ansys孔網格
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-08
ansys孔網格的實例教程
筆者看過很多有限元分析案例，作者只是進行了一次網格劃分，然后給出了結果，就認為結果是正確的。筆者對于這種做法是高度懷疑的。從仿真實踐中我們發現，當網格細分時，有時候結果會發生很大的改變，在沒有明確的理論根據的前提下，就把一次網格劃分的結果認定為最終結果，這是很難令人信服的。
ANSYS的自適應網格劃分解決了這個難題。不過該技術還存在諸多限制。例如只能用于線性靜力學結構分析和線性穩態熱分析等，不過這種限制，隨著ANSYS版本的更新，在逐漸減少。希望隨著ANSYS的發展，最終能夠對于任意的分析都能夠做到這一點，這對于用戶來說無疑是相當重要的，我們翹首企盼好了。
本文轉自宋博士的博客，分享學習
展開 上述思想在有限元分析中就體現在加密網格以得到精確解。
為了進行網格加密，一般有限元軟件提供了具備網格加密的方式，有些也提供了自適應網格劃分方法來幫助用戶迅速找到收斂解。
本文說明ANSYS是如何使用自適應網格劃分技術來自動得到收斂解的。
【問題描述】
一塊帶孔方板，一端固定，另外一端施加分布壓力，要求其中的應力分布。
已知方板長200mm,寬100mm，在正中間鉆一通孔，半徑為10mm。
【問題分析】
靜力學問題，平面應力，最簡單的線彈性問題。
為了得到問題的真實解，需要細分網格。
如果對整體細分網格，則會面臨一個問題：在左邊固定端的上下角點處，由于應力集中，此處的應力會隨著網格劃分細密而無限增大。真正應該細分的是中間空周圍。
如果是手工劃分方式來細分網格，也是可行的。不過這要手工細分多次，這里使用自適應網格劃分方法來自動細分網格。
為了只對中間關注區域進行網格細分，這里把整個面分為三部分，然后選中中間一塊面，對它進行自適應網格劃分。
計算的結果就是收斂的結果，不需要再次細分網格。
1. 建模
1.1創建單元類型，設置材料模型
/PREP7
ET,1,PLANE42
MP,EX,1,2e11
MP,PRXY,1,0.3
上述命令確定用PLANE42單元來建模，并給出了彈性模量和泊松比。
1.2繪制帶孔方板
RECTNG,0,0.03,0,0.1
RECTNG,0.03,0.17,0,0.1
RECTNG,0.17,0.2,0,0.1
AGLUE,ALL
CYL4,0.1,0.05,0,,0.01
ASBA,4,2
上述命令首先以此創建三個相連的面，然后把它們粘接在一起，接著在中間創建一個圓面，然后減去該圓面，從而得到帶孔的方板模型。
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?? 如需模擬“單螺栓缺失”，可創建第二個分析工況（Duplicate），只固定一個孔。
標準金屬布線（以及可選的過孔——布線電路板上的鍍通孔）被用來構成電容器的極板，極板之間的橫向（層內）電容耦合效應可產生所需的電容。
與垂直耦合相比，這種橫向電容耦合可提供更出色的匹配特性，主要是由于橫向尺寸的工藝控制更為精準，不像金屬層和介電層厚度那樣難以控制。為了提高電容密度，可以使用過孔并聯多個金屬層，形成垂直金屬壁或網格。
標準金屬布線（以及可選的過孔——布線電路板上的鍍通孔）被用來構成電容器的極板，極板之間的橫向（層內）電容耦合效應可產生所需的電容。
與垂直耦合相比，這種橫向電容耦合可提供更出色的匹配特性，主要是由于橫向尺寸的工藝控制更為精準，不像金屬層和介電層厚度那樣難以控制。為了提高電容密度，可以使用過孔并聯多個金屬層，形成垂直金屬壁或網格。
適合人群：射頻工程師、天線設計師、電磁兼容（EMC）工程師
NO.3 Ansys EMPS 2026 R1新功能 - Maxwell & MotorCAD
核心價值：二維求解速度提升4倍、AC Aphi求解器上線、支持PCB過孔電磁力輸出對消費電子的低頻電磁分析有重大幫助。
綁定、無摩擦與摩擦接觸的對比分析1個月前
目標：
1、比較粘結、無摩擦和摩擦接觸
2、理解選擇正確接觸類型的重要性
步驟：
對梁柱節點建模，考慮梁與柱之間的摩擦接觸
1、打開Ansys Workbench，創建一個"靜力結構"分析，檢查單位。
2、導入幾何圖形(圖1)。
圖 1 螺栓螺紋模型的幾何形狀
對幾何模型進行網格劃分。
工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器）
操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經驗
本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導入、幾何清理、網格劃分、材料屬性定義、邊界條件設置、Ansys求解器提交，到結果后處理與報告生成的全過程。
同時Maxwell 正式上線了AC Aphi求解器，并在ECAD功能上做了較大改進，支持PCB過孔電磁力的輸出，對于消費電子的低頻電磁分析有比較大的幫助。
8.在 PCB 板孔位處添加固定支撐。
9.對模型進行網格劃分并運行瞬態結構仿真，輸出應力結果云圖，該圖顯示了應力隨時間的變化情況。
總結
本次分析成功執行了 PCB 組件的瞬態熱-順序耦合仿真。通過將瞬態熱分析得到的溫度時程作為載荷，輸入至瞬態結構分析中，直接觀察并獲得了關鍵元器件的熱應力隨時間變化的響應。
PCB制造是一個包含許多關鍵階段的多階段流程，其中，關鍵步驟包括打印、蝕刻、壓板、鉆孔、絲印和掩膜。</p><p><br></p><ul><li>首先，將PCB原理圖打印在覆銅基板上。</li><li>然后，在蝕刻過程中去除多余的銅，以顯示電路的跡線和焊盤。</li><li>接下來，使用高溫將交替的材料層壓在一起，并在電路板上鉆出安裝孔、通孔引腳和過孔。
Multiphysics（CHARGE+HEAT）仿真區及求解器設置介紹
14.1 仿真區設置介紹
14.2 求解器設置介紹
- 求解器模式選擇
- 網格尺寸設置
- 求解器類型選擇及收斂控制
15.
