ansys散熱量
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-08
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ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
適用人群：電子產(chǎn)品散熱設(shè)計的企業(yè) Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹【已結(jié)束】?直播時間：2020-02-28 16:00 目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。
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從零開始學(xué)散熱 —— 熱設(shè)計200問
《從零開始學(xué)散熱》書籍出版及《從零開始學(xué)散熱——實(shí)用Flotherm熱仿真教程》和《從零開始學(xué)散熱 —— 實(shí)用Ansys Icepak熱仿真教程》發(fā)布已有數(shù)年。熱管理問題也已從昔日的電子產(chǎn)品重要難題上升為核心難題。如今，電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、硬件等都需要緊密結(jié)合熱管理的需求展開。
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CFD在電機(jī)通風(fēng)散熱仿真中的應(yīng)用
應(yīng)用Ansys Fluent計算定子，轉(zhuǎn)子，繞組溫升。風(fēng)罩，散熱片，鐵芯，系統(tǒng)阻力，壓力損失（壓降），風(fēng)速，風(fēng)量，非定常瞬態(tài)simulation。
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ansys散熱量的最新內(nèi)容
2026 R1 亮點(diǎn)一眼看懂：
? 電子散熱更真實(shí)：CHT + 焦耳熱，電-熱耦合一步到位；
? 流體精度再提升：銳邊/薄結(jié)構(gòu)捕捉網(wǎng)格增強(qiáng)，少調(diào)參也更準(zhǔn)；
? 優(yōu)化更省事：內(nèi)置靈敏度分析 + 一鍵優(yōu)化，快速便捷做設(shè)計權(quán)衡；
? 建模更輕量：流體虛擬壁面，薄擋板/隔斷無需建實(shí)體；
? 驗(yàn)證更順暢：更好地直連 AEDT Icepak & Mechanical，從概念到高保真無縫銜接。
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7/8 | Discovery快速拓?fù)鋬?yōu)化，助力產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕量化目標(biāo)
主題簡介：輕量化設(shè)計已成為眾多行業(yè)提升產(chǎn)品性能、降低材料成本和實(shí)現(xiàn)可持續(xù)創(chuàng)新的重要方向。本次直播將圍繞 Ansys Discovery 的快速拓?fù)鋬?yōu)化能力展開，分享如何在設(shè)計初期基于載荷、約束和性能目標(biāo)，快速生成更優(yōu)結(jié)構(gòu)方案。
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5/12 | Ansys 結(jié)構(gòu)輕量化優(yōu)化設(shè)計解決方案及案例分析
主題簡介：1. Ansys Mechanical 拓?fù)鋬?yōu)化仿真解決方案；2. 輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計案例分析。
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5/13 | Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設(shè)計
主題簡介：1.
、Discovery，講解方程式賽車結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真，包括剛度、拓?fù)鋬?yōu)化、疲勞、碰撞；電池散熱、電機(jī)散熱，電化學(xué)分析等。
主導(dǎo)路特斯Eletre、深藍(lán)SL03、宏光MINI等多款量產(chǎn)車型電驅(qū)動EMC開發(fā)，負(fù)責(zé)6in1、REEV等平臺EMC體系建設(shè)與仿真流程搭建。
內(nèi)容簡介：電驅(qū)動系統(tǒng)中的傳導(dǎo)發(fā)射仿真主要用于評估其電磁兼容性能，其中傳導(dǎo)干擾的準(zhǔn)確預(yù)測是考核產(chǎn)品合規(guī)性和設(shè)計可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)，也是本次分享的主題。
Ansys Icepak正是應(yīng)對這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的權(quán)威仿真工具，Icepak提供了從芯片級、板級、模塊級到系統(tǒng)機(jī)箱級乃至外部環(huán)境級的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產(chǎn)品概念修改的串行模式式氣/液體冷卻、熱傳導(dǎo)、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現(xiàn)象，評估散熱方案（如熱管、均溫板、風(fēng)扇、散熱器）的有效性，優(yōu)化組件布局與風(fēng)道設(shè)計。
數(shù)據(jù)中心必須從某處獲取電力，而隨著用水量、電網(wǎng)限制和散熱問題已經(jīng)引發(fā)公眾關(guān)注，許多公司正在考慮采用可持續(xù)能源替代方案，例如風(fēng)能、太陽能和核能。工程師可以使用Ansys Fluent 流體仿真軟件、Ansys Granta MI材料數(shù)據(jù)管理軟件和Ansys Discovery 3D仿真軟件等解決方案，在設(shè)計階段早期評估所選能源方案的環(huán)境足跡。
本次 webinar 將聚焦 Ansys Discovery 與 Icepak 的無縫銜接流程，介紹如何從設(shè)計早期的快速熱評估，到后續(xù)更高精度的電子散熱分析，實(shí)現(xiàn)端到端仿真協(xié)同。通過前期快速探索與后期深入驗(yàn)證的結(jié)合，工程師能夠更高效地定位熱瓶頸、優(yōu)化散熱路徑，并提升設(shè)計決策效率。
成本與復(fù)雜度：SoC需要整個芯片采用最先進(jìn)的制造工藝，導(dǎo)致成本高昂、生產(chǎn)復(fù)雜，尤其在大批量時可能影響商業(yè)可行性。
功耗與散熱：高密度集成使功耗密度增加，熱量集中，可能導(dǎo)致性能下降。
靈活性與升級性差：任何功能升級都需重新設(shè)計整顆芯片，難以快速響應(yīng)市場變化。
正是這些瓶頸，促使設(shè)計人員轉(zhuǎn)向更具革命性的3D-IC設(shè)計。
://www.yqgqt.org.cn/video/c12616" rel="noopener noreferrer" target="_blank">從零開始學(xué)散熱——實(shí)用Flotherm熱仿真培訓(xùn)教程視頻教程_培訓(xùn)課程-技術(shù)鄰 (jishulink.com)</a></p><p class="ql-align-justify">3—從零開始學(xué)散熱——實(shí)用Ansys Icepak熱仿真教程</p
