ansys溫度長時間歷程
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-08
ansys溫度長時間歷程的實例教程
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擔(dān)心長時間使用手機溫度過高？SOLIDWORKS熱分析做出科學(xué)解答 | 產(chǎn)品探索
隨著手機的發(fā)展，高功率高發(fā)熱的芯片也更多的被用在機體中。作為普通消費者，在購買手機的時候不會太在意手機的發(fā)熱量。通過本次的案例模型，將展示手機的芯片發(fā)熱給手機表面溫度分布帶來的影響。
普通手機其CPU位置普遍位于手機上半部分，工作時基本也是產(chǎn)熱大戶。我們根據(jù)大致的常溫環(huán)境參數(shù)，采用SOLIDWORKS熱力分析，模擬手機工作時的溫度分布情況。
從分析結(jié)果上看，明顯手機上部分溫度高于下部分，符合我們預(yù)期結(jié)果。但是從這溫度分布圖中也可以清晰反映出，這樣的手機在使用過程中舒適度將不會太高，如何改進將成為各大手機廠商新課題。
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展開 ANSYS Maxwell：無刷直流電機快速入門教程 發(fā)布時間：2026年1月 文件規(guī)格：MP4格式，視頻編碼為h264，分辨率1920×1080 授課語言：英語 課程時長：1小時30分鐘 文件大?。?GB
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隨著手機的發(fā)展，高功率高發(fā)熱的芯片也更多的被用在機體中。作為普通消費者，在購買手機的時候不會太在意手機的發(fā)熱量。通過本次的案例模型，將展示手機的芯片發(fā)熱給手機表面溫度分布帶來的影響。
普通手機其CPU位置普遍位于手機上半部分，工作時基本也是產(chǎn)熱大戶。我們根據(jù)大致的常溫環(huán)境參數(shù)，采用SOLIDWORKS
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