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關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-03-08


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本文基于Ansys官方衍射波導(dǎo)AR風(fēng)擋HUD仿真案例,全面解析Speos在AR HUD研發(fā)中的應(yīng)用價(jià)值、仿真流程、核心參數(shù)及結(jié)果分析,為車(chē)載光學(xué)行業(yè)研發(fā)人員提供參考。
衍射波導(dǎo)AR HUD技術(shù)優(yōu)勢(shì)與仿真痛點(diǎn)
1.1 技術(shù)核心優(yōu)勢(shì)
AR HUD可將車(chē)速、導(dǎo)航、路況等行車(chē)信息直接投射至駕駛員視野區(qū)域,實(shí)現(xiàn)視線不離路的安全駕駛輔助。
Ansys Lumerical FDTD軟件中的超透鏡仿真。元原子顯示為外凸的柱狀結(jié)構(gòu),其尺寸和位置各不相同
光子集成電路的光柵耦合器
另一個(gè)領(lǐng)域是共封裝光學(xué),這是由光學(xué)元件和封裝基板上的硅組成的集成系統(tǒng)。共封裝光學(xué)器件旨在應(yīng)對(duì)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的功耗和帶寬挑戰(zhàn),并被視為光子集成電路開(kāi)發(fā)的重要基石。一些主要應(yīng)用包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)、圖像傳感器和光通信等。
1.【2024年二等獎(jiǎng)】石博 | 成都京東方光電科技有限公司,基于Ansys軟件的數(shù)字化光學(xué)仿真平臺(tái)應(yīng)用:針對(duì)顯示面板行業(yè)面臨的一系列復(fù)雜光學(xué)難題進(jìn)行了深入的仿真分析,基于Ansys光學(xué)軟件,開(kāi)發(fā)數(shù)字化光學(xué)仿真平臺(tái),減少DOE實(shí)驗(yàn)數(shù)量,縮短開(kāi)發(fā)周期,降低開(kāi)發(fā)成本。
Ansys Fluent 所具有的嵌套網(wǎng)格功能也極大提升了瞬態(tài)運(yùn)動(dòng)類(lèi)型問(wèn)題的分析效率。
在面對(duì)復(fù)雜流動(dòng)及傳熱傳質(zhì)分析問(wèn)題的過(guò)程中,Ansys Fluent 的非耦合隱式算法、耦合顯示算法及耦合隱式算法可以應(yīng)對(duì)各種求解需求。
自適應(yīng)前照燈的優(yōu)勢(shì)
大量數(shù)據(jù)顯示,車(chē)輛與車(chē)輛之間以及車(chē)輛與行人之間的事故在夜間更為普遍,高達(dá)76%的涉及行人的致命碰撞事故發(fā)生在夜間。在所有交通事故記錄中,12%-15%都將迎面車(chē)輛的前照燈眩光列為一個(gè)事故因素。新型系統(tǒng)使駕駛員能夠觀察到更多情況并看到更遠(yuǎn)的道路,因此產(chǎn)生了積極影響,將行人與車(chē)輛的碰撞事故減少了多達(dá)23%。
報(bào)點(diǎn)率測(cè)試
將被測(cè)試的觸摸顯示屏放置在平臺(tái)上并連接電氣接口。所選測(cè)試棒應(yīng)連接到移動(dòng)臂,測(cè)試棒應(yīng)接 觸顯示屏并從頂端的一端到底端的另一端進(jìn)行對(duì)角線劃動(dòng)(見(jiàn)圖18)。劃動(dòng)速度可在5 mm/s~50mm/s 選定。
響應(yīng)時(shí)間測(cè)試
通過(guò)測(cè)試實(shí)際觸摸和報(bào)告觸摸之間的響應(yīng)時(shí)間表征觸摸傳感器模組的性能。將被測(cè)試的觸摸傳感器模組放置在平臺(tái)上并連接電氣接口。
Ansys Fluent 中的分析顯示了格拉斯哥建筑物周?chē)娘L(fēng)速
2.通風(fēng)設(shè)計(jì)優(yōu)化
宏觀尺度可針對(duì)建筑群體(街區(qū)、校園),微觀尺度聚焦單體建筑布局,建立詳細(xì)的CFD三維模型,輸入當(dāng)?shù)貧庀髷?shù)據(jù)。 結(jié)合不同風(fēng)況(主風(fēng)向、風(fēng)向頻率),精確模擬氣流通過(guò)開(kāi)窗或特定通風(fēng)系統(tǒng)(如通風(fēng)塔、雙層幕墻風(fēng)道)的路徑與流量,評(píng)估通風(fēng)效率、空氣齡、污染物擴(kuò)散路徑。
Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類(lèi) Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。
多格式導(dǎo)出: 生成的模型支持導(dǎo)出為坐標(biāo)數(shù)據(jù)、拓?fù)溥B接信息等,方便后續(xù)導(dǎo)入 ABAQUS、ANSYS 或自編的有限元/晶體塑性(CPFEM)程序中。
【操作流程:三步搞定】
第一步:設(shè)定全局參數(shù)。 在左側(cè)面板選擇晶粒總數(shù)及 RVE 尺寸。
第二步:精修幾何特征。 調(diào)整權(quán)重系數(shù)(Weights)和偏度,生成不規(guī)則或特定分布的晶粒形狀。
第三步:導(dǎo)出與應(yīng)用。
如果屏幕結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)稍有瑕疵,在這種劇烈的熱脹冷縮下,“脫膠” (貼合層開(kāi)裂)和 “Mura” (顯示不均)就會(huì)成為必然。通過(guò)高精度的環(huán)境模擬測(cè)試設(shè)備和材料試驗(yàn)機(jī),慧通測(cè)控能夠精準(zhǔn)捕捉材料在不同溫區(qū)下的應(yīng)力變化數(shù)據(jù),幫助企業(yè)在研發(fā)階段就篩選出那些“扛得住”的液晶材料與OCA光學(xué)膠 。
二、 觸摸不到的“云泥之別”:靈敏與失靈的一瞬之間
你有沒(méi)有遇到過(guò)這樣的情況?