寫在前面 仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術(shù)語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進(jìn)趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。

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越來越多的獲獎(jiǎng)項(xiàng)目開始呈現(xiàn)出以下特點(diǎn)： 從單一物理場分析走向多物理場協(xié)同 從器件級驗(yàn)證走向系統(tǒng)級設(shè)計(jì)優(yōu)化 從經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)走向 AI 與自動(dòng)化驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì) 為什么他們能夠脫穎而出？

A.1 topcell 必須在 .fsp 文件中定義一個(gè)名為 “topcell” 的結(jié)構(gòu)組。 Structure group 是 Lumerical 中一種對象組類型。簡單來說，structure group 可以看作一個(gè)復(fù)合對象，它由多個(gè)基本結(jié)構(gòu)構(gòu)成，例如 Polygon 和 Rectangle。

b.直接選擇前組或后組玻璃材料，另一塊材料根據(jù)玻璃庫內(nèi)的玻璃材料參數(shù)優(yōu)化選取 在選取玻璃材料配對時(shí)還可以只選擇前（后）組的一片材料，另一片由程序在該玻璃庫內(nèi)所有材料依次配對幷給出相應(yīng)PW值變化曲線圖供選擇，如圖5。 圖5.雙膠合透鏡玻璃配對曲線圖 使用曲線圖上方滾動(dòng)條選擇合適的P值即可獲得和所選值接近的數(shù)組玻璃配對供選擇，如圖6。

采用Ansys仿真平臺(tái)，能夠?qū)C(jī)器人用的電機(jī)、電機(jī)控制器、PCB板、電源、電池等，進(jìn)行電磁性能、電磁兼容性能、溫度性能、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性等多物理場的仿真分析和優(yōu)化，協(xié)助用戶設(shè)計(jì)出性價(jià)比高、性能穩(wěn)定的機(jī)器人。

表格 UQ 方法 核心算法 計(jì)算特點(diǎn) 適用場景 蒙特卡羅模擬（MC） 偽隨機(jī)數(shù)采樣 + 大數(shù)定律統(tǒng)計(jì) 需數(shù)百至數(shù)千次完整仿真，計(jì)算成本極高，但高維通用

2.雙擊“主頁”選項(xiàng)卡下“應(yīng)用程序”組中的“庫管理器”圖標(biāo)，打開“庫管理器”選項(xiàng)卡。 3.點(diǎn)擊“庫管理器”選項(xiàng)卡下下拉菜單中的“文件->庫定義編輯器”選項(xiàng)，打開“庫定義”選項(xiàng)卡。 4.單擊下一個(gè)空白定義行中的語句列，輸入條目“DEFINE”，然后添加“referenceOpticalSOI”PDK庫的路徑，該庫位于OptoCompiler安裝目錄中，如下所示。輸入此值后保存定義。

傳統(tǒng)高速相機(jī)通過提升幀率來捕捉快速運(yùn)動(dòng)場景，幀率可達(dá)每秒數(shù)千至數(shù)萬幀。在芯片層面，高速成像依賴高帶寬讀出電路和并行模數(shù)轉(zhuǎn)換架構(gòu)。索尼、安森美等企業(yè)在工業(yè)高速CIS領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)，國內(nèi)長光辰芯在科學(xué)級高速CMOS方向有技術(shù)積累。 第二層級：事件驅(qū)動(dòng)視覺。 傳統(tǒng)幀式成像以固定頻率輸出完整圖像，大量冗余數(shù)據(jù)被重復(fù)采集。

補(bǔ)償方式有如圖8所列供選擇。 由于雙光楔三維立體深度掃描系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)變量因素較多，而且各自影響又比較獨(dú)立，因此采用手工調(diào)節(jié)的方法比較直觀有效，設(shè)計(jì)時(shí)只要在如圖8填寫完有關(guān)參數(shù)之后點(diǎn)擊“確定”按鈕即可出現(xiàn)一幅新的設(shè)計(jì)畫面如圖9。利用每行數(shù)據(jù)右側(cè)滾動(dòng)條即可隨意修改相應(yīng)參數(shù)幷在上方圖形中及時(shí)動(dòng)態(tài)觀察掃描光線變化情況以確定滿足要求的設(shè)計(jì)參數(shù)值。