ansys散熱 風(fēng)扇建模
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-08
ansys散熱 風(fēng)扇建模的實(shí)例教程
時(shí)間
2022年4月26日（周二）16:00-17:00
費(fèi)用
免費(fèi)
講師簡介
周小俠|Ansys
Ansys中國CPS團(tuán)隊(duì)高級(jí)應(yīng)用工程師。負(fù)責(zé)芯片封裝系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品的支持和研究工作。本碩就讀于電子科技大學(xué)電磁場(chǎng)專業(yè)。先后就職于長虹、CST China，摩托羅拉和思科，分別從事雷達(dá)天線設(shè)計(jì)、電磁場(chǎng)仿真軟件支持、基站PA設(shè)計(jì)和交換機(jī)EMC仿真工作。
點(diǎn)擊報(bào)名：https://v.ansys.com.cn/Live/ywUPKq4G?source=jishulink
內(nèi)容簡介
本課程將通過實(shí)際案例介紹Ansys Turbosystem產(chǎn)品在電子散熱風(fēng)扇方面的優(yōu)化功能。針對(duì)不同類型的散熱風(fēng)扇，Ansys提供基于OptiSLang的參數(shù)化葉型優(yōu)化方法和基于Fluent的無參伴隨求解優(yōu)化方法，用戶可通過本次視頻課程了解這2種方法的基本使用流程和適合的風(fēng)扇類型，初步掌握它們的核心方法和操作步驟。
時(shí)間
2022年4月21日（周四）16:00-17:00
費(fèi)用
免費(fèi)
講師簡介
姚翔|Ansys
獲北京航空航天大學(xué)飛行器動(dòng)力專業(yè)學(xué)士及碩士學(xué)位；2019加入Ansys中國負(fù)責(zé)旋轉(zhuǎn)機(jī)械軟件產(chǎn)品的售前技術(shù)支持及咨詢工作。
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ansys散熱 風(fēng)扇建模的最新內(nèi)容
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)。
本次直播將聚焦 Ansys Discovery 26 R1 的最新功能升級(jí)，介紹其在參數(shù)化建模、變量驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)、快速方案對(duì)比與優(yōu)化流程上的增強(qiáng)能力。通過更直觀的交互方式和更流暢的仿真體驗(yàn)，工程師可以在設(shè)計(jì)早期快速評(píng)估多種方案，縮短迭代周期，加速從概念到可行設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)化。活動(dòng)將結(jié)合典型應(yīng)用場(chǎng)景，幫助參會(huì)者了解如何借助 Discovery 26 R1 更加快速、便捷地實(shí)現(xiàn)參數(shù)化優(yōu)化。
基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery，講解方程式賽車結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真，包括剛度、拓?fù)鋬?yōu)化、疲勞、碰撞；電池散熱、電機(jī)散熱、電化學(xué)分析等；2. 建立從概念驗(yàn)證，方案對(duì)比到詳細(xì)分析的完整仿真思路，提升問題定位與設(shè)計(jì)優(yōu)化能力；3. 將仿真嵌入賽車研發(fā)流程，實(shí)現(xiàn)仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，提升性能、縮短周期、提高研發(fā)效率。
、Discovery，講解方程式賽車結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真，包括剛度、拓?fù)鋬?yōu)化、疲勞、碰撞；電池散熱、電機(jī)散熱，電化學(xué)分析等。
時(shí)間：5月8日（周五），8:50-17:30
地點(diǎn)：杭州黃龍飯店
費(fèi)用：699元/人（如您是Ansys客戶，請(qǐng)聯(lián)系Ansys客戶經(jīng)理或渠道合作伙伴）
電力電子設(shè)備為許多關(guān)鍵應(yīng)用提供動(dòng)力，其系統(tǒng)十分復(fù)雜，因此必須滿足嚴(yán)格的兼容性和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。Ansys仿真能夠?yàn)殡娏﹄娮酉到y(tǒng)提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、分析和優(yōu)化解決方案。
Ansys Icepak正是應(yīng)對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的權(quán)威仿真工具，Icepak提供了從芯片級(jí)、板級(jí)、模塊級(jí)到系統(tǒng)機(jī)箱級(jí)乃至外部環(huán)境級(jí)的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產(chǎn)品概念修改的串行模式式氣/液體冷卻、熱傳導(dǎo)、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現(xiàn)象，評(píng)估散熱方案（如熱管、均溫板、風(fēng)扇、散熱器）的有效性，優(yōu)化組件布局與風(fēng)道設(shè)計(jì)。
點(diǎn)擊立即報(bào)名
7/16 | Ansys旋轉(zhuǎn)葉片設(shè)計(jì)、仿真及優(yōu)化流程2026新功能及方案更新
講師簡介：
姚翔 | Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師
主題簡介：主要介紹Ansys CFD 2026R1最新版本在旋轉(zhuǎn)葉片設(shè)計(jì)、優(yōu)化和仿真領(lǐng)域的重要更新，同時(shí)展示Ansys CFD產(chǎn)品在冷卻風(fēng)扇、飛行器旋翼和其他旋轉(zhuǎn)機(jī)械葉片氣動(dòng)及氣動(dòng)噪聲設(shè)計(jì)優(yōu)化領(lǐng)域的最新案例和解決方案。
數(shù)據(jù)中心必須從某處獲取電力，而隨著用水量、電網(wǎng)限制和散熱問題已經(jīng)引發(fā)公眾關(guān)注，許多公司正在考慮采用可持續(xù)能源替代方案，例如風(fēng)能、太陽能和核能。工程師可以使用Ansys Fluent 流體仿真軟件、Ansys Granta MI材料數(shù)據(jù)管理軟件和Ansys Discovery 3D仿真軟件等解決方案，在設(shè)計(jì)階段早期評(píng)估所選能源方案的環(huán)境足跡。
軟件對(duì)各類旋轉(zhuǎn)設(shè)備進(jìn)行實(shí)用CFD仿真，內(nèi)容涵蓋泵、攪拌器、制動(dòng)器及電子散熱等應(yīng)用。
本次 webinar 將聚焦 Ansys Discovery 與 Icepak 的無縫銜接流程，介紹如何從設(shè)計(jì)早期的快速熱評(píng)估，到后續(xù)更高精度的電子散熱分析，實(shí)現(xiàn)端到端仿真協(xié)同。通過前期快速探索與后期深入驗(yàn)證的結(jié)合，工程師能夠更高效地定位熱瓶頸、優(yōu)化散熱路徑，并提升設(shè)計(jì)決策效率。
