本文原刊登于Ansys.com：《Boost Your Ansys Workflow: 5 Tips for Faster, More Accurate Structural Checks》 編輯整理：邱成宇 | Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師 在結(jié)構(gòu)工程中，精度和效率是必須滿(mǎn)足的目標(biāo)。由于項(xiàng)目變得越來(lái)越復(fù)雜，能夠在確保符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)簡(jiǎn)化工作流程，對(duì)于取得成功的結(jié)果非常關(guān)鍵。

仿真如何助力自適應(yīng)前照燈設(shè)計(jì) 無(wú)論是對(duì)于簡(jiǎn)單的遠(yuǎn)光輔助系統(tǒng)，還是最新的AFS，設(shè)計(jì)自適應(yīng)前照燈系統(tǒng)的工程師都需要應(yīng)對(duì)以下幾項(xiàng)重大挑戰(zhàn)： 1.車(chē)輛沖擊和振動(dòng) 2.封裝 3.響應(yīng)時(shí)間 4.眩光 5.光源位置與光型 6.熱管理 7.熱循環(huán) 8.系統(tǒng)集成 9.安全標(biāo)準(zhǔn) 10.性能優(yōu)化 11.成本降低 12.系統(tǒng)驗(yàn)證/夜間駕駛測(cè)試 大多數(shù)汽車(chē)制造商已經(jīng)將由仿真技術(shù)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)集成到設(shè)計(jì)流程中

CFD揭示了風(fēng)力如何與建筑形態(tài)產(chǎn)生交互的最基本物理圖像，是風(fēng)環(huán)境仿真的基石。 Ansys Fluent 模擬描繪了格拉斯哥建筑環(huán)境周?chē)娘L(fēng)向和氣流 2.流-固耦合仿真 風(fēng)不僅作用于建筑表面產(chǎn)生壓力，更會(huì)引發(fā)結(jié)構(gòu)振動(dòng)（如高層建筑的擺動(dòng)、幕墻的變形、橋梁的顫振）。

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與此同時(shí)，機(jī)身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也面臨諸多挑戰(zhàn)：如何在保證結(jié)構(gòu)剛度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)柔順控制，如何在輕量化的前提下確保足夠強(qiáng)度，以及如何提升復(fù)雜環(huán)境下的整機(jī)可靠性等。針對(duì)這些問(wèn)題，LS-DYNA提供了一系列仿真解決方案，涵蓋不同工況下的跌倒與跌落仿真、沖擊響應(yīng)分析，以及靈巧手的機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)仿真、抗沖擊性能評(píng)估和潛在的結(jié)構(gòu)斷裂模擬等。

本次研討會(huì)將幫助與會(huì)者深入理解 PyAnsys-Heart 在患者特異性心臟建模中的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，以及它如何推動(dòng)心血管仿真從“研究原型”走向“可規(guī)模化應(yīng)用”。 點(diǎn)擊立即報(bào)名

它通過(guò)空氣循環(huán)的方式將發(fā)動(dòng)機(jī)產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散失。金屬散熱片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)增大了發(fā)動(dòng)機(jī)的表面積，從而通過(guò)對(duì)流方式提升了散熱速率。本案例利用模擬技術(shù)比較了三種不同設(shè)計(jì)在散熱效率方面的差異。這有助于加深對(duì)瞬態(tài)熱分析、邊界條件(瞬態(tài)熱分析中的重要因素)以及瞬態(tài)熱分析如何幫助我們做出工程決策的理解。

讓自動(dòng)駕駛感知更清晰的強(qiáng)大組合 Ansys AVxcelerate Sensors仿真軟件、NI硬件和基于融合以太網(wǎng)鏈路的RDMA可創(chuàng)建與物理世界的連接或環(huán)路，使OEM廠(chǎng)商能夠在實(shí)際車(chē)輛上放置傳感器，以進(jìn)行進(jìn)一步測(cè)試和驗(yàn)證。通過(guò)這種閉環(huán)解決方案，客戶(hù)可以將虛擬原型如何與運(yùn)行感知算法的硬件和實(shí)時(shí)系統(tǒng)進(jìn)行交互可視化，并進(jìn)行分析與驗(yàn)證。

對(duì)于行業(yè)而言，這一合作將有可能帶來(lái)諸多變革性成果，包括可持續(xù)材料驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品、對(duì)大量不同材料進(jìn)行篩選、預(yù)測(cè)材料在使用條件下的性能，以及材料至產(chǎn)品的循環(huán)等。 作為此次共同合作價(jià)值的初步展示，Ansys和Schr?dinger針對(duì)纖維增強(qiáng)復(fù)合材料的預(yù)測(cè)性能開(kāi)發(fā)了一款解決方案，廣泛應(yīng)用于航空航天與國(guó)防、汽車(chē)以及能源公司。

不同類(lèi)型的電子產(chǎn)品熱管理系統(tǒng) 在討論如何處理多余熱量的具體內(nèi)容之前，我們需要了解，在工程師選擇熱管理方法時(shí)，電子系統(tǒng)的規(guī)模是一項(xiàng)關(guān)鍵影響因素。半導(dǎo)體芯片封裝面臨的發(fā)熱和散熱挑戰(zhàn)，與印刷電路板（PCB）有所不同。與之類(lèi)似，具有多個(gè)PCB和其它熱源（如電源）的外殼，需要與機(jī)架或整個(gè)數(shù)據(jù)中心等裝配體不同的解決方案。