Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問題中的實際應(yīng)用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業(yè)、跨應(yīng)用的熱挑戰(zhàn)提供高精度答案，有效降低設(shè)計后期的熱風(fēng)險，大幅加速產(chǎn)品上市進程。歡迎報名參會了解更多！

Ansys Discovery是專為3D設(shè)計工程工作流打造，快速設(shè)計探索功能能夠深入洞察產(chǎn)品在現(xiàn)實世界中的真實性能。

4.【2025年行業(yè)最佳實踐獎】居佳怡 | 復(fù)旦大學(xué)，K-Clip治療三尖瓣反流的數(shù)值仿真研究：數(shù)量與植入位置的影響分析：利用Ansys LS-DYNA和Fluent進行心臟瓣膜領(lǐng)域的有限元仿真，模擬術(shù)前狀態(tài)及3種植入策略，是Ansys在醫(yī)療健康領(lǐng)域的最佳應(yīng)用示范。

Ansys NVH 仿真精度和效率提升方案；2. NVH 仿真案例介紹。

基于 Ansys Maxwell、Mechanical、Fluent、Icepak 等核心工具，講解電力設(shè)備全流程仿真解決方案，覆蓋關(guān)鍵場景：電磁仿真-開關(guān)產(chǎn)品 / 變壓器電磁場分析、繞組渦流損耗與磁路優(yōu)化、絕緣電場分布與耐壓校核；結(jié)構(gòu)仿真-設(shè)備殼體與鐵芯強度校核、振動模態(tài)與諧響應(yīng)分析、長期運行疲勞壽命預(yù)測；流體與熱仿真-變壓器油流散熱優(yōu)化、流場 - 溫度場耦合分析；2.

6月10日，Ansys將在深圳舉辦線下研討會——破局高速PCB制造瓶頸：Ansys多物理場與AI驅(qū)動設(shè)計與制造創(chuàng)新，將圍繞工廠加工制造過程中的信號完整性、熱設(shè)計、電磁兼容、結(jié)構(gòu)仿真及制造可靠性等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，系統(tǒng)展示多物理場與AI驅(qū)動下的設(shè)計與制造創(chuàng)新方案。

同時，結(jié)合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何將熱仿真結(jié)果進一步轉(zhuǎn)化為可迭代、可聯(lián)動、可用于多物理系統(tǒng)仿真的動態(tài)模型，支撐更高效的設(shè)計優(yōu)化、系統(tǒng)驗證與熱管理決策。

擴展后的多物理場仿真與分析能力，進一步增強了在光子、電氣和熱等多個領(lǐng)域的覆蓋。面向 COUPE 的設(shè)計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協(xié)同仿真。

5/26 | 場路協(xié)同：用 Icepak 構(gòu)建高效的 STM / 代理模型工作流 講師簡介： 廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管 主題簡介：面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計與系統(tǒng)級驗證，Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。

各學(xué)科領(lǐng)域均有標(biāo)準(zhǔn)化的工作流，同時具備強大的API，支持基于多種編程語言完成二次開發(fā)。新版本Ansys在界面美觀性及工具鏈的集成性上均有很大的提升，令仿真開發(fā)人員獲得了極好的使用體驗。 電機電磁場、應(yīng)力場及溫度場仿真設(shè)計一體化 電機產(chǎn)品的設(shè)計流程復(fù)雜且涉及力、熱、電磁等多物理場及其耦合。