當前電子產(chǎn)品發(fā)展迅速,電子產(chǎn)品的體積向輕、薄、小的方向發(fā)展,產(chǎn)品功能又不斷增加,電子產(chǎn)品對核心部分PCBA功能要求越來越復雜，體積是越來越小，從而對半導體和封裝的集成度要求越來越高，封裝工藝從單一DIE COB工藝-MCM-SIP（多DIE堆疊）日益復雜化，IC結(jié)構(gòu)也由簡單功能轉(zhuǎn)向具備更多和更為復雜的功能，目前，SoC 作為系統(tǒng)級集成電路，能在單一硅芯片上實現(xiàn)信號采集、轉(zhuǎn)換、存儲、處理和I/O 等功能，將數(shù)字電路、存儲器、MPU、MCU、DSP 等集成在一塊芯片上實現(xiàn)一個完整系統(tǒng)的功能，芯片工藝也從傳統(tǒng)的90nm向22nm轉(zhuǎn)換，甚至14nm-7nm。電路設計難度越來越大，生產(chǎn)工藝也越來越復雜，對設計者來說，小型化高速多功能電子產(chǎn)品，以及新的生產(chǎn)工藝，過去設計仿真經(jīng)驗面臨挑戰(zhàn)。面對當前產(chǎn)品動能化、體積小型化、信號高速化等挑戰(zhàn)，單一從PCB設計角度去考慮問題，已經(jīng)無法解決我們當前或今后的問題，必須從具備新的系統(tǒng)的設計仿真分析。在這里，我們誠摯地邀請半導體、芯片設計、芯片加工、封裝設計、封裝加工、通信、高科技、電力電子、航空、航天、軌道交通、汽車行業(yè)等相關單位研發(fā)部、測試部、質(zhì)量部等部門負責人、工程師或其他感興趣人員，參加Ansys芯片-封裝-電路板 協(xié)同仿真研討會，共同探討，共享技術發(fā)展。 

本次培訓由上海佳研與Ansys聯(lián)合承辦，于2021年06月25日（星期五）在無錫舉行，我們將結(jié)合Ansys仿真平臺，和大家共同討論芯片-封裝-電路板協(xié)同仿真分析，包括芯片低功耗分析、高速信號及電源完整性分析、電磁兼容分析、熱仿真分析、應力分析、可靠性分析等。

6月25日9:30 - 17:00

無錫白金漢爵大酒店（盛岸西路18號）