行仿真 新思科技與EMA公司的聯(lián)合工作，旨在降低艙外活動(dòng)（EVA）系統(tǒng)（尤其是航天服）面臨的風(fēng)險(xiǎn)，這些風(fēng)險(xiǎn)主要來(lái)自月壤（月球風(fēng)化層）相互作用產(chǎn)生的摩擦起電，以及空間等離子體環(huán)境引發(fā)的電荷積累和靜電放電（ESD）。

然而，在通電、散熱與機(jī)械應(yīng)力的共同作用下，TSV結(jié)構(gòu)內(nèi)部的電-熱-力多物理場(chǎng)耦合效應(yīng)極易引發(fā)性能退化、界面開(kāi)裂乃至器件失效——如何精準(zhǔn)預(yù)測(cè)并優(yōu)化其可靠性，成為先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的核心難題。本次線上公開(kāi)課將聚焦TSV的多物理場(chǎng)耦合分析流程，講解基于Ansys Workbench平臺(tái)的仿真方案。

揭示單靠實(shí)驗(yàn)方法可能無(wú)法推斷出的行為 在Ansys Lumerical FDTD先進(jìn)3D電磁FDTD仿真軟件中，分別對(duì)具有（a）大型電接觸和（b）小型電接觸的垂直光電探測(cè)器中的2D橫向電場(chǎng)分布進(jìn)行仿真 Ansys提供了以下用于光電器件仿真的工具： Ansys Lumerical軟件：Lumerical軟件專注于光電器件的微納光子行為仿真

本文原刊登于Ansys.com：《The Difference Between MOM, MIM, and MOS Capacitors》 作者： Akanksha Soni | Ansys產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理 編輯整理：Rodger Luo | Ansys 首席應(yīng)用工程師 從最基本的層面講，所有電容器都是通過(guò)由介電（絕緣）材料隔開(kāi)的電導(dǎo)體（極板）來(lái)儲(chǔ)存能量的。

寫(xiě)在前面 仿真、模擬、有限元分析、多物理場(chǎng)……這些術(shù)語(yǔ)是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進(jìn)趨勢(shì)，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。