Flash柱
關注創建者：匿名 創建時間：2021-10-29
Flash柱的實例教程
現在越來越多的實驗室都擁有了自動化程度比較高的分離純化工具---
快速制備色譜儀(中低壓制備色譜)，常稱之為
過柱機或者Flash
。由名字可知，這就是個替代手工過硅膠柱的工具，他所用到的柱子我們常叫它
Flash柱
。今天化學科訊就分享一下Flash柱分離的方法摸索的一些建議。
選柱子的依據是什么?
這里有一個進樣公式，即：J =Z×0.208%×N
1）進樣量用漢語拼音的J來表示；Z為硅膠裝填量
2）擬將ΔRf的差值精確到0.01，那么0.01的差值設置為1個單位，用N來表示；
3）進樣系數：0.208%，是基于40-60um粒徑（300-400目），60A孔徑的硅膠，在特定的壓力條件、理想流速下，計算出的理想進樣系數。考慮到實際使用過程中樣品裝樣不平、操作誤差大等因素，以0.2%代替，更接近于實際；
舉個例子：80g的柱子在如下條件中可分離多少樣品？
薄層數據：Rf1=0.19，Rf2=0.33
則N=（0.33-0.19）÷0.01=14
按公式計算，J=80×0.2%×14=2.24g，則，該樣品依照此薄層數據，80g柱子最大進樣量為2.24g。
再來一個例子算算看。
薄層數據：Rf1=0.25，Rf2=0.21，120g的柱子能分多少樣品？
N=（0.25-0.21）÷0.01=4
進樣量J=120×0.2%×4=0.96g
不難看出，ΔRf差值越小，進樣量就越少。我們應根據目標物與雜質的分離度（ΔRf的差值）來選擇使用何種規格的柱子。
該進樣公式可優化為：J=Z×0.2×ΔRf，
即：進樣量=硅膠量（實際克數）×0.2×Rf的差值
用什么方法分離?
選好了合適的柱子，那么，該怎么設定分離方法呢？
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這是一個二維光柵，其中矩形柱結構以六邊形排布方式進行周期性重復。
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half
動模：moveable side, moving half ,core, core half
運水：water circuit/loop/line
錯位：misalignment
尺寸不一致：dimension various
顛倒：upside down
段差：mismatch
溢邊：overflow
飛邊：flash
CAD插件
Active DWG DXF Converter
AutoCAD DWG to DWF Converter
DWG2Image Converter
DWGSee
DWGSee Pro 2012
FlashDWG--DWG to Flash
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。由名字可知，這就是個替代手工過硅膠柱的工具，他所用到的柱子我們常叫它
Flash柱
。今天化學科訊就分享一下Flash柱分離的方法摸索的一些建議。
CSP的主要結構有內芯芯片、互連層、焊球（或凸點、焊柱）、保護層等幾大部分，芯片與封裝殼是在互連層實現機械連接和電性連接。其中，互連層是通過載帶自動焊接或引線鍵合、倒裝芯片等方法，來實現芯片與焊球之間的內部連接，是CSP關鍵組成部分。
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集成更高級的外設，是C2000微控制器滿足復雜拓撲結構的另一大優勢。
想想，當你拆開一個嵌入式產品，卻被擋在Flash之外，好奇的你一定想對它一探究竟吧！那么，下面我們就開始！
拆焊Flash芯片
為了讀取Flash芯片的內容，有以下兩個基本途徑：
（1）直接將導線連接到芯片的引腳；
（2）把芯片拆下來，插到另一塊板子上。
下面介紹的Flash為BGA（球形柵格陣列）封裝——無外露引腳。因此，只能選擇拆焊的方法。
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（1）直接將導線連接到芯片的引腳；
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