ansys 散熱
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-08
ansys 散熱的視頻教程
ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
適用人群：電子產品散熱設計的企業 Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹【已結束】?直播時間：2020-02-28 16:00 目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。
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從零開始學散熱——實用Ansys Icepak熱仿真教程
培訓-案例文件.rar 從零開始學散熱-Useful Index V0.xlsx 深度介紹熱仿真基本原理，熱設計基本理論知識，解讀導熱材料、散熱器、風扇等常見散熱物料的選型設計方法，并在此基礎上，以Icepak為表達工具，展示產品熱仿真建模方法以及熱方案優化思路。
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從零開始學散熱——Ansys Icepak瞬態仿真
介紹使用Ansys Icepak進行瞬態仿真的知識。 同時對儲熱材料的特征和建模方式做簡介。 瞬態仿真在熱設計中用的不多，但隨著新能源汽車、快速充電器、智能手表等產品的興起，瞬態設計越來越廣泛，看到有許多朋友反饋Ansys Icepak瞬態仿真的一些問題。 這部分內容原本想加到 從零開始學散熱——實用Ansys Icepak教程中，結果因為那個課程節數太多加不了了，就單獨列出來了。
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ansys 散熱的實例教程
【前言】10年前，作為CFD仿真技術支持工程師的時候，最驕傲的一件事就是做了一個全電機的散熱仿真咨詢項目，雖然很辛苦，但項目的鍛煉價值極高，讓我在后續多年工作中都受益無窮。
那個時候采用的是DM和ICEM交替來簡化電機模型，現在有了SCDM神器，模型處理效率大大提升。那個時候計算機硬件內存有限，網格劃分只能采用混合網格，用混合網格，模型又必須進行相應的等效和簡化，所以你除了要熟悉電機的工作原理，你還需要對電機組成結構的每一部分的功能和作用都了如指掌。而現在有了Ansys Fluent Meshing，網格劃分的效率大幅提升，針對Ansys CFD電機散熱仿真的關鍵技術包括：模型簡化、網格劃分、接地系數、絕緣處理、風扇罩處理、氣隙處理等等。
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電機散熱仿真分析的必要性
電機是一種實現機電能量轉換的電磁裝置。從19世紀末期起，電動機就逐漸代替蒸汽機作為拖動生產機械的原動機。電機在運行時將產生各種損耗，這些損耗轉變成熱量，使電機各部件發熱，溫度升高。電機中的某些部件，特別是電機的絕緣，只能在一定的溫度限值內才能可靠工作。為維持電機的合理壽命，需要采取適當的措施將電機中的熱量散發出去，使其在允許的溫度限值內運行。
電機冷卻的目的就是根據不同類型電機選擇一種合理冷卻方式，保證在額定運行狀態下，電機各部分溫度不超過國家標準允許的限值。電機的冷卻方式，主要是指對電機散熱采用什么冷卻介質和相應的流動途徑。
展開 3.7
典型結果展示
通過仿真計算結果得到電機的溫度分布與客戶在試驗中測試得到的實驗值吻合較好，對客戶電機散熱性能的優化提出建設性的意見。
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Ansys CFD電機散熱仿真優勢總結
模型處理能力：該電機模型的處理采用的是ICEM和DM混合處理的方式，DM對于刪除倒角、鍵槽等非常方便，ICEM對類似吊環等處理較方便，并且對于模型的丟失及清補非常方便。Ansys在2014年收購的SCDM對于簡化電機這樣復雜模型將更方便。
網格劃分能力：電機模型相對較復雜，采用ICEM混合網格劃分策略可以大大降低網格數量，Ansys新推出的Fluent Meshing網格劃分模塊在處理類似電機這樣復雜模型，優勢更加明顯。
展開 由于第4次迭代對應的散熱器質量小于第3次迭代對應的散熱器質量，因此icepak給出的最優解為第4次迭代對應的散熱器參數（fin_h為7.3mm，fin_count為13）。
查看此時的溫度云圖，系統最高溫度為69.7℃，滿足低于70℃的要求。
6. 總結
本文通過Ansys Icepak的優化功能對散熱器進行優化設計，使得電子系統的溫度能處于規定的溫度范圍之內，說明電子產品在熱設計過程中，利用Icepak的優化功能可以方便有效地對散熱器的形狀、質量、熱阻等進行優化，以達到設計要求。
展開 課程介紹：
仿真模擬是當今電子散熱設計必不可少的手段。它利用計算機技術幫助工程師快速發現散熱設計中的問題，分析散熱設計可能的改進方案。隨著設備小型化的發展，客戶體驗度需求的日益提升，企業對成本控制不懈追求，電子散熱仿真面臨著前所未有的挑戰：模型越來越復雜，對精度的要求越來越高，需要考慮的物理現象越來越復雜，期望的計算時間越來越短。一些曾經非常流行的電子散熱仿真軟件已經不能滿足這些新的工程需求。
ANSYS Icepak經過多年的發展，作為業界技術最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費電子、汽車電子、電力、家電等領域得到了廣泛的應用，已經成為電子散熱仿真領域最主要的工具之一。 ANSYS Icepak先進的模型與網格處理技術，可以求解幾何高度復雜的電子散熱結構；借助于高度自動化的ECAD數據導入實現微觀電子結構的詳細建模，輔以種高級流動/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結果；完全自動的熱/結構/電磁耦合方案將復雜的電子多物理問題統一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準確的計算結果，還可以幫助用戶東西多物理場之間復雜的相互影響。
為了應對日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關科技工作者的技術水平，同時也讓廣大散熱設計工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級功能， ANSYS公司（原廠）特定于2017年1月17日-18日在深圳開辦 “ANSYS Icepak電子散熱應用高級培訓班”。
培訓合格者發放ANSYS技術培訓認證證書。
展開 本案例適合哪些人學習：
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
你會得到什么：
1、學習芯片的三維模型處理
2、學習芯片穩態散熱分析步的建立
3、學習芯片穩態散熱分析的載荷施加
4、學習芯片穩態散熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 芯片穩態散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關所有分析文件。
ansys 散熱的相關專題、標簽、搜索
ansys 散熱的最新內容
作品名稱：氣液兩相流仿真技術研究與應用實踐
作者： 葉祖樑 | 中興通訊股份有限公司 熱設計高級系統工程師
關鍵詞：氣液兩相流，Ansys Fluent，散熱器設計優化
作者說
Ansys Fluent提供多種多相流模型，如VOF模型、混合物模型、歐拉模型等，可用于模擬氣液兩相流蒸發冷凝相變現象。
一期一會 | 什么是失效分析？6個月前
Ansys Icepak電子散熱仿真軟件：提供的熱分析可用于檢查在不同冷卻解決方案的影響下，PCBA上不同組件的溫度。Icepak分析的結果，可用于識別超出組件額定值的溫度，評估組件降額裕量，或將其納入到Sherlock分析中進行組件級可靠性預測。
歡迎聯系我們，以進一步了解Ansys軟件如何幫助企業利用仿真的預測功能來突破設計極限。
一期一會 | 什么是失效分析？6個月前
Ansys Icepak電子散熱仿真軟件：提供的熱分析可用于檢查在不同冷卻解決方案的影響下，PCBA上不同組件的溫度。Icepak分析的結果，可用于識別超出組件額定值的溫度，評估組件降額裕量，或將其納入到Sherlock分析中進行組件級可靠性預測。
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onsemi和Ansys合作，于業內率先建立了完整且自動化的功率模塊仿真平臺，其中包括：
通過Ansys SpaceClaim 3D計算機輔助設計（CAD）建模軟件生成3D實體模型
使用Ansys Icepak電子散熱仿真軟件進行熱阻抗仿真
由Ansys Q3D Extractor寄生參數提取電磁仿真軟件提供支持的寄生RLC（電阻、電感和電容）參數提取
生成降階SPICE
時間：11月21日，14:30-15:30
合作伙伴：深圳市摩爾芯創科技有限公司
地點：線上
費用： 免費
立即報名
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11月21日 | 電機散熱Ansys解決方案及案例分享
簡介：電機的自然散熱、水冷、油冷方案介紹及Maxwell&Fluent操作流程演示。
本分會場將圍繞天線仿真軟件 HFSS 的深度應用展開研討，分享HFSS及Ansys散熱、結構等相關軟件在天線行業中的最佳設計與實踐案例。議題涵蓋：
天線AI優化與智能設計
濾波器輔助設計方法
陣列天線仿真新技術與功能
天線多物理場與場景級電磁仿真
本次分會場旨在幫助天線工程師拓展仿真視野，洞悉行業前沿趨勢，探索創新設計的無限可能。
本案例適合哪些人學習：
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
你會得到什么：
1、學習杯子的三維模型處理
2、學習杯子瞬態散熱分析步的建立
3、學習杯子瞬態散熱分析的載荷施加
4、學習杯子瞬態散熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 杯子瞬態散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關所有分析文件
本案例適合哪些人學習：
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
你會得到什么：
1、學習杯子的三維模型處理
2、學習杯子穩態散熱分析步的建立
3、學習杯子穩態散熱分析的載荷施加
4、學習杯子穩態散熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 杯子穩態散熱分析分析。
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本案例適合哪些人學習：
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
你會得到什么：
1、學習芯片的三維模型處理
2、學習芯片穩態散熱分析步的建立
3、學習芯片穩態散熱分析的載荷施加
4、學習芯片穩態散熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 芯片穩態散熱分析分析。
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散熱方案及產品更新——Icepak
何里 | Ansys 高級應用工程師
演講主題：大電流下的PCB+Bus bar電熱耦合仿真
高健 | 中國惠普有限公司 高級計算與解決方案產品部中國區業務拓展經理
演講主題：聚焦算力升級，共促數智化轉型
張偉 | Ansys 主任應用工程師
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倪勝 | Ansys
