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本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：1、學(xué)習(xí)型仿真工程師2、理工科院校學(xué)生你會(huì)得到什么：1、學(xué)習(xí)母線板的三維模型處理2、學(xué)習(xí)線性電熱耦合分析步的建立3、學(xué)習(xí)母線板電熱耦合分析的載荷施加4、學(xué)習(xí)母線板電熱耦合載荷的施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。

‐ 更方便的多物理場(chǎng)耦合流程 ? 集成業(yè)界黃金標(biāo)準(zhǔn)工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等 AEDT Icepak ? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent ? 統(tǒng)一的操作界面 ? 支持電熱雙向耦合 AED T Icepak

12月2日，Ansys系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強(qiáng)大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關(guān)鍵技術(shù)，幫助工程師解決復(fù)雜場(chǎng)景下的熱管理與可靠性挑戰(zhàn)。

◆ Ansys最新的SIwave版本中，集成了SIwave-Icepak電熱協(xié)同仿真功能，設(shè)計(jì)者在單獨(dú)的SIwave軟件環(huán)境中，就可以同時(shí)調(diào)用SIwave 直流求解器和Icepak 三維散熱（CFD）求解器，進(jìn)行電熱耦合分析，得到封裝或板級(jí)工作時(shí)的電流密度分布以及溫度分布結(jié)果，幫助設(shè)計(jì)者提前評(píng)估溫度變化對(duì)封裝及PCB性能的影響，預(yù)判溫度分布熱點(diǎn)，以便進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)。

2月，Ansys渠道合作伙伴將推出以下線上/線下培訓(xùn)，主題覆蓋Ansys Motor-CAD, Fluent, Maxwell, Icepak; 電熱耦合，光學(xué)仿真等產(chǎn)品及行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，報(bào)名成功后將在會(huì)前1-2個(gè)工作日通過(guò)郵件與短信發(fā)送參會(huì)通知。歡迎大家報(bào)名參與！

案例參考 RFIC VCO尺寸優(yōu)化分析 芯片/封裝一體化仿真 使用芯片CPM模型進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)性能優(yōu)化分析 芯片/封裝/PCB的電熱分析 基站天線布局 自適應(yīng)波束賦形 智能家居電磁干擾 5G室內(nèi)場(chǎng)景仿真 5G室外仿真場(chǎng)景 手機(jī)天線的電熱耦合仿真以下內(nèi)容截取自該篇資料數(shù)字/模擬/混合芯片設(shè)計(jì)（1）設(shè)計(jì)中的難點(diǎn)

所有主要的半導(dǎo)體代工廠都已對(duì)Ansys解決方案進(jìn)行認(rèn)證，并將其用于最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，而Ansys電熱解決方案對(duì)于可靠的3D-IC設(shè)計(jì)至關(guān)重要。面向半導(dǎo)體的多物理場(chǎng)簽核解決方案Ansys? RedHawk-SC?的最新版本，可顯著加速熱分析工作流程。

由onsemi和Ansys共同開(kāi)發(fā)的基于Web的自動(dòng)化MFIT流程，不僅可加速基于SiC的功率模塊設(shè)計(jì)電熱建模，同時(shí)還提高了其準(zhǔn)確性。

10:55-11:40 | 功率模塊設(shè)計(jì)平臺(tái)：電熱耦合和自動(dòng)化的最佳實(shí)踐演講嘉賓：（Ansys現(xiàn)為新思科技旗下公司）廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管2021年加入 Ansys，具備豐富的液冷與風(fēng)冷熱管理經(jīng)驗(yàn)，目前主要負(fù)責(zé) Icepak 的產(chǎn)品支持及應(yīng)用流程搭建工作，專注于熱阻網(wǎng)絡(luò)分析方法與相關(guān)熱仿真設(shè)計(jì)流程的構(gòu)建與優(yōu)化，熟悉并掌握多種冷卻方案及其工程應(yīng)用，能夠?yàn)殡娮酉到y(tǒng)熱設(shè)計(jì)提供專業(yè)支持

在Ansys 2025年度系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，針對(duì)熱仿真也相應(yīng)安排了3場(chǎng)圍繞Ansys Icepak的主題直播：Icepak 新功能、Icepak降階模型以及Icepak DC/AC電熱耦合解決方案。歡迎大家免費(fèi)報(bào)名參會(huì)！

? 推薦Ansys模塊- AnsysMechanical + SpaceClaim 2.17 電子設(shè)備的電熱耦合仿真? 設(shè)計(jì)中的難點(diǎn)- 5G電子設(shè)備的溫升與散熱分析要結(jié)合電磁場(chǎng)和溫度場(chǎng)/流體場(chǎng)多個(gè)物理域，不同物理場(chǎng)之間的數(shù)據(jù)要能夠互相傳遞，是一個(gè)復(fù)雜的多物理場(chǎng)耦合問(wèn)題。

AEDT電熱耦合設(shè)計(jì)流程與應(yīng)用案例 簡(jiǎn)介：Ansys電子桌面AEDT是新一代專為電子設(shè)計(jì)工程師提供統(tǒng)一的集成仿真環(huán)境，已經(jīng)集成了電磁場(chǎng)、電路、熱和結(jié)構(gòu)仿真工具。

Ansys Electric電仿真根據(jù)焦耳熱計(jì)算功率 一 分析背景 Ansys Electric在分析一個(gè)電熱時(shí)，想得到某個(gè)地方的發(fā)熱功率。 但是打開(kāi)后處理如下： 并沒(méi)有我們想要的結(jié)果。 那么這里就要想一想了： 1. Commands 方式。焦耳熱Joule Heat * Volume計(jì)算 2. 其他方法，我不知道。

課程會(huì)教育學(xué)生借助在行業(yè)中被廣泛應(yīng)用的Ansys工具套件，運(yùn)用批判性思維技能解決高速數(shù)字化工程難題，讓他們成為更具職業(yè)優(yōu)勢(shì)、受雇主青睞的員工。” Ansys Electronics Desktop學(xué)生版仿真軟件包可以讓學(xué)生獲得高頻低頻電磁學(xué)、機(jī)電和電熱分析等方面的第一手經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，也為潛在雇主們培養(yǎng)了更多訓(xùn)練有素、可立即上崗的電子工程師人才。

這些面向多物理場(chǎng)分析的3D-IC解決方案，適用于一系列更廣泛的、用于電路板和系統(tǒng)電熱分析的綜合Ansys解決方案，包括Ansys SIwave?和Ansys Icepak?。