?【2025年一等獎】譚堅 | 江鈴汽車股份有限公司，基于LS-DYNA的溢膠材料對電池包側(cè)柱擠壓結(jié)果的影響分析：探究溢膠材料對其側(cè)柱擠壓結(jié)果的影響，將仿真與試驗結(jié)合，擠壓模擬計算技巧豐富，是Ansys LS-DYNA在電池包領(lǐng)域應(yīng)用的典型示例。 4.有實驗或?qū)嶋H項目驗證，結(jié)合測試數(shù)據(jù)或?qū)嶋H應(yīng)用場景。

Zemax仿真模型搭建 團隊在Zemax中構(gòu)建了模擬人眼的成像系統(tǒng)：采用直徑3mm、焦距23mm的理想透鏡模擬人眼光學系統(tǒng)，在光路中加入填充因子（PGS）為0.3的隨機掩模光柵，模擬實際應(yīng)用中隨機掩模光柵對成像的影響。 核心仿真指標：調(diào)制傳遞函數(shù)（MTF） 調(diào)制傳遞函數(shù)（MTF）是評價光學系統(tǒng)成像清晰度的核心指標，反映了系統(tǒng)對不同空間頻率細節(jié)的傳遞能力。

第二步，將模型導入Ansys Workbench，劃分550438個高質(zhì)量四面體網(wǎng)格（如圖2所示），確保應(yīng)力與變形計算精度。第三步，施加溫度載荷與邊界條件：以22℃為常溫基準，分別模擬80℃（高溫極限）與?40℃（低溫極限）工況，固定后主筒端面以模擬實際裝配狀態(tài)。鏡頭各部件材料參數(shù)如表1所示，涵蓋密度、彈性模量、熱膨脹系數(shù)等關(guān)鍵指標，為精準仿真提供數(shù)據(jù)支撐。

Ansys Forming新版本中新功能模塊，包括：自動報告，合邊模擬，全工序回彈補償，穩(wěn)健性分析介紹；5. Ansys Forming前處理功能模塊以及功能增強介紹；6. Ansys Forming后處理功能模塊及功能增強介紹；7. Ansys Forming求解功能及功能增強介紹。

寫在前面 仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術(shù)語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。

即使擠壓方式?jīng)]有穿透，應(yīng)力分布也不是很均勻。 此處先擱置擠壓法的計算過程不提，假設(shè)已經(jīng)獲得預(yù)期的初始變形應(yīng)力。 繼續(xù)進行第二仿真步，傳遞板子的預(yù)應(yīng)力狀態(tài)； 預(yù)應(yīng)力的傳遞方法在微信公眾號文章：“ansys分析中如何考慮殘余應(yīng)力影響？”

CMOS傳感器中的晶體管緊鄰光電二極管，僅留下30%的表面區(qū)域（被稱為填充因子）用于光探測。 CMOS技術(shù)是一種成熟的半導體制造工藝，因此與CCD攝像頭相比，CMOS傳感器的制造成本要低得多。最初，CCD傳感器的使用頻率更高，因為其能夠生成噪點更少、質(zhì)量更高的圖像，而CMOS傳感器則在需要更節(jié)能或更低成本的解決方案時被采用。

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Moldex3D 解決方案 Moldex3D芯片封裝模塊目前支持的分析項目相當完善，以準確的材料量測為基礎(chǔ)，除了基本的流動充填與硬化過程模擬；并延伸到其他先進制造評估，例如 : 金線偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封裝、后熟化過程、應(yīng)力分布與結(jié)構(gòu)變形等。

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