免費報名：點擊立即報名 10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹 講師簡介： 徐志敏 | Ansys 應用工程主管 主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大

其中，每個LED都像是一個像素，可以根據需要調亮或調暗。 熱管理系統 無論采用哪種光源，產生強光都會帶來大量熱量。然而，LED等新型光源產生的紅外能量比舊系統產生的紅外能量更少，而舊系統以前可以利用這種能量來融化透鏡上的雪和冰。因此，熱管理解決方案是強大的自適應前照燈系統的一個重要部分，其能讓光源、電源系統和電子設備保持冷卻，同時將多余熱量轉移到透鏡組件。

Ansys Zemax： 新版本為光學設計、跨產品協同及工程效率帶來全面升級，重點推出 NEST 嵌套元件與系統公差分析流程，以可視化方式顯著簡化裝調公差設置；新增點列與波前誤差優化操作數及全新的 Requirements Editor，讓系統級需求管理與優化更加直接高效。

本視頻著重介紹LS-TaSC拓撲優化，教你如何巧妙布局材料提升結構性能，同時詳解LS-OPT參數優化，讓你學會精準調校參數，全面提升設計質量與效率 。

內容簡介：傳統的天線設計方法依賴大量電磁仿真與人工調參，不僅耗時長，而且容易陷入局部最優。本次演講將介紹Ansys HFSS與optiSLang構建的基于AI的智能天線設計方法。通過結合機器學習與智能優化算法，AI 能夠快速建立電磁響應預測模型，大幅減少仿真次數，實現對多目標（如增益、帶寬、方向圖等）的全局優化。

對該領域感興趣的下滑預約學習?? 時間：7月29日（星期四），16：00-17：00 內容簡介：隨著數據速率的不斷提升、設計復雜性的增加以及工藝節點的持續演進，高速 SerDes 設計中的傳輸線優化越來越具挑戰，工程師往往需要耗費大量時間進行參數調優和迭代。

高性能計算研發中級工程師 崗位職責: 1.參與CAE仿真軟件中高性能計算模塊的并行架構設計與開發 2.使用MPI、OpenMP、CUDA等協議工具實現核心算法的并行化，熟悉多級并行開發方式 3.負責性能瓶頸分析、內存優化與節點間通信優化 4.負責異構計算架構(CPU+GPU)下的模塊開發與調試 5.參與數值庫(如PETSc，Hypre，Trilinos)集成與性能調優

其搭載高效同步磁阻電機及PumpDrive變頻調速系統，能耗顯著降低，還能智能調節輸出功率，避免能源浪費。用戶可選加裝凱泵衛士監控系統，通過采集溫度與振動數據并上傳云端，預判設備異常，精準規劃維護，減少非計劃停機。MultiTec Plus核心性能出色，工作壓力達25bar，最大揚程近250米，流量可達470立方米/小時。

我們實驗室之前采購了很多廠家的仿真設備，我覺得性價比最高的是武漢的一家公司做的，應該是叫森木磊石，當時買的型號應該是叫什么PXI-BOX，他們的一個功能我在其他家的設備上沒看到過，可以一邊運行模型一邊調參數，這個功能真的好用，非常推薦。

參考文獻：1、周炬《Ansys Workbench有限元分析實例詳解》2、公眾號：搬磚2號叉會腰3、公眾號：ansys結構院4、ansys官方、YouTube等資料。