圖7：色彩均勻性測量 5.2 環境光耦合仿真分析 Inverse_Env仿真結果顯示，儀表臺預留透光開口區域存在明顯亮度暗區，該區域為波導光路投射虛擬像的專用通道，仿真可精準預判儀表臺結構布局對AR HUD成像的遮擋影響，指導座艙結構協同設計。

形狀記憶合金（SMA）能夠在發生大變形后不產生殘余應變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復（形狀記憶效應）。偽彈性和形狀記憶效應使其特別適用于航空航天、生物醫學和結構工程等領域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。 目標 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程 建模步驟 1.

Ansys Lumerical FDTD軟件中的超透鏡仿真。元原子顯示為外凸的柱狀結構，其尺寸和位置各不相同 光子集成電路的光柵耦合器 另一個領域是共封裝光學，這是由光學元件和封裝基板上的硅組成的集成系統。共封裝光學器件旨在應對現代電子產品的功耗和帶寬挑戰，并被視為光子集成電路開發的重要基石。一些主要應用包括增強現實、虛擬現實、圖像傳感器和光通信等。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

（a）熔融曲線；（b）HT-GPC譜圖 如表1及圖3所示，兩款材料的宏觀密度均在0.921至0.922 g/cm3之間。熔融指數（3.2至3.3 g/10 min）也基本吻合。高溫GPC測試顯示，多分散指數（PDI）分別為1.93和1.87，符合茂金屬催化體系制備的窄分子量分布聚乙烯特征。

凹面鏡 接下來，讓我們使用帶有凹面鏡的雙通系統，規格如下： 通光孔徑：21.1 mm 半徑：78.587 mm [注意：半徑在 Zygo 生成的XXX.DAT數據文件中標明] 下圖顯示了孔徑為 42.2 mm 的凹面的 Zygo 干涉圖。

若輸入角度數目少于設定的總層數，系統將自動以 0° 鋪層補齊所缺層信息，避免因輸入遺漏導致模型鋪層角度不完整。

連桿毛坯三維模型圖 現場分析表明，問題并不只出現在熱處理環節，而是與前道模鍛過程密切相關。由于連桿在 1200℃ 模鍛過程中存在截面不均、局部接觸散熱快、終鍛后不同區域溫降速度不同等現象，使得鍛后初始組織狀態和殘余應力分布并不一致；進入 850℃ 水淬后，這種差異被進一步放大，最終影響硬度、金相和尺寸穩定性。

Workbench 分析流程（詳細步驟） 步驟 1：創建靜力學分析項目 啟動 ANSYS Workbench 拖拽 Static Structural 到項目流程圖 保存項目為：Feeder_Clamp_Analysis 步驟 2：導入幾何模型 右鍵Geometry → Import Geometry → 選擇饋線夾模型（.step/.x_t）

形狀記憶合金（SMA）能夠在發生大變形后不產生殘余應變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復（形狀記憶效應）。偽彈性和形狀記憶效應使其特別適用于航空航天、生物醫學和結構工程等領域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。 目標 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程 建模步驟 1.