Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業、跨應用的熱挑戰提供高精度答案，有效降低設計后期的熱風險，大幅加速產品上市進程。歡迎報名參會了解更多！

“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示 本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。

尤其歡迎以下方向參與： AI賦能仿真 - 機器學習、AI優化、智能自動化 先進封裝與3DIC - Chiplet、HBM、熱管理 多物理場耦合 - 電熱、流固耦合等 數字孿生 - Digital Twin、實時仿真 新能源應用 - 電池、電機、儲能系統 光模塊 - 光學與光子學 評審機制 獎項設置 一等獎：價值3,500元 二等獎：

與Ansys SIwave軟件結合使用時，Ansys Icepak軟件是此類分析的有效工具。它可以直接從ECAD軟件讀取幾何結構，并開展電流和功耗仿真。然后，熱流數據可傳輸到Icepak軟件，以用于計算和更新電磁模型中的溫度。 在選擇了功率損耗設計后，下一步應該是電磁干擾仿真與PDN噪聲耦合分析。

notebook 6/12, 深圳 開關電源設計培訓 Maxwell 6/17, 上海 Ansys Discovery 驅動的仿真前置：多物理場快速設計優化與主流工具的強大工作流 Discovery, Mechanical, Fluent

2月，Ansys渠道合作伙伴將推出以下線上/線下培訓，主題覆蓋Ansys Motor-CAD, Fluent, Maxwell, Icepak; 電熱耦合，光學仿真等產品及行業應用領域，報名成功后將在會前1-2個工作日通過郵件與短信發送參會通知。歡迎大家報名參與！

Ansys Icepak提供強大的電子冷卻解決方案，利用業界領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器，用于集成電路、封裝、印刷電路板和電子組件的熱流和流體流動分析，集成在Ansys電子桌面（AEDT）中，現為復雜幾何結構提供了顯著提升的設計性能和顯著提升的網格精度。

結構仿真在電力設備中的應用 胥建文 山東電工電氣集團科學技術研究院有限公司 仿真計算中心負責人/資深專家 電熱耦合模型在變流器散熱仿真中的應用 馮彥博 遠景能源有限公司 熱設計工程師 高速磁浮牽引控制系統多物理場協同仿真技術研究 趙魯 中國科學院電工研究所

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結構仿真在電力設備中的應用 胥建文 山東電工電氣集團科學技術研究院有限公司 仿真計算中心負責人/資深專家 15:40 - 15:55 茶歇 15:55 - 16:20 電熱耦合模型在變流器散熱仿真中的應用 馮彥博