對這類件來說，表<u>面不能有砂孔、崩缺，也不能在外觀面上留下明顯的澆口處理痕跡。另一方面，圖紙里還有平面度和垂直度要求，這些尺寸單靠壓鑄很難完全保證。</u>因此也會提醒我們提前判斷哪些面必須加工、分型面該怎么放。

</strong>針對深腔螺紋孔區域的卷氣風險，團隊采用了3D打印內排氣結構，并與真空系統相連，<u>以有效減少深腔區域的氣孔問題。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。

目標： 1、比較粘結、無摩擦和摩擦接觸 2、理解選擇正確接觸類型的重要性 步驟： 對梁柱節點建模，考慮梁與柱之間的摩擦接觸 1、打開Ansys Workbench，創建一個"靜力結構"分析，檢查單位。 2、導入幾何圖形(圖1)。 圖 1 螺栓螺紋模型的幾何形狀 對幾何模型進行網格劃分。

工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經驗 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導入、幾何清理、網格劃分、材料屬性定義、邊界條件設置、Ansys求解器提交，到結果后處理與報告生成的全過程。

常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等。 Moldex3D 解決方案 Moldex3D芯片封裝模塊目前支持的分析項目相當完善，以準確的材料量測為基礎，除了基本的流動充填與硬化過程模擬；并延伸到其他先進制造評估，例如 : 金線偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封裝、后熟化過程、應力分布與結構變形等。

除了這些層之外，柔性PCB的其他重要特征包括去除絕緣材料的外蓋層，以裸露出用于在各層之間導電的焊盤和鍍銅孔（被稱為過孔）。 單層結構由柔性介電基板、粘合劑層、導電層、另一個粘合劑層和柔性介電蓋層組成。

技術鄰的講師團隊堪稱“實戰派天團”，所有講師均具備10年以上Ansys熱應力仿真實戰經驗，100%持有Ansys官方認證資質，其中80%曾任職于汽車、新能源、機械等領域頭部企業研發部門，主導過眾多重大項目。

此外板片本身的定位結構也不容小覷，每片板上都有精心設計的掛耳或定位孔，它們卡在上下導桿上，確保板片在安裝和運行過程中保持正確的位置和間距，這些導桿就像軌道，引導著板片整齊排列，防止錯位或滑動，而密封墊片則像忠誠的衛士，嵌在板片邊緣的凹槽里，通過自身的彈性變形，填充微小的不平整，形成可靠的密封屏障。 說到這里，也許你會問：那管殼式換熱器里的管子是怎么固定的？

許多國外客戶現場提出加工問題，例如： “怎么避免薄壁件變形？” “鈦合金加工過程中，螺紋如何避免斷刀？” “復雜曲面零件怎么降低二次打磨工序？” 我們工程師團隊以多年行業經驗為基礎，現場提供專業解答與解決方案建議。許多客戶表示，這種“技術型展出”遠比靜態展示更具價值，進一步增強了對我們合作的信心。