0.3，避免眼動范圍局部無光照； 3.結構優化：光柵采用梯形結構（可通過納米壓印技術批量制造），鍍TiO?膜層使衍射效率曲線更平滑，通過PSO算法優化光柵深度、膜層厚度、形狀參數等，使光柵衍射效率與理論解析解高度匹配。

適合人群：射頻工程師、天線設計師、電磁兼容（EMC）工程師 NO.3 Ansys EMPS 2026 R1新功能 - Maxwell & MotorCAD 核心價值：二維求解速度提升4倍、AC Aphi求解器上線、支持PCB過孔電磁力輸出對消費電子的低頻電磁分析有重大幫助。

工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經驗 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導入、幾何清理、網格劃分、材料屬性定義、邊界條件設置、Ansys求解器提交，到結果后處理與報告生成的全過程。

常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等。 Moldex3D 解決方案 Moldex3D芯片封裝模塊目前支持的分析項目相當完善，以準確的材料量測為基礎，除了基本的流動充填與硬化過程模擬；并延伸到其他先進制造評估，例如 : 金線偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封裝、后熟化過程、應力分布與結構變形等。

除了這些層之外，柔性PCB的其他重要特征包括去除絕緣材料的外蓋層，以裸露出用于在各層之間導電的焊盤和鍍銅孔（被稱為過孔）。 單層結構由柔性介電基板、粘合劑層、導電層、另一個粘合劑層和柔性介電蓋層組成。

點坐標輸入 方法一：單個輸入（curve→point→parameters） 方法二：批量輸入（curve→point→parameters） Input Coordinates：可以連續輸入多個點坐標（回車換行） 線輸入 直線（curve→line→point/point）：兩點連直線（理順+閉合）

Ansys Workbench提供了一種批量創建這類Beam連接的方法：Object Generator功能： 首先，用戶手動創建一個Beam連接作為模板； 然后，用戶創建兩個NamedSelection組，每個NS包含一側所有需要連接的螺栓孔面組； 然后，使用WB提供的批量Object Generator功能，進行批量創建。

<p>在CAD繪圖過程中，“選擇類似對象”功能本應憑借圖層、顏色、線型等屬性實現批量快速選擇，成為提升效率的重要工具。然而，它卻時常出現無法選中預期對象的狀況，比如在繪制機械圖紙時無法選中同圖層的螺栓孔，或處理建筑圖紙時不能選中相同顏色的填充區域，這不僅打亂了工作節奏，還可能使設計師陷入反復手動選擇的繁瑣操作中。那么，究竟是軟件設置異常、圖形自身特性，還是插件或版本兼容性問題導致該功能失效？

插件建立的多面體堆積填充模型可用于科研論文繪圖，或導入ABAQUS、ANSYS Workbench、LS-DYNA、COMSOL等有限元仿真軟件，進行有限元模擬。 本插件內置幾何優化算法，建立的多面體堆積模型可進行高質量的網格劃分。

模型可分為多邊形顆粒、界面過渡區（ITZ）、長方形試件三部分，各部分在CAD內分圖層繪制，可批量刪除或導出。 插件可設置試件尺寸及多邊形顆粒尺寸分布范圍等參數，同時可設置多邊形堆積顆粒的數量，用于生成不同填充工況的密堆積模型。