附件下載 聯系工作人員獲取附件 表面的干涉儀數據包含不規則度的相關信息，包括旋轉對稱不規則性 (RSI)、用于確定中空間頻率的斜率誤差以及其他表面形狀制造誤差。這些制造誤差取決于在球面或非球面上進行的拋光類型，可以是傳統的瀝青拋光、高速拋光以及磁流變拋光 (MRF)。由于很難使用 Zernike 項來模擬所有這些類型的表面形狀變化，因此確定表面誤差如何影響整體系統級性能的最佳方法是在 OpticStudio

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概述 PCB 組件在工作時產生的熱量會直接影響其電性能與長期可靠性。過高的溫度或頻繁的溫度波動會引發材料老化、信號失真，并因材料間熱膨脹系數不匹配而產生熱應力，最終導致焊點開裂、器件失效等故障。因此，評估 PCB 可靠性必須進行瞬態熱力耦合分析，即先分析動態溫度場，再計算由此產生的熱應力。 目標 通過高保真建模仿真，系統觀察并量化印刷電路板（PCB）上關鍵元器件在瞬態熱載荷作用下的力學響應與應力表現

AnsysWB-基于過盈配合的BWM_i3電機轉子應力仿真 1.模型包含電機轉子鐵心和轉軸 2.轉子鐵心與轉軸施加過盈接觸配合 3.轉軸施加峰值扭矩250Nm的載荷 4.評估轉子鐵心和轉軸的應力和變形情況 5.參考時請考慮仿真模型與實際模型存在的偏差

幾何模型如圖所示，楊氏模量2.1X1011pa，屈服強度355MPa，抗拉強度450MPa，斷后伸長率20%。左邊固定，右邊施加1000N垂直向下的力，計算材料的安全系數。 一、載荷約束如圖所示 二、通過軟件分析得到的應力收斂解為188.01MPa，安全系數n1=1.89。 三

<div contenteditable="false" width="100%"> 微電子元件是冷卻系統中的一個關鍵鏈路。由于反復接通和斷開電源，微電子元件受 </div><div contenteditable="false" width="100%"> 到熱循環的作用，因此，焊點處出現裂紋，斷開了芯片與印刷電路板的連接，從而導 </div><div contenteditable

表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝，能夠將電子元件直接貼裝在印刷電路板（PCB）的表面。對更小的手持設備不斷增長的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過來又引發了對焊點熱疲勞壽命以及故障發生情況的擔憂。 表面貼片電阻會受到熱循環的影響。材料之間的熱膨脹差異會在結構上產生熱應力， 連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環節，由于工作溫度高于焊料的 熔點，因此會產生稱為蠕變的變形

攪拌摩擦焊（FSW）是一種固態焊接技術，用于金屬的連接，無需填充材料。一個圓柱形旋轉工具插入牢固夾緊的工件中，并沿著待焊縫移動。隨著工具沿焊縫移動，工具肩部與工件之間的摩擦產生熱量。工件材料的塑性變形也會產生額外的熱量。產生的熱量使工件材料熱軟化。工具的移動使軟化的工件材料從前部流向工具后部并在此處凝固。隨著冷卻，兩塊板之間形成一個連續的固體焊縫。整個過程中不會發生熔化，產生的溫度始終低于所連接金屬的固相線溫度

技術鄰Ansys定制培訓可使工程師30天內獨立完成熱應力分析項目，方案落地率達85%，已累計為汽車、機械、新能源等10余個行業培養12000+專業人才，成為企業突破熱應力技術瓶頸的核心助力。 在工業研發中，Ansys熱應力分析技術的價值已得到廣泛認可，但企業工程師普遍面臨“會操作軟件不會解決實際問題”“懂理論卻不懂工況適配”的痛點——某新能源企業調研顯示，未接受專業培訓的工程師，完成一個電池包熱應力分析項目平均需

同時，配套5-10分鐘的分章節操作視頻，每個視頻聚焦一個具體步驟（如“如何通過Ansys提取熱應力峰值數據”“怎樣調整網格質量解決計算不收斂問題”），學員可反復觀看、倍速播放，完全適配零基礎的學習節奏，避免“一次沒看懂就跟不上”的問題。 為幫助零基礎學員快速從“跟著做”過渡到“自己做”，技術鄰提供多重實戰保障，徹底消除學習后顧之憂。