ansys風(fēng)扇散熱分析
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-08
ansys風(fēng)扇散熱分析的視頻教程
基于FLUTNT的CPU風(fēng)扇散熱仿真分析，視頻免費(fèi)無聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購買）練習(xí)。
基于FLUTNT的CPU風(fēng)扇散熱仿真分析，包括后面的后處理，并生成動畫視頻免費(fèi)無聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購買）練習(xí)。
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ansys風(fēng)扇散熱分析的實(shí)例教程
時間
2022年4月26日（周二）16:00-17:00
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免費(fèi)
講師簡介
周小俠|Ansys
Ansys中國CPS團(tuán)隊(duì)高級應(yīng)用工程師。負(fù)責(zé)芯片封裝系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品的支持和研究工作。本碩就讀于電子科技大學(xué)電磁場專業(yè)。先后就職于長虹、CST China，摩托羅拉和思科，分別從事雷達(dá)天線設(shè)計、電磁場仿真軟件支持、基站PA設(shè)計和交換機(jī)EMC仿真工作。
點(diǎn)擊報名：https://v.ansys.com.cn/Live/ywUPKq4G?source=jishulink
內(nèi)容簡介
本課程將通過實(shí)際案例介紹Ansys Turbosystem產(chǎn)品在電子散熱風(fēng)扇方面的優(yōu)化功能。針對不同類型的散熱風(fēng)扇，Ansys提供基于OptiSLang的參數(shù)化葉型優(yōu)化方法和基于Fluent的無參伴隨求解優(yōu)化方法，用戶可通過本次視頻課程了解這2種方法的基本使用流程和適合的風(fēng)扇類型，初步掌握它們的核心方法和操作步驟。
時間
2022年4月21日（周四）16:00-17:00
費(fèi)用
免費(fèi)
講師簡介
姚翔|Ansys
獲北京航空航天大學(xué)飛行器動力專業(yè)學(xué)士及碩士學(xué)位；2019加入Ansys中國負(fù)責(zé)旋轉(zhuǎn)機(jī)械軟件產(chǎn)品的售前技術(shù)支持及咨詢工作。
展開 FloEFD熱仿真分析之模型簡化（四）-風(fēng)扇散熱器
CAE白堤
風(fēng)扇散熱器
隨著封裝元件的熱功耗密度不斷增加，單純的散熱器所帶走的熱量已經(jīng)很難滿足需求。風(fēng)扇散熱器可以大幅提升在有限空間內(nèi)散熱器的散熱能力，一般情況下，封裝元件被貼附在散熱器底部，由風(fēng)扇促使空氣快速流動，將封裝元件熱量速度傳遞到散熱器而帶走。散熱器還沒有加裝風(fēng)扇之前，從熱量傳遞來看是被動散熱。而現(xiàn)在加裝了風(fēng)扇之后，變成了主動散熱。
風(fēng)扇散熱器的簡化
FloEFD中散熱器模擬功能允許用戶用一個簡化模型來近似模擬一個強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱器。在一個中大型散熱系統(tǒng)中，通過將形狀復(fù)雜的散熱器替換為一個模擬散熱器，就可以大大減少計算時間。當(dāng)定義散熱器模擬后，用一個六面體方塊來模擬某個散熱器，流體通過該方塊的某個指定表面流入，通過其他指定表面流出。熱量將按照給定的熱功耗在某元件內(nèi)產(chǎn)生。
文章作者：白堤，碩士，有限元設(shè)計圈主編，就職于國內(nèi)某知名企業(yè)，主要從事熱設(shè)計仿真工作。大佬們都還在努力，更何況自己還只是個學(xué)習(xí)者。希望通過微信公眾號拋磚引玉，結(jié)交更多志同道合的朋友。仿真之路漫漫其修遠(yuǎn)矣，我將上下而求索。
展開 大綱
計算機(jī)在運(yùn)算過程中會產(chǎn)生大量熱能，為了降低機(jī)體溫度，散熱模塊已廣泛為業(yè)界所運(yùn)用。臺達(dá)集團(tuán)作為全球電源管理與散熱方案的知名廠商，深耕此領(lǐng)域長達(dá)數(shù)十載，多年前就引進(jìn)Moldex3D射出成型仿真技術(shù)，進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計驗(yàn)證及制程優(yōu)化。本案例藉由Moldex3D多項(xiàng)精準(zhǔn)分析，在散熱模塊實(shí)際生產(chǎn)前，檢視計算機(jī)散熱風(fēng)扇支架潛在問題，進(jìn)而調(diào)整并優(yōu)化成型條件，成功達(dá)到節(jié)約成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量之雙重目的。
圖一 本案例為計算機(jī)散熱模塊中的散熱風(fēng)扇支架
挑戰(zhàn)
改善產(chǎn)品變形問題
降低產(chǎn)品不良率
縮短開模周期
解決方案
臺達(dá)集團(tuán)導(dǎo)入Moldex3D eDesign并藉由實(shí)際試模驗(yàn)證，找出產(chǎn)品變形量至低的設(shè)計變更。
效益
變形量從原本3mm降至0.15mm
產(chǎn)品不良率自45%降到16%
開模周期縮短3天
案例研究
散熱模塊中的風(fēng)扇支架，負(fù)責(zé)固定并支撐散熱模塊，其平面度對整個模塊裝配影響甚巨。本案例中，散熱風(fēng)扇因收縮變形造成框角下塌，平面度超出標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，變形量達(dá)0.3mm。因此改善風(fēng)扇支架的變形程度，使其平面度能符合要求規(guī)范，勢必為優(yōu)化模塊制程的首要任務(wù)。
圖二 產(chǎn)品因收縮變形造成框角下塌，平面度超出標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
圖三 樣品變形量達(dá)0.3mm
為了有效提升產(chǎn)品質(zhì)量，臺達(dá)集團(tuán)研發(fā)團(tuán)隊(duì)透過Moldex3D的充填、保壓、冷卻模塊進(jìn)行分析，了解原始設(shè)計問題所在。
充填分析結(jié)果（圖四）顯示，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)差異設(shè)計造成強(qiáng)度不均，充填時框角為流動末段，保壓效果有限，導(dǎo)致容易產(chǎn)生收縮變型，影響產(chǎn)品結(jié)構(gòu)支撐力。
圖四 充填分析結(jié)果
保壓階段溫度分布結(jié)果（圖五）顯示，黃色區(qū)域?yàn)楸航Y(jié)束時溫度，仍高于230℃，此局部高肉厚區(qū)域容易因?yàn)閮?nèi)部積熱而導(dǎo)致產(chǎn)品塑料收縮不均。
展開 燈殼散熱，參數(shù)10顆燈珠，每顆燈珠設(shè)定50W完全用于發(fā)熱。
選用AL材料，對流系數(shù)是曲線值。在200℃及以上的熱導(dǎo)率是170W/m^2*K。
環(huán)境一：
設(shè)定環(huán)境溫度40℃，自然對流系數(shù)25W/m^2*℃。自然散熱面是去掉內(nèi)側(cè)面的所有外側(cè)面。
發(fā)熱量在10個小燈珠區(qū)域，總計設(shè)為500W。熱對流只設(shè)置在外表面。對流系數(shù)25W/m^2*℃。
劃分網(wǎng)格，求解最高溫度。
初始溫度Initial temperature溫度設(shè)為22℃或者40℃結(jié)果最高溫度是130℃。
按照氣體強(qiáng)制對流設(shè)置參數(shù)80W/m^2*℃，結(jié)果最高溫度在75℃。
強(qiáng)制對流，發(fā)熱功率20W，最高溫度54℃。
自然對流，發(fā)熱功率20W，最高溫度76℃。
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結(jié)構(gòu)二：
散熱貼緊面厚度從1.5mm增長到3慢慢厚，得出的計算結(jié)果。
最高溫度143℃（溫度增長13℃）。
設(shè)置氣體強(qiáng)制對流系數(shù)80W/m^2*℃，最高溫度為85℃。
展開 
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ansys風(fēng)扇散熱分析的最新內(nèi)容
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會得到什么：
1、學(xué)習(xí)杯子的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)杯子瞬態(tài)散熱分析步的建立
3、學(xué)習(xí)杯子瞬態(tài)散熱分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)杯子瞬態(tài)散熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 杯子瞬態(tài)散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會得到什么：
1、學(xué)習(xí)杯子的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析步的建立
3、學(xué)習(xí)杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)杯子穩(wěn)態(tài)散熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會得到什么：
1、學(xué)習(xí)芯片的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析步的建立
3、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件
燈殼散熱，參數(shù)10顆燈珠，每顆燈珠設(shè)定50W完全用于發(fā)熱。
選用AL材料，對流系數(shù)是曲線值。在200℃及以上的熱導(dǎo)率是170W/m^2*K。
環(huán)境一：
設(shè)定環(huán)境溫度40℃，自然對流系數(shù)25W/m^2*℃。自然散熱面是去掉內(nèi)側(cè)面的所有外側(cè)面。
發(fā)熱量在10個小燈珠區(qū)域，總計設(shè)為500W。熱對流只設(shè)置在外表面。對流系數(shù)25W/m^2*℃。
劃分網(wǎng)格，求解最高溫度。
摘 要：
電機(jī)控制器中的主要散熱器件有電容和IGBT等,其散熱性能直接關(guān)系到電機(jī)的輸出。以控制器中的8個電容及3個IGBT為主要熱源,采用有限元分析的穩(wěn)態(tài)熱模塊及流體模塊,分別對其進(jìn)行溫度仿真分析,分析對比在使用水冷散熱前后主要發(fā)熱器件的散熱狀態(tài),得出水冷散熱的仿真效果比常態(tài)下的溫度降低約27℃,為實(shí)際產(chǎn)品的設(shè)計生產(chǎn)提供支撐。
關(guān)鍵詞：控制器;水冷;熱仿真;
0 引言
【培訓(xùn)講師】 上海安世匯智流體技術(shù)專家
【培訓(xùn)時間】 2023年9月6日-9月8日
【培訓(xùn)費(fèi)用】 4500元/人
【培訓(xùn)等級】 中 級
【培訓(xùn)地點(diǎn)】 上海安世匯智公司，上海市浦東新區(qū)平家橋路36號晶耀前灘5號樓9樓
【培訓(xùn)特色】
—— 精品小班課，資深工程師授課
—— 項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)豐富，精準(zhǔn)匹配行業(yè)
—— 理論與上機(jī)結(jié)合，教學(xué)質(zhì)量有保障
—— 真實(shí)案例教學(xué)，貼合企業(yè)實(shí)際需求
大綱
計算機(jī)在運(yùn)算過程中會產(chǎn)生大量熱能，為了降低機(jī)體溫度，散熱模塊已廣泛為業(yè)界所運(yùn)用。臺達(dá)集團(tuán)作為全球電源管理與散熱方案的知名廠商，深耕此領(lǐng)域長達(dá)數(shù)十載，多年前就引進(jìn)Moldex3D射出成型仿真技術(shù)，進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計驗(yàn)證及制程優(yōu)化。本案例藉由Moldex3D多項(xiàng)精準(zhǔn)分析，在散熱模塊實(shí)際生產(chǎn)前，檢視計算機(jī)散熱風(fēng)扇支架潛在問題，進(jìn)而調(diào)整并優(yōu)化成型條件，成功達(dá)到節(jié)約成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量之雙重目的
內(nèi)容簡介
每個HFSS新版本，對高速SerDes和DDR仿真的求解精度、速度和功能上都有大量更新。妥善使用，可以大大提高仿真效率和研發(fā)效果，加快產(chǎn)品迭代，提高行業(yè)領(lǐng)先性。
內(nèi)容簡介
本課程將通過實(shí)際案例介紹Ansys Turbosystem產(chǎn)品在電子散熱風(fēng)扇方面的優(yōu)化功能。針對不同類型的散熱風(fēng)扇，Ansys提供基于OptiSLang的參數(shù)化葉型優(yōu)化方法和基于Fluent的無參伴隨求解優(yōu)化方法，用戶可通過本次視頻課程了解這
FloEFD熱仿真分析之模型簡化（四）-風(fēng)扇散熱器
CAE白堤
風(fēng)扇散熱器
隨著封裝元件的熱功耗密度不斷增加，單純的散熱器所帶走的熱量已經(jīng)很難滿足需求。風(fēng)扇散熱器可以大幅提升在有限空間內(nèi)散熱器的散熱能力，一般情況下，封裝元件被貼附在散熱器底部，由風(fēng)扇促使空氣快速流動，將封裝元件熱量速度傳遞到散熱器而帶走。散熱器還沒有加裝風(fēng)扇之前，從熱量傳遞來看是被動散熱。而現(xiàn)在加裝了風(fēng)扇之后
