下面的視頻演示了如何在SDC Verifier中無縫添加和配置Eurocode 3標準。只需點擊幾下鼠標，即可預定義關鍵參數，包括單元位置、終端條件（剛性或非剛性）和應力特性。使用包絡載荷計算出的板屈曲結果，清晰地突出顯示了全局X和Y方向上應力過載的區域。圖例進行了更新，以提升可視化效果，使工程師能夠高效地找出合規性問題。（視頻見原文） 我們使用包絡載荷來計算板屈曲。

我們可以編寫腳本，使其讀取這些屬性值，并更新組內的基本結構。該腳本非常靈活，甚至可以在組內添加或刪除結構。這使得 structure group 本身就像一個新對象一樣，你可以通過 Properties 來設置它的形狀和材料。

使用“設計”（Design）選項卡中“結構”（Structures）組內的幾何對象（如矩形、圓形、多邊形等）來創建結構幾何形狀： 2. 通過“設計”（Design）選項卡中“求解器”（Solver）組內的“RCWA”按鈕，在仿真中添加一個 RCWA 求解器對象： 3.

將CAE計算的結果，根據不同的變量DOE設計計算15組或者更多的數據結果，讓AI分析其變量和結果之間的聯系，根據最終的目標結果反推出一個最優輸入數據，并CAE再次驗證。 這種應用應該是AI目前最常用方式，僅僅局限于從數據中發現規律。我們制造業做仿真可以發現需要仿真的項目也就是幾次的仿真分析迭代計算，結果輸出即可。而幾十次的計算得到最優解當然是有用的，但是工程價值不大。

本次分享將結合工程案例，系統介紹 LLC 電路激勵下磁集成器件的損耗分析思路，重點覆蓋初級 Litz 線串聯繞組、次級并聯銅片繞組的損耗計算方法，以及考慮磁集成特性的磁芯損耗建模。通過電路與電磁仿真的協同分析，展示如何在設計階段更可靠地評估損耗，為效率提升、結構選型與設計決策提供依據。

多物理場仿真 在仿真領域，人們大力推動充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應用耦合。這樣，便可以評估跌落產生的載荷和變形如何影響產品的性能和可靠性。

現在您可以將導出的器件添加到INTERCONNECT并繼續進行仿真。 運行INTERCONNECT仿真 將器件添加到INTERCONNECT后，請按照以下步驟對1x2MMI器件運行示例仿真。線路原理圖如下所示，原理圖后附有說明。 1.在INTERCONNECT原理圖中添加器件緊湊模型和ONA元件。按如下方式設置ONA元件： 將輸入端口數設置為2。

GPU如何影響光線追跡性能 在光線追跡仿真中，光軌跡是根據一系列幾何結構計算出來的。在光學系統中，數百萬甚至數十億光線將與需要仿真的組件相互作用。對于每一束光線，都需要進行數百到數千次運算，才能準確計算其穿過組件的路徑，這就需要具有高計算性能的計算系統。 高端CPU有多個內核，其中最高端的CPU有多達128個內核，其可獨立處理每束光線。

本文將從以下幾個方向解釋如何給非序列元件添加鍍膜和散射： 非序列對象中“Face number”的概念。 如何給不同的Face添加鍍膜以及散射模型。 從外部導入CAD結構后的一些對鍍膜散射性質的處理。 簡介 首先，非常感謝Sick AG公司Ingolf H?rsch博士允許我們在本文使用相關光學系統的3D Layout圖。

探測器附加組件——電磁場量 附加組件是一種通用的工具，它允許基于入射場數據（單個物理值或二維數組）對任何值進行附加計算。它們被組織在樹狀列表中，因為一個附加組件需要另一個附加組件的結果。 默認情況下，電磁場量附加組件是預配置的，不能被刪除。它可以輸出x和/或k域中的任何場分量。請注意，只能輸出場分量，并在“場量”選項卡中選擇了它們（但不需要輸出所有分量）。