基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程 本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設置、仿真運算、結果分析六大環節，適配Speos 2025 R1及以上版本。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

通過本課程，您將為高級CFD主題（如離散化、有限體積法、湍流模型以及 ANSYS Fluent、OpenFOAM、STAR-CCM+ 等商業CFD軟件）打下堅實的概念基礎。 本課程非常適合工程學生、初學者、研究人員以及希望真正理解CFD而不僅僅是使用軟件工具的專業人士。

它會詳細說明如何通過MPI對FDTD計算體進行分區，以及每秒的求解速率（以兆節點/秒為單位），即每秒執行多少百萬次浮點運算。您還可以找到各個進程所花費時間的明細以及調試信息。 1.通過增加進程數來增加核心數 提升性能較簡單直接的方法是增加進程數，同時保持線程數固定為1。默認情況下，FDTD會使用所有可用核心。

Ansys Speos：2026 R1新功能主要在效率，傳感器/自動駕駛，結果體驗，光學設計等方面有提升，其中包括從現有的模擬中獲取光源/傳感器/幾何體，光線追跡動畫，光導在混合模式下支持控制最大棱鏡高度以及GPU運算錯誤率顯示等。 Ansys Lumerical：新版本帶來了極具突破性的功能升級。

主題：微納光學仿真在汽車行業的應用探索 陳媛 | Ansys 高級應用工程師 內容簡介：您是否曾為這些挑戰感到困擾？ 如何在不大幅改變車燈設計，光源選型的情況下提升路照與外觀效果？ 當您開發新一代HUD，是否苦于傳統光學設計無法突破的體積、視場與像質瓶頸，無法考量光源帶來的影響？

針對低灰度調光特性進行系統運算優化，實現低灰調光無抖動及閃爍問題，使LED有更好的線性度調光特性。PWM及線性調光雙重控制并存，可執行獨立調光電流控制。

，所需的運行時間相對較長，因此，如何加快感應電機的起動和堵轉工況的仿真運算速度是CAE工程師最迫切的需求之一。

重建CAD幾何并確保其適合進一步處理（例如布爾運算）是具有挑戰性的：鑲嵌體可能有 10-100k 個面或更多，超出了大多數幾何核的容量。Ansys Lumerical 的互操作工具會自動識別子域表面并簡化提取的結構，以便它可以在 3D CAD 環境中使用，同時保留網格所代表的底層結構形狀。

FR4加強筋的常見應用是支撐剛性連接器或在焊接到電路的大型組件下方停止彎曲，以減小焊點上的應力。 柔性PCB的優勢 使用柔性PCB具有許多優勢。基板的機械和熱屬性為設計和性能提供了多種可能性。其大多數優勢得益于電路板材料的柔性，以及通過激光切割輕松創建復雜形狀的能力。與剛性PCB中使用的材料相比，基板材料通常還具有更好的熱屬性。