ansys時間與應(yīng)力曲線
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-08
ansys時間與應(yīng)力曲線的視頻教程
寧博士CAE：ANSYS超彈材料的應(yīng)力應(yīng)變曲線的擬合及材料參數(shù)確定
寧博士CAE：ANSYS超彈材料的應(yīng)力應(yīng)變曲線的擬合及材料參數(shù)確定
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python自動將實驗得到的工程應(yīng)力應(yīng)變曲線轉(zhuǎn)換為LSDYAN能用的有效應(yīng)力應(yīng)變曲線
可以用python寫的軟件來將實驗得到的工程應(yīng)力應(yīng)變曲線轉(zhuǎn)變?yōu)長SDYNA里計算的有效應(yīng)力應(yīng)變曲線
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（SCI復(fù)現(xiàn)）LS-DYNA環(huán)向應(yīng)力和徑向應(yīng)力云圖及單元曲線獲取方法
本課程使用LS-DYNA軟件復(fù)現(xiàn)了1區(qū)SCI文章《Effects of in-situ stresses on the fracturing of rock blasting》，具體內(nèi)容包括： 1.使用ANSYS19.0經(jīng)典界面劃分網(wǎng)格，基于SCI論文建立了圍壓（地應(yīng)力）下的巖石數(shù)值模型； 2.講解了ls-prepost軟件如何查看環(huán)向應(yīng)力和徑向應(yīng)力云圖、單元環(huán)向應(yīng)力時程曲線等，并講解了如何獲得文中的效果
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ansys時間與應(yīng)力曲線的實例教程
問題：
Ansys workbench進(jìn)行諧響應(yīng)仿真計算的后處理結(jié)果中，提供了單一頻率下的Von Mises應(yīng)力查看功能和應(yīng)力頻響曲線功能，但是應(yīng)力頻響曲線的應(yīng)力列表中沒有Von Mises應(yīng)力查看項。因為Von Mises應(yīng)力太常用，所以這就給我們在整個掃頻范圍內(nèi)，定位Von Mises應(yīng)力的最大頻率和應(yīng)力值帶來一定的困難。如下所示。
需求：
希望后處理結(jié)果中可以在應(yīng)力響應(yīng)曲線中，有一項Von Mises應(yīng)力選項。實現(xiàn)每個掃頻點的最大Von Mises應(yīng)力和掃頻頻率的曲線圖顯示，從而一眼就看出產(chǎn)品在整個掃頻范圍內(nèi)，哪個頻率下結(jié)構(gòu)的等效應(yīng)力最大。而后再通過應(yīng)力云圖查看這個頻率下的Von Mises應(yīng)力。
解決方法：
利用APDL命令實現(xiàn)。簡要流程為：首先，讀取每一個掃頻點的最大Von Mises應(yīng)力值。記下應(yīng)力值、頻率值和最大節(jié)點號。再統(tǒng)計記錄的所有掃頻點的Von Mises應(yīng)力值，提取整個掃頻過程中最大應(yīng)力值及其頻率。并將結(jié)果寫出到txt文件。進(jìn)一步提取這個最大Von Mises應(yīng)力點對應(yīng)的整個掃頻范圍內(nèi)的Von Mises應(yīng)力曲線。
這個樣就可以在txt文檔中直接看到所有掃頻點下，結(jié)構(gòu)的等效應(yīng)力幅值；以及全頻段中最大Von Mises應(yīng)力所在節(jié)點的等效應(yīng)力掃頻曲線圖。
效果展示如下：
在結(jié)果文件夾中，會生成一個txt結(jié)果文件和一張Von Mises應(yīng)力曲線圖。如此我們可以直觀注意到，在當(dāng)前掃頻范圍內(nèi)，結(jié)構(gòu)在78.95Hz時應(yīng)力最大約為17.552Mpa。
結(jié)果后處理問題示例：
Ansys workbench進(jìn)可以查看某個頻率下的 Von Mises應(yīng)力幅值
Ansys workbench進(jìn)掃頻應(yīng)力響應(yīng)曲線中，應(yīng)力選項卻沒有Von Mises應(yīng)力選型，只能按三個方向來分別查看。
展開 如何提出接觸力-時間曲線？大佬能簡要敘述一下過程嗎？
焊接殘余應(yīng)力是焊接技術(shù)帶來的一個幾乎無法避免的缺陷，其危害眾所周知。焊后熱處理是一種消除焊接殘余應(yīng)力常用的方法。
工程上主要采用退火處理，退火溫度越高、保溫時間越長，消除焊接殘余應(yīng)力的效果就越好。但是溫度過高，使工件表面氧化比較嚴(yán)重，組織可能發(fā)生轉(zhuǎn)變，影響工件的使用性能，存在弊端。
蠕變應(yīng)力松弛理論為熱處理消除焊接殘余應(yīng)力提供了另一條思路，工件在較低溫度時會發(fā)生蠕變，材料內(nèi)部的殘余應(yīng)力會因應(yīng)力松弛而得到釋放，只要保溫時間足夠長，理論上殘余應(yīng)力可完全消除。在低溫消除焊接殘余應(yīng)力時，材料的組織和性能變化甚微，幾乎不影響材料的使用性能，而且低溫處理材料表面的氧化和脫碳也比較小。這就可以在材料的力學(xué)性能和組織基本不變的情況下達(dá)到降低材料焊接殘余應(yīng)力的目的，大大提高材料的使用壽命和性能，在工程上具有重要的意義。接下來在不同加熱溫度和保溫時間對試件進(jìn)行退火處理，通過測定試件焊接殘余應(yīng)力的降低程度，研究在熱處理消除焊接殘余應(yīng)力過程中加熱溫度和保溫時間的等效性問題。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)：熱處理對Q235鋼焊接殘余應(yīng)力降低效果明顯，且在熱處理降低焊接殘余應(yīng)力過程中，溫度和時間存在著一個等效性，即加熱溫度低可以長時間保溫，加熱溫度高可以縮短保溫時間，它們在降低焊接殘余應(yīng)力的效果上是很接近的。
下載地址：Q235鋼真實應(yīng)力應(yīng)變曲線研究
展開 通過鉆柱長度和角度繪制鉆柱簡化
序號
角度（°）
長度（m）
1
98.22
9.49
2
98.54
9.47
3
99.58
9.47
4
100.3
9.40
5
100.33
3.00
根據(jù)鉆柱簡化模型基本參數(shù)建立模型
對鉆柱添加邊界條件和載荷約束如圖2所示
載荷及邊界條件
鉆桿頭部
中間鉆桿
鉆桿尾部
約束
X軸自由度
Y軸自由度
Z軸自由度
Y軸自由度
X軸自由度
Y軸自由度
Z軸自由度
繞X軸轉(zhuǎn)動自由度
載荷
鉆壓5t
扭矩1000Nm
重力9.8m/s2（整個模型）
無
如果有需要文檔的同學(xué)，可以給我留言，備注信息。
定義的載荷曲線是沖擊波的三角波函數(shù)曲線，在壓力卸載階段后自由面反射波回到加載面和載荷曲線的載荷疊加，導(dǎo)致壓力激增，該怎么解決啊
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ansys時間與應(yīng)力曲線的最新內(nèi)容
材料卡片是仿真分析的"基因"，決定了有限元計算結(jié)果的精度上限。
在碰撞仿真、NVH分析、產(chǎn)品可靠性評估等場景中，材料參數(shù)設(shè)置的準(zhǔn)確性直接影響仿真的可信度。然而，實驗室提供的原始材料曲線與仿真軟件所需的有效應(yīng)力應(yīng)變曲線之間，存在一道需要跨越的轉(zhuǎn)化鴻溝。本文基于實戰(zhàn)經(jīng)驗，系統(tǒng)梳理從材料曲線獲取到仿真材料卡片生成的完整流程，供從事CAE工作的工程師參考。
基于Ramberg-Osgood計算模型
1.用于常用材料應(yīng)力-應(yīng)變曲線繪制及數(shù)據(jù)擬合生成
2.可繪制工程應(yīng)力-應(yīng)變曲線及輸出數(shù)據(jù)
3.可繪制真實應(yīng)力-應(yīng)變曲線及輸出數(shù)據(jù)
4.可繪制用于有限元分析的應(yīng)力-應(yīng)變曲線及輸出數(shù)據(jù)
5.基于Python制作的.exe小程序,可直接在電腦運行
一套基于 MATLAB/Fortran 編寫的二維鍵基近場動力學(xué)（Bond-based Peridynamics）數(shù)值仿真代碼。程序采用經(jīng)典的動態(tài)松弛算法（Dynamic Relaxation），將動力學(xué)方程轉(zhuǎn)化為解決準(zhǔn)靜態(tài)問題的工具，模擬二維材料在單軸壓縮載荷下的響應(yīng)及裂紋擴(kuò)展過程。
準(zhǔn)靜態(tài)模擬方案：利用動態(tài)松弛代碼，通過人為阻尼迭代，穩(wěn)定求解準(zhǔn)靜態(tài)單軸壓縮過程。
一塊好的鑄鐵試驗平臺，核心的價值，就是擁有平整、穩(wěn)定、基準(zhǔn)面。可很少有人知道，這張看似簡單的基準(zhǔn)面，背后是一場長達(dá)數(shù)月甚至數(shù)年的“博弈”—時間與內(nèi)應(yīng)力的博弈。從鑄鐵毛坯出爐，到終成為合格產(chǎn)品，每一道工藝、每一段時間的沉淀，都是為了戰(zhàn)勝內(nèi)應(yīng)力，打造一張“不妥協(xié)”的基準(zhǔn)面，為工業(yè)測試、測量筑牢根基。
內(nèi)應(yīng)力，是鑄鐵試驗平臺的“頭號敵人”。鑄鐵在鑄造、加工過程中，由于溫度變化、組織轉(zhuǎn)變、加工受力等因素
ANSYS Maxwell：無刷直流電機(jī)快速入門教程 發(fā)布時間：2026年1月 文件規(guī)格：MP4格式，視頻編碼為h264，分辨率1920×1080 授課語言：英語 課程時長：1小時30分鐘 文件大小：2GB
概述
PCB 組件在工作時產(chǎn)生的熱量會直接影響其電性能與長期可靠性。過高的溫度或頻繁的溫度波動會引發(fā)材料老化、信號失真，并因材料間熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生熱應(yīng)力，最終導(dǎo)致焊點開裂、器件失效等故障。因此，評估 PCB 可靠性必須進(jìn)行瞬態(tài)熱力耦合分析，即先分析動態(tài)溫度場，再計算由此產(chǎn)生的熱應(yīng)力。
目標(biāo)
通過高保真建模仿真，系統(tǒng)觀察并量化印刷電路板（PCB）上關(guān)鍵元器件在瞬態(tài)熱載荷作用下的力學(xué)響應(yīng)與應(yīng)力表現(xiàn)
AnsysWB-基于過盈配合的BWM_i3電機(jī)轉(zhuǎn)子應(yīng)力仿真
1.模型包含電機(jī)轉(zhuǎn)子鐵心和轉(zhuǎn)軸
2.轉(zhuǎn)子鐵心與轉(zhuǎn)軸施加過盈接觸配合
3.轉(zhuǎn)軸施加峰值扭矩250Nm的載荷
4.評估轉(zhuǎn)子鐵心和轉(zhuǎn)軸的應(yīng)力和變形情況
5.參考時請考慮仿真模型與實際模型存在的偏差
幾何模型如圖所示，楊氏模量2.1X1011pa，屈服強(qiáng)度355MPa，抗拉強(qiáng)度450MPa，斷后伸長率20%。左邊固定，右邊施加1000N垂直向下的力，計算材料的安全系數(shù)。
一、載荷約束如圖所示
二、通過軟件分析得到的應(yīng)力收斂解為188.01MPa，安全系數(shù)n1=1.89。
三
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微電子元件是冷卻系統(tǒng)中的一個關(guān)鍵鏈路。由于反復(fù)接通和斷開電源，微電子元件受
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到熱循環(huán)的作用，因此，焊點處出現(xiàn)裂紋，斷開了芯片與印刷電路板的連接，從而導(dǎo)
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表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝，能夠?qū)㈦娮釉苯淤N裝在印刷電路板（PCB）的表面。對更小的手持設(shè)備不斷增長的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過來又引發(fā)了對焊點熱疲勞壽命以及故障發(fā)生情況的擔(dān)憂。
表面貼片電阻會受到熱循環(huán)的影響。材料之間的熱膨脹差異會在結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生熱應(yīng)力，
連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環(huán)節(jié)，由于工作溫度高于焊料的
熔點，因此會產(chǎn)生稱為蠕變的變形
