本次直播將聚焦 Ansys Discovery 與 Icepak 的無(wú)縫銜接流程，介紹如何從設(shè)計(jì)早期的快速熱評(píng)估，到后續(xù)更高精度的電子散熱分析，實(shí)現(xiàn)端到端仿真協(xié)同。通過(guò)前期快速探索與后期深入驗(yàn)證的結(jié)合，工程師能夠更高效地定位熱瓶頸、優(yōu)化散熱路徑，并提升設(shè)計(jì)決策效率。活動(dòng)將幫助參會(huì)者深入了解如何借助 Discovery + Icepak 構(gòu)建更順暢的電子熱管理仿真流程，加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)落地。

Freebodies Freebodies工具可計(jì)算模型特定部件上的平衡力和力矩，適合用于子結(jié)構(gòu)建模或確定接觸件/連接件的受力情況。

3.【2025年三等獎(jiǎng)】李辰 | 小米移動(dòng)科技股份有限公司南京分公司，Ansys Rocky 耦合 Ansys Motion 在洗衣機(jī)平衡環(huán)研發(fā)中的應(yīng)用：作品將離散元和多體動(dòng)力學(xué)進(jìn)行了有機(jī)結(jié)合，確定了Ansys Rocky和Motion耦合的方案進(jìn)行洗衣機(jī)平衡環(huán)的仿真，并在家電行業(yè)得到驗(yàn)證，探索了一條新的多物理場(chǎng)仿真路徑。

對(duì)于這些載荷，我們可以在設(shè)計(jì)流程的早期階段通過(guò)以下工具進(jìn)行調(diào)查和設(shè)計(jì)： 用于機(jī)械組件和裝配體的Ansys Mechanical軟件 用于電子組件/裝配體的Ansys Sherlock軟件 用于電機(jī)和致動(dòng)器的Ansys Maxwell軟件 對(duì)于熱管理，可以使用Mechanical軟件、Ansys Icepak軟件或Ansys Fluent解決方案進(jìn)行仿真。

5月21日16:00，Ansys官方『Speos Camera應(yīng)用更新』研討會(huì)聚焦Speos Camera 成像與分析，講解 Ansys Optics Camera 方案更新及 ESF、MTF 計(jì)算、物理相機(jī)、雜散光自動(dòng)化仿真等新功能新應(yīng)用。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)?? 時(shí)間：5月21日（星期四），16:00-17:00 內(nèi)容簡(jiǎn)介： 1.

文章強(qiáng)調(diào)了在參考構(gòu)型下求解第一類 Piola-Kirchhoff 應(yīng)力平衡的重要性，這確保了在大旋轉(zhuǎn)、大應(yīng)變工況下計(jì)算的物理準(zhǔn)確性。 應(yīng)力共軛與本構(gòu)更新 為了保證能量守恒，文章在晶體本地坐標(biāo)系下采用 Mandel 應(yīng)力作為滑移驅(qū)動(dòng)力，并配合隱式時(shí)間積分更新塑性變形梯度。

5月20日16:00，Ansys官方『從仿真到自動(dòng)化-PySpeos介紹』研討會(huì)將基于Speos與Python講解光學(xué)仿真自動(dòng)化，詳解工具配置方法與工程落地實(shí)戰(zhàn)。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)?? 時(shí)間：5月20日（星期三），16:00-17:00 內(nèi)容簡(jiǎn)介： 1. PySpeos 架構(gòu)介紹 2.

微小流量快速響應(yīng)：在應(yīng)對(duì)微小流量（如低于100 sccm）的難題時(shí)，布瑯軻鍶特采用微型MEMS傳感器芯片，響應(yīng)時(shí)間可小于50毫秒，突破了傳統(tǒng)技術(shù)在低流量下響應(yīng)遲緩的瓶頸。 氣體質(zhì)量流量控制器的響應(yīng)時(shí)間是一個(gè)動(dòng)態(tài)的系統(tǒng)指標(biāo)，選擇布瑯軻鍶特，意味著您不僅獲得了一款高性能的儀表，更是選擇了一位能夠根據(jù)您的特殊工況，在“快速響應(yīng)”與“高穩(wěn)定性”之間找到最佳平衡點(diǎn)的合作伙伴。

5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例』研討會(huì)將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場(chǎng)聯(lián)合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實(shí)踐流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)?? 時(shí)間：5月19日（星期二），16:00-17:00 內(nèi)容簡(jiǎn)介： 隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計(jì)與驗(yàn)證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。

、壓射和冷卻時(shí)間下不會(huì)引發(fā)表面粘模。