—建模篇 熱管的建模與參數設置 如何利用HEATSINK對象進行異形散熱片的構建 如何利用板或塊等模型進行異形散熱片構建 大模型如何用對稱模進行仿真 ICEPAK教程—參數化優化設計篇 如何利用參數化控制對散熱片進行優化設計 如何利用參數化控制對散熱片進行優化設計-2 如何利用參數式優化進行多模型交換式仿真 如何重新打開參數優化Trials 如何進行多材料模型優化設計 ?

電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 適用人群：主要面向需要分析電子產品的流動、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。 電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法（免費）【已結束】 直播時間：2020-04-07 19:30 電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關系。

適用人群：電子產品散熱設計的企業 Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹【已結束】?直播時間：2020-02-28 16:00 目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。

電子元器件散熱分析基于ANSYS Workbench和FLuent 注：無聲

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本課程結合工程實際，使用workbench軟件對支承結構與電子設備在隨機激勵下的響應，課程包含：支承結構（含橡膠底座）在地震激勵下，運用瞬態分析模塊，獲得時域內的應力應變響應；對電子設備進行隨機振動分析，即功率譜密度分析，從統計學角度出發，將時間歷程轉變為功率譜密度函數（PSD），在頻域內獲得電子設備的應力應變響應規律。