ansys風(fēng)扇散熱分析的案例
4/26 Ansys電子散熱風(fēng)扇葉片優(yōu)化
時(shí)間
2022年4月26日（周二）16:00-17:00
費(fèi)用
免費(fèi)
講師簡(jiǎn)介
周小俠|Ansys
Ansys中國(guó)CPS團(tuán)隊(duì)高級(jí)應(yīng)用工程師。負(fù)責(zé)芯片封裝系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品的支持和研究工作。本碩就讀于電子科技大學(xué)電磁場(chǎng)專業(yè)。先后就職于長(zhǎng)虹、CST China，摩托羅拉和思科，分別從事雷達(dá)天線設(shè)計(jì)、電磁場(chǎng)仿真軟件支持、基站PA設(shè)計(jì)和交換機(jī)EMC仿真工作。
點(diǎn)擊報(bào)名：https://v.ansys.com.cn/Live/ywUPKq4G?source=jishulink
4/21 Ansys電子散熱風(fēng)扇葉片優(yōu)化
內(nèi)容簡(jiǎn)介
本課程將通過(guò)實(shí)際案例介紹Ansys Turbosystem產(chǎn)品在電子散熱風(fēng)扇方面的優(yōu)化功能。針對(duì)不同類型的散熱風(fēng)扇，Ansys提供基于OptiSLang的參數(shù)化葉型優(yōu)化方法和基于Fluent的無(wú)參伴隨求解優(yōu)化方法，用戶可通過(guò)本次視頻課程了解這2種方法的基本使用流程和適合的風(fēng)扇類型，初步掌握它們的核心方法和操作步驟。
時(shí)間
2022年4月21日（周四）16:00-17:00
費(fèi)用
免費(fèi)
講師簡(jiǎn)介
姚翔|Ansys
獲北京航空航天大學(xué)飛行器動(dòng)力專業(yè)學(xué)士及碩士學(xué)位；2019加入Ansys中國(guó)負(fù)責(zé)旋轉(zhuǎn)機(jī)械軟件產(chǎn)品的售前技術(shù)支持及咨詢工作。
展開(kāi) FloEFD熱仿真分析之模型簡(jiǎn)化（四）-風(fēng)扇散熱器
FloEFD熱仿真分析之模型簡(jiǎn)化（四）-風(fēng)扇散熱器
CAE白堤
風(fēng)扇散熱器
隨著封裝元件的熱功耗密度不斷增加，單純的散熱器所帶走的熱量已經(jīng)很難滿足需求。風(fēng)扇散熱器可以大幅提升在有限空間內(nèi)散熱器的散熱能力，一般情況下，封裝元件被貼附在散熱器底部，由風(fēng)扇促使空氣快速流動(dòng)，將封裝元件熱量速度傳遞到散熱器而帶走。散熱器還沒(méi)有加裝風(fēng)扇之前，從熱量傳遞來(lái)看是被動(dòng)散熱。而現(xiàn)在加裝了風(fēng)扇之后，變成了主動(dòng)散熱。
風(fēng)扇散熱器的簡(jiǎn)化
FloEFD中散熱器模擬功能允許用戶用一個(gè)簡(jiǎn)化模型來(lái)近似模擬一個(gè)強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱器。在一個(gè)中大型散熱系統(tǒng)中，通過(guò)將形狀復(fù)雜的散熱器替換為一個(gè)模擬散熱器，就可以大大減少計(jì)算時(shí)間。當(dāng)定義散熱器模擬后，用一個(gè)六面體方塊來(lái)模擬某個(gè)散熱器，流體通過(guò)該方塊的某個(gè)指定表面流入，通過(guò)其他指定表面流出。熱量將按照給定的熱功耗在某元件內(nèi)產(chǎn)生。
文章作者：白堤，碩士，有限元設(shè)計(jì)圈主編，就職于國(guó)內(nèi)某知名企業(yè)，主要從事熱設(shè)計(jì)仿真工作。大佬們都還在努力，更何況自己還只是個(gè)學(xué)習(xí)者。希望通過(guò)微信公眾號(hào)拋磚引玉，結(jié)交更多志同道合的朋友。仿真之路漫漫其修遠(yuǎn)矣，我將上下而求索。
展開(kāi) Moldex3D模流分析之臺(tái)達(dá)集團(tuán)成功應(yīng)用Moldex3D改善散熱風(fēng)扇支架變形問(wèn)題
大綱
計(jì)算機(jī)在運(yùn)算過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱能，為了降低機(jī)體溫度，散熱模塊已廣泛為業(yè)界所運(yùn)用。臺(tái)達(dá)集團(tuán)作為全球電源管理與散熱方案的知名廠商，深耕此領(lǐng)域長(zhǎng)達(dá)數(shù)十載，多年前就引進(jìn)Moldex3D射出成型仿真技術(shù)，進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證及制程優(yōu)化。本案例藉由Moldex3D多項(xiàng)精準(zhǔn)分析，在散熱模塊實(shí)際生產(chǎn)前，檢視計(jì)算機(jī)散熱風(fēng)扇支架潛在問(wèn)題，進(jìn)而調(diào)整并優(yōu)化成型條件，成功達(dá)到節(jié)約成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量之雙重目的。
圖一 本案例為計(jì)算機(jī)散熱模塊中的散熱風(fēng)扇支架
挑戰(zhàn)
改善產(chǎn)品變形問(wèn)題
降低產(chǎn)品不良率
縮短開(kāi)模周期
解決方案
臺(tái)達(dá)集團(tuán)導(dǎo)入Moldex3D eDesign并藉由實(shí)際試模驗(yàn)證，找出產(chǎn)品變形量至低的設(shè)計(jì)變更。
效益
變形量從原本3mm降至0.15mm
產(chǎn)品不良率自45%降到16%
開(kāi)模周期縮短3天
案例研究
散熱模塊中的風(fēng)扇支架，負(fù)責(zé)固定并支撐散熱模塊，其平面度對(duì)整個(gè)模塊裝配影響甚巨。本案例中，散熱風(fēng)扇因收縮變形造成框角下塌，平面度超出標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，變形量達(dá)0.3mm。因此改善風(fēng)扇支架的變形程度，使其平面度能符合要求規(guī)范，勢(shì)必為優(yōu)化模塊制程的首要任務(wù)。
圖二 產(chǎn)品因收縮變形造成框角下塌，平面度超出標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
圖三 樣品變形量達(dá)0.3mm
為了有效提升產(chǎn)品質(zhì)量，臺(tái)達(dá)集團(tuán)研發(fā)團(tuán)隊(duì)透過(guò)Moldex3D的充填、保壓、冷卻模塊進(jìn)行分析，了解原始設(shè)計(jì)問(wèn)題所在。
充填分析結(jié)果（圖四）顯示，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)差異設(shè)計(jì)造成強(qiáng)度不均，充填時(shí)框角為流動(dòng)末段，保壓效果有限，導(dǎo)致容易產(chǎn)生收縮變型，影響產(chǎn)品結(jié)構(gòu)支撐力。
圖四 充填分析結(jié)果
保壓階段溫度分布結(jié)果（圖五）顯示，黃色區(qū)域?yàn)楸航Y(jié)束時(shí)溫度，仍高于230℃，此局部高肉厚區(qū)域容易因?yàn)閮?nèi)部積熱而導(dǎo)致產(chǎn)品塑料收縮不均。
展開(kāi) 
ANSYS workbench 芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析 ￥10
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)芯片的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析步的建立
3、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
ANSYS燈具散熱殼穩(wěn)態(tài)熱分析-主分析文件
燈殼散熱，參數(shù)10顆燈珠，每顆燈珠設(shè)定50W完全用于發(fā)熱。
選用AL材料，對(duì)流系數(shù)是曲線值。在200℃及以上的熱導(dǎo)率是170W/m^2*K。
環(huán)境一：
設(shè)定環(huán)境溫度40℃，自然對(duì)流系數(shù)25W/m^2*℃。自然散熱面是去掉內(nèi)側(cè)面的所有外側(cè)面。
發(fā)熱量在10個(gè)小燈珠區(qū)域，總計(jì)設(shè)為500W。熱對(duì)流只設(shè)置在外表面。對(duì)流系數(shù)25W/m^2*℃。
劃分網(wǎng)格，求解最高溫度。
初始溫度Initial temperature溫度設(shè)為22℃或者40℃結(jié)果最高溫度是130℃。
按照氣體強(qiáng)制對(duì)流設(shè)置參數(shù)80W/m^2*℃，結(jié)果最高溫度在75℃。
強(qiáng)制對(duì)流，發(fā)熱功率20W，最高溫度54℃。
自然對(duì)流，發(fā)熱功率20W，最高溫度76℃。
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結(jié)構(gòu)二：
散熱貼緊面厚度從1.5mm增長(zhǎng)到3慢慢厚，得出的計(jì)算結(jié)果。
最高溫度143℃（溫度增長(zhǎng)13℃）。
設(shè)置氣體強(qiáng)制對(duì)流系數(shù)80W/m^2*℃，最高溫度為85℃。
展開(kāi) Ansys Icepak/AEDT的散熱分析優(yōu)化專題培訓(xùn)
【培訓(xùn)講師】 上海安世匯智流體技術(shù)專家
【培訓(xùn)時(shí)間】 2023年9月6日-9月8日
【培訓(xùn)費(fèi)用】 4500元/人
【培訓(xùn)等級(jí)】 中 級(jí)
【培訓(xùn)地點(diǎn)】 上海安世匯智公司，上海市浦東新區(qū)平家橋路36號(hào)晶耀前灘5號(hào)樓9樓
【培訓(xùn)特色】
—— 精品小班課，資深工程師授課
—— 項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)豐富，精準(zhǔn)匹配行業(yè)
—— 理論與上機(jī)結(jié)合，教學(xué)質(zhì)量有保障
—— 真實(shí)案例教學(xué)，貼合企業(yè)實(shí)際需求
—— 設(shè)立分級(jí)課程，循序漸進(jìn)培養(yǎng)仿真能力
—— 安世亞太官方培訓(xùn)證書，豐富職業(yè)履歷
【培訓(xùn)日程】
時(shí)間
具體內(nèi)容
第一天
Icepak軟件基本功能特色介紹
Icepak模型庫(kù)、對(duì)象庫(kù)、材料庫(kù)等的詳細(xì)介紹
Icepak全局網(wǎng)格以及局部網(wǎng)格控制方法以及參數(shù)設(shè)置
基于Icepak模型建立方法
復(fù)雜對(duì)象建立、編輯對(duì)齊工具介紹
相關(guān)案例操作
第二天
物理模型介紹，自然對(duì)流、強(qiáng)迫對(duì)流等邊界條件設(shè)置講解
PCB熱分析方法以及參數(shù)設(shè)置
網(wǎng)格劃分技術(shù)介紹——非連續(xù)性網(wǎng)格的設(shè)置方法
瞬態(tài)分析計(jì)算設(shè)置
相關(guān)案例操作
第三天
Icepak/AEDT參數(shù)化分析流程簡(jiǎn)介
Icepak/AEDT 參數(shù)化設(shè)計(jì)、分析（單物理場(chǎng)/多物理場(chǎng)耦合）方法
擬CEPAK/AEDT 優(yōu)化分析案例展示
Icepak優(yōu)化案例操作練習(xí)
綜合答疑
【報(bào)名鏈接】
https://www.wenjuan.com/s/jaQVVfE/
（開(kāi)課前一周截止報(bào)名）
【小貼士】
· 本次課程有上機(jī)操作環(huán)節(jié)，我們會(huì)準(zhǔn)備好電腦與軟件；若報(bào)名人數(shù)超額，則需部分學(xué)員攜帶自己的電腦，我們會(huì)為您裝好試用軟件。
· 本次課程含工作午餐，不含其他食宿費(fèi)用。
展開(kāi) 基于ANSYS的水冷電機(jī)控制器散熱仿真分析
摘 要：
電機(jī)控制器中的主要散熱器件有電容和IGBT等,其散熱性能直接關(guān)系到電機(jī)的輸出。以控制器中的8個(gè)電容及3個(gè)IGBT為主要熱源,采用有限元分析的穩(wěn)態(tài)熱模塊及流體模塊,分別對(duì)其進(jìn)行溫度仿真分析,分析對(duì)比在使用水冷散熱前后主要發(fā)熱器件的散熱狀態(tài),得出水冷散熱的仿真效果比常態(tài)下的溫度降低約27℃,為實(shí)際產(chǎn)品的設(shè)計(jì)生產(chǎn)提供支撐。
關(guān)鍵詞：控制器;水冷;熱仿真;
0 引言
隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，控制器的尺寸隨著元器件的小型化逐漸減小，但元器件的熱功率密度越來(lái)越大，其運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱，為此研究主要元器件在狹窄結(jié)構(gòu)空間的散熱，保證其不超過(guò)耐熱極限[1,2]。水的比熱容是空氣的4倍，選用水冷板對(duì)其進(jìn)行散熱處理，可以提高散熱效率[3,4]。以5.5 k W控制器為例，對(duì)其主要發(fā)熱器件電容及IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵極型晶體管）進(jìn)行熱仿真分析。
1 控制器的前處理
1.1 控制器結(jié)構(gòu)降階處理
對(duì)5.5 k W控制器進(jìn)行3D建模，顯示控制器有1215個(gè)部件，控制器模型如圖1所示。若全部仿真會(huì)使模擬計(jì)算量和時(shí)間增加，一般需要進(jìn)行模型降階處理[5]。
圖1 控制器模型
保留控制器的主要發(fā)熱器件為8個(gè)電容及3個(gè)IGBT，保留殼體及水冷板。將殼體外部的航空插頭、發(fā)熱不嚴(yán)重的電路板及控制器外殼的螺紋孔全部填補(bǔ)完整。將水冷板的殼體與水道使用布爾減的方法進(jìn)行分離，防止后期網(wǎng)格劃分時(shí)，將殼體和水道劃為整體，導(dǎo)致網(wǎng)格劃分不合適，計(jì)算失敗。模型降階情況如圖2所示。
1.2 控制器網(wǎng)格設(shè)置
網(wǎng)格劃分的好壞直接關(guān)系到計(jì)算的結(jié)果和計(jì)算時(shí)間的長(zhǎng)短，所以在進(jìn)行網(wǎng)格劃分的時(shí)候，優(yōu)先選擇曲面狀的物體進(jìn)行網(wǎng)格劃分，這樣在網(wǎng)格劃分的時(shí)候就可以保證曲面的完整性。
展開(kāi) ANSYS Icepak電子散熱分析高級(jí)培訓(xùn)班
課程介紹：
仿真模擬是當(dāng)今電子散熱設(shè)計(jì)必不可少的手段。它利用計(jì)算機(jī)技術(shù)幫助工程師快速發(fā)現(xiàn)散熱設(shè)計(jì)中的問(wèn)題，分析散熱設(shè)計(jì)可能的改進(jìn)方案。隨著設(shè)備小型化的發(fā)展，客戶體驗(yàn)度需求的日益提升，企業(yè)對(duì)成本控制不懈追求，電子散熱仿真面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：模型越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)精度的要求越來(lái)越高，需要考慮的物理現(xiàn)象越來(lái)越復(fù)雜，期望的計(jì)算時(shí)間越來(lái)越短。一些曾經(jīng)非常流行的電子散熱仿真軟件已經(jīng)不能滿足這些新的工程需求。
ANSYS Icepak經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。 ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問(wèn)題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， ANSYS公司（原廠）特定于2017年1月17日-18日在深圳開(kāi)辦 “ANSYS Icepak電子散熱應(yīng)用高級(jí)培訓(xùn)班”。
培訓(xùn)合格者發(fā)放ANSYS技術(shù)培訓(xùn)認(rèn)證證書。
展開(kāi) ANSYS workbench杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析 ￥10
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)杯子的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析步的建立
3、學(xué)習(xí)杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)杯子穩(wěn)態(tài)散熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
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ANSYS workbench杯子瞬態(tài)散熱分析 ￥10
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)杯子的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)杯子瞬態(tài)散熱分析步的建立
3、學(xué)習(xí)杯子瞬態(tài)散熱分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)杯子瞬態(tài)散熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 杯子瞬態(tài)散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
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ANSYS CFD/ICEPAK 在電子、電氣熱設(shè)計(jì)和散熱分析技術(shù)高級(jí)培訓(xùn)班
2016年7月13日 - 2016年7月14日
9:00 - 17:00
培訓(xùn)內(nèi)容：
第一天
■CFD理論及ICEPAK軟件簡(jiǎn)介
CFD入門基礎(chǔ)簡(jiǎn)介
ICEPAK軟件功能簡(jiǎn)介
■ICEPAK軟件介紹（熟悉軟件操作界面）
模型建立
網(wǎng)格劃分
邊界條件
求解設(shè)定
后處理（ICEPAK后處理及CFD-POST后處理）
■PCB板熱仿真分析案例（結(jié)合軟件demo）
案例介紹
Demo演示
第二天
■機(jī)箱散熱仿真分析案例（結(jié)合軟件demo）
案例介紹
Demo演示
■ICEPAK參數(shù)化案例分析
ICEPAK參數(shù)化分析
Workbench參數(shù)化分析
■LED案例仿真分析
復(fù)雜外部模型的導(dǎo)入
網(wǎng)格如何細(xì)化設(shè)置
■答疑
培訓(xùn)講師： ANSYS認(rèn)證工程師
收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)： ￥4000/人，包括培訓(xùn)費(fèi)、資料費(fèi)、書籍費(fèi)、證書費(fèi)和上機(jī)費(fèi)（學(xué)員食宿自理）
電腦：學(xué)員自帶筆記本為主，ANSYS公司提供12臺(tái)電腦
上課時(shí)間：2016年7月13日-14日（上午9點(diǎn)-12點(diǎn)，下午2點(diǎn)-5點(diǎn)）
上課地點(diǎn)：ANSYS原廠深圳分公司：深圳市福田區(qū)金田路4028號(hào)榮超經(jīng)貿(mào)中心1009
點(diǎn)擊下載ANSYS仿真高級(jí)培訓(xùn)班報(bào)名回執(zhí)表
報(bào)名方式：填寫報(bào)名回執(zhí)表發(fā)送Email或傳真至深圳分公司（0755-82550670）
深圳聯(lián)絡(luò)人：莊百興 18675506525 baixing.zhuang@ansys.com，0755-82552976
特別優(yōu)惠：
團(tuán)體報(bào)名：￥3200元/人（3人及以上）；5人報(bào)名，1人免單
ANSYS老用戶：￥3200元/人
在維護(hù)期內(nèi)的用戶：￥2400元/人
提前2周報(bào)名并付款，在上述三條基礎(chǔ)上再優(yōu)惠￥200元/
展開(kāi) 【11月27-28日 上海】ANSYS官方培訓(xùn)—基于Icepak的電子散熱分析高級(jí)培訓(xùn)
基于Icepak的電子散熱分析高級(jí)培訓(xùn)
培訓(xùn)背景
仿真模擬是當(dāng)今電子散熱設(shè)計(jì)必不可少的手段。它利用計(jì)算機(jī)技術(shù)幫助工程師快速發(fā)現(xiàn)散熱設(shè)計(jì)中的問(wèn)題，分析散熱設(shè)計(jì)可能的改進(jìn)方案。隨著設(shè)備小型化的發(fā)展，客戶體驗(yàn)度需求的日益提升，企業(yè)對(duì)成本控制不懈追求，電子散熱仿真面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：模型越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)精度的要求越來(lái)越高，需要考慮的物理現(xiàn)象越來(lái)越復(fù)雜，期望的計(jì)算時(shí)間越來(lái)越短。一些曾經(jīng)非常流行的電子散熱仿真軟件已經(jīng)不能滿足這些新的工程需求。
ANSYS Icepak經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。 ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問(wèn)題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， ANSYS公司（原廠）特定于2018年11月27日-28日在上海開(kāi)辦“基于Icepak的電子散熱分析高級(jí)培訓(xùn)”。
培訓(xùn)合格者發(fā)放ANSYS技術(shù)培訓(xùn)認(rèn)證證書。
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