基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程 本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設(shè)置、仿真運算、結(jié)果分析六大環(huán)節(jié)，適配Speos 2025 R1及以上版本。

四分之一間隔器幾何模型示意圖 3、定義分析設(shè)置和邊界條件。共創(chuàng)建六個分析步。 3.1 第一步，在剛性板上施加-3.375mm 的位移以壓縮脊柱間隔器；第二步開始時，移除位移，使間隔器可以自由變形。 3.2 從第三步開始施加熱載荷，溫度從23.85℃ 升高到 37.85℃。在此期間，由于未發(fā)生相變，間隔器的形狀保持不變。

Ansys軟件中的多GPU設(shè)置，可通過結(jié)合多個GPU的內(nèi)存和處理能力來加速仿真性能，使您能夠?qū)Π瑪?shù)百萬個元原子的大型超透鏡系統(tǒng)進行仿真。 在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進行的超透鏡仿真 共封裝光學仿真 Lumerical套件的共封裝光學仿真，可以對光如何通過波導傳播進行建模，并展示波導形狀在光波分束與引導中的重要作用。

只需點擊幾下鼠標，即可預(yù)定義關(guān)鍵參數(shù)，包括單元位置、終端條件（剛性或非剛性）和應(yīng)力特性。使用包絡(luò)載荷計算出的板屈曲結(jié)果，清晰地突出顯示了全局X和Y方向上應(yīng)力過載的區(qū)域。圖例進行了更新，以提升可視化效果，使工程師能夠高效地找出合規(guī)性問題。（視頻見原文） 我們使用包絡(luò)載荷來計算板屈曲。軟件突出顯示了板件在X和Y方向上應(yīng)力過載的區(qū)域，并更新了圖例，以確保清晰易懂。

圖 1 阻尼器幾何模型示意圖 4、模型設(shè)置：在頂面添加一個 30kg 的點質(zhì)量。創(chuàng)建一個遠程點，剛性約束頂面的運動。使用 “多區(qū)域” 網(wǎng)格劃分方法對各部件劃分網(wǎng)格。 5、分析設(shè)置與邊界條件：固定阻尼器底面，對遠程點施加 20000N 的水平力。假設(shè)工作載荷頻率在 1000Hz 至 1250Hz 之間，將響應(yīng)頻率設(shè)置為 500Hz 至 1500Hz，并添加 0.02 的阻尼系數(shù)。

使用固定關(guān)節(jié)將剛性框架固定在地面上，并使用平移關(guān)節(jié)僅允許圓柱體垂直運動（圖2）。對于小圓柱體，定義網(wǎng)格尺寸為 0.25 毫米。將 1000 千克的點質(zhì)量分配到大圓柱體的頂部表面上。 （圖2：關(guān)節(jié)示意圖） 4. 定義分析設(shè)置和邊界條件。開啟大變形并定義一些子步。在垂直方向上定義地球重力，并將小圓柱體向下移動 3 毫米。

識別風敏感區(qū)域（角區(qū)、女兒墻），優(yōu)化結(jié)構(gòu)布置與阻尼系統(tǒng)設(shè)計，提升抗風安全性。 Ansys Fluent 中的分析顯示了格拉斯哥建筑物周圍的風速 2.通風設(shè)計優(yōu)化 宏觀尺度可針對建筑群體（街區(qū)、校園），微觀尺度聚焦單體建筑布局，建立詳細的CFD三維模型，輸入當?shù)貧庀髷?shù)據(jù)。

使用Ansys LS-DYNA對電子產(chǎn)品外殼進行跌落測試仿真，展示了其撞擊剛性地板時的變形 使用仿真進行虛擬跌落測試時，工程師應(yīng)考慮以下最佳實踐： 在可能的情況下，使用六面體（hex）單元創(chuàng)建高質(zhì)量、精確的網(wǎng)格，確保厚度方向上分布有足夠的單元，并在需要時使用高階單元。相對均勻的單元尺寸也是關(guān)鍵。Ansys產(chǎn)品中有各種網(wǎng)格劃分工具可以幫助完成此過程。

四分之一間隔器幾何模型示意圖 3、定義分析設(shè)置和邊界條件。共創(chuàng)建六個分析步。 3.1 第一步，在剛性板上施加-3.375mm 的位移以壓縮脊柱間隔器；第二步開始時，移除位移，使間隔器可以自由變形。 3.2 從第三步開始施加熱載荷，溫度從23.85℃ 升高到 37.85℃。在此期間，由于未發(fā)生相變，間隔器的形狀保持不變。

Ansys RaptorH能夠提取所有無源器件以及任意布線布局（無論是成熟設(shè)計還是正在開發(fā)中的布局）的電磁模型。這些組件可以是平面（實心的或者帶孔的）、傳輸線、螺旋電感器和MIM/MOM電容器，它們可以與高速/高頻布線一起提取，以計算全耦合電磁模型。此外，憑借自動化的額外優(yōu)勢，使電磁提取任務(wù)的設(shè)置變得非常簡單且快速。