回放入口：點擊觀看回放 5/26 | 場路協(xié)同：用 Icepak 構(gòu)建高效的 STM / 代理模型工作流 講師簡介： 廉海潯 | Ansys應用工程主管 主題簡介：面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計與系統(tǒng)級驗證，Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。

Ansys Discovery是專為3D設(shè)計工程工作流打造，快速設(shè)計探索功能能夠深入洞察產(chǎn)品在現(xiàn)實世界中的真實性能。

4.【2025年行業(yè)最佳實踐獎】居佳怡 | 復旦大學，K-Clip治療三尖瓣反流的數(shù)值仿真研究：數(shù)量與植入位置的影響分析：利用Ansys LS-DYNA和Fluent進行心臟瓣膜領(lǐng)域的有限元仿真，模擬術(shù)前狀態(tài)及3種植入策略，是Ansys在醫(yī)療健康領(lǐng)域的最佳應用示范。

高級應用工程師</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>隨著電子系統(tǒng)向高集成度與微型化持續(xù)演進，BGA（球柵陣列）封裝的焊球密度與熱應力復雜性顯著攀升。

研討會深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock與HFSS等工具的協(xié)同工作流，幫助工程師在生產(chǎn)加工早期完成電、熱、力及可靠性風險評估，還將結(jié)合行業(yè)前沿議題與企業(yè)實踐案例，在高速電子創(chuàng)新浪潮中實現(xiàn)從PCB、封裝到系統(tǒng)級的全流程優(yōu)化。歡迎了解更多詳情報名參會。

點擊立即報名 5/26 | 場路協(xié)同：用Icepak構(gòu)建高效的STM/代理模型工作流 主題簡介：面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計與系統(tǒng)級驗證，Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。

擴展后的多物理場仿真與分析能力，進一步增強了在光子、電氣和熱等多個領(lǐng)域的覆蓋。面向 COUPE 的設(shè)計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協(xié)同仿真。

5/26 | 場路協(xié)同：用 Icepak 構(gòu)建高效的 STM / 代理模型工作流 講師簡介： 廉海潯 | Ansys應用工程主管 主題簡介：面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計與系統(tǒng)級驗證，Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。

本主題聚焦 Icepak 新功能帶來的建模效率提升與模型復用能力，介紹如何快速輸出可用于三維精細分析的高保真模型，以及可直接嵌入系統(tǒng)級運行的降階代理模型，實現(xiàn)從局部熱點分析到整機熱行為預測的貫通。同時，結(jié)合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何將熱仿真結(jié)果進一步轉(zhuǎn)化為可迭代、可聯(lián)動、可用于多物理系統(tǒng)仿真的動態(tài)模型，支撐更高效的設(shè)計優(yōu)化、系統(tǒng)驗證與熱管理決策。

四、V&V 軟件工具鏈 V&V 不是單一軟件能完成的任務(wù)，而是橫跨求解、量化、對比、管理的完整工具鏈： ① CAE 求解器層 結(jié)構(gòu)：Abaqus、ANSYS Mechanical、Nastran、LS-DYNA 流體/熱：ANSYS Fluent、CFX、Star-CCM+ 多物理場：COMSOL Multiphysics 顯式動力學