基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程 本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設置、仿真運算、結果分析六大環節，適配Speos 2025 R1及以上版本。

時間：5月21日， 15:00-16:00 合作伙伴：北京中潤漢泰科技有限公司 地點：線上 費用：免費 點擊了解詳情 5月21日 | Ansys Optics 軟件協同的精密光學注塑成型方案 簡介：成像鏡頭、燈具透鏡/燈罩、導光板等精密光學產品量產階段，普遍面臨“設計達標、量產良率低”的行業難題。

表面等離子體光子學超材料的類型 由于表面等離子體光子學超材料的屬性來自亞波長尺度下金屬納米粒子的排列，因此工程師可以控制色散、介電常數、磁導率和折射率等屬性，以實現一系列新穎的應用。 負折射率表面等離子體光子學超材料 當光線從一個介質傳播到另一個介質時，例如從空氣到水，它會在穿過法線（垂直于表面的平面）時彎曲。

介電波導 介電波導是用于構建光纖和片上波導的圓柱形波導。介電波導具有高折射率纖芯和低折射率包層。光波利用全內反射原理傳播：當光試圖從光密介質進入光疏介質時，它會在材料界面被反射回光密介質。因此，導波會被限制在光纖芯中，從而實現損耗盡可能低的遠程傳輸。介電波導廣泛應用于光通信和集成光學器件中。

材料模型及多組分輸運增強：新增多種密度、比熱、動力粘度及熱導率模型，覆蓋理想氣體、多項式、分段線性等工程常用形式。完善混合規則與組分質量擴散模型，新增熱擴散支持，強化燃燒、污染物擴散等復雜物理場的耦合求解能力。 DPM模型及VOF優化：支持拉格朗日顆粒軌跡計算，可模擬噴霧、顆粒分離、氣力輸送等工程問題。

因此外部調制器件也可分為電吸收型和折射率改變型，根據能量形式的不同，折射率改變型又可分為：電光調制、熱光調制、聲光調制以及磁光調制。

半導體 半導體是電導率介于導體和絕緣體之間的材料。其電導率可通過引入雜質（摻雜）或施加外部場來控制，這種行為構成了晶體管和其他電子組件的基礎。 半導體工程師可以通過施加電場或磁場，改變熱或光暴露，或使摻雜的單晶硅網格變形，來改變半導體的電導率。 半導體器件可作為獨立器件生產，或集成到包含兩百萬到上億個器件的電路中，這些器件在單片晶圓上互連。

穩態熱分析 o 核心求解器為 ANSYS Mechanical，適合快速驗證熱設計可行性，常作為瞬態或耦合分析的前置步驟。 o 輻射僅支持表面輻射（角系數計算），無法考慮氣體介質的輻射吸收 / 發射。 2. 瞬態熱分析 o 需設置合理時間步長（如用自動時間步控制收斂），避免溫度突變導致結果振蕩。 o 支持材料熱導率、比熱容隨溫度變化，適配高溫合金、復合材料等非線性場景。

圖1 MIM濾波器的示意圖 這些結構細節并非隨意設置，而是經過精心設計。空氣孔洞能調節局部折射率，增強SPPs在金屬-介質界面的模式限制與場增強效應，優化共振特性；同時，孔洞可調控相位匹配條件，實現截止波長與通帶的精準調諧，還能減少傳播損耗，提升耦合效率，使傳輸譜中的共振谷更清晰。

OpticStudio將輸出口Z (Exit Loc Z) 值默認設置為1，用以區分輸入口和輸出口。如果它們重合，光線從輸入口進入后馬上從輸出口射出，我們就沒辦法看到那些定義的非序列物體了。