在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)。定義形狀記憶合金的材料屬性（表 1）。 表 1. 脊柱間隔器材料屬性 2、導(dǎo)入幾何模型。脊柱間隔器植入物的幾何形狀如圖 1 所示。由于對(duì)稱(chēng)性，僅創(chuàng)建1/4 模型。在ANSYS Mechanical 中對(duì)幾何體進(jìn)行網(wǎng)格劃分。 圖 1.

隱式非線性求解嚴(yán)重依賴(lài)該矩陣進(jìn)行牛頓迭代，如果切線剛度推導(dǎo)存在微小誤差，將導(dǎo)致模型在屈服點(diǎn)附近徹底喪失二次收斂性（Quadratic Convergence），陷入無(wú)盡的迭代發(fā)散死循環(huán)。

6、定義分析設(shè)置并指定邊界條件。固定底部部件，并將頂部部件向下移動(dòng)2毫米（圖2）。在O型圈與其他兩個(gè)部件之間定義接觸。開(kāi)啟大變形選項(xiàng)，并定義至少50個(gè)子步以確保收斂。 圖2. 邊界條件 7、運(yùn)行仿真并查看結(jié)果。該仿真基于二維軸對(duì)稱(chēng)模型進(jìn)行求解，在查看結(jié)果時(shí)，通過(guò)對(duì)稱(chēng)擴(kuò)展功能繞Y軸旋轉(zhuǎn)擴(kuò)展顯示為三維效果。

網(wǎng)格收斂性研究（GCI）——V&V的"金標(biāo)準(zhǔn)" 網(wǎng)格收斂指數(shù)（Grid Convergence Index, GCI）由 Roache 提出，基于 Richardson 外推法，是有限元驗(yàn)證中最核心的算法。

雙擊Geometry進(jìn)入 SpaceClaim 檢查模型完整性后退出 步驟 3：定義材料 雙擊Engineering Data 確認(rèn)已有 Aluminum（或手動(dòng)添加） 關(guān)閉材料界面 步驟 4：進(jìn)入 Mechanical 界面 雙擊Model進(jìn)入分析環(huán)境 步驟 5：網(wǎng)格劃分 點(diǎn)擊Mesh 在屬性中設(shè)置：

在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)。定義形狀記憶合金的材料屬性（表 1）。 表 1. 脊柱間隔器材料屬性 2、導(dǎo)入幾何模型。脊柱間隔器植入物的幾何形狀如圖 1 所示。由于對(duì)稱(chēng)性，僅創(chuàng)建1/4 模型。在ANSYS Mechanical 中對(duì)幾何體進(jìn)行網(wǎng)格劃分。 圖 1.

打開(kāi) Ansys Workbench，創(chuàng)建一個(gè)穩(wěn)態(tài)熱分析系統(tǒng)（Steady State Thermal Analysis system）。 2. 定義材料屬性。大多數(shù)太陽(yáng)能電池板由硅制成，此處僅作演示使用硅材料。球體采用鋼材作為材料，用以表示熱源。 3. 導(dǎo)入模型，其外觀如圖1所示。 圖1：太陽(yáng)能電池板與熱源 4. 為幾何模型賦予材料屬性。 5.

列舉幾點(diǎn)： Simulation time step: Cadence Spectre支持自適應(yīng)仿真時(shí)間步長(zhǎng)，而INTERCONNECT僅支持固定時(shí)間步長(zhǎng)，通常為0.1ps至1ps，具體由用戶(hù)定義。因此，理想情況下，Photonic Verilog-A模型的運(yùn)行速度應(yīng)快于INTERCONNECT模型。

求解器在每個(gè)物理場(chǎng)之間迭代，直到通過(guò)物理界面?zhèn)鬟f的載荷收斂為止。 ==MFX一多代碼:高級(jí)ANSYS 多場(chǎng)求解器==，用于模擬分布在多個(gè)軟件包之間的物理場(chǎng)(如在ANSYS 多場(chǎng)和 ANSYS CFX之間)。MFX求解器比MFS版本提供了更多的模型。MFX一多代碼求解器使用迭代耦合，其中每一個(gè)物理場(chǎng)可以同時(shí)求解，也可以順序求解，而每一個(gè)矩陣方程要分別求解。

利用Ansys optiSLang，我們能夠收斂這些仿真并創(chuàng)建真正的閉環(huán)。” Ansys Mechanical支持應(yīng)力及應(yīng)變分析，與此同時(shí)，結(jié)合Icepak有助于了解熱膨脹產(chǎn)生的應(yīng)力。Nelson道： “我們甚至?xí)M(jìn)行一些底板曲率優(yōu)化，以從底板實(shí)現(xiàn)最佳的機(jī)械連接和熱連接。 同樣，我們也會(huì)對(duì)封裝進(jìn)行大量電磁分析。這就是預(yù)測(cè)感應(yīng)性寄生和電阻性寄生。