Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

該GDS布局文件包含帶有層信息的二維幾何形狀，這些層信息可作為工藝技術數據的參考，Lumerical工具將在下一步中使用它們。 步驟2–使用MODE導入和仿真3D結構 在此步驟中，使用Layer Builder工具導入SOI PDK的工藝技術文件“referenceOpticalSOI.lbr”以及上一步中的GDS文件。

具有直接耦合功能的單元有： ==SOLID5== ---------3-D 耦合場實體單元 (電磁矩陣的推導，耦合效應) ==PLANE13==---------二維耦合場實體單元 (電磁矩陣的推導，耦合效應) ==FLUID29== ---------二維聲學流體 單元(聲學矩陣的推導) ==FLUID30== ---------3-D 8 節點聲學流體單元 (

適合人群：沖擊碰撞分析師、顯式動力學專家、汽車安全工程師 NO.3 沖壓成形分析工具Ansys Forming 2026 R1新功能介紹 核心價值：自動化報告生成、工藝穩健性分析、實體單元成形仿真優化；工藝穩健性分析評估材料、幾何及工藝參數波動對成形結果的影響。

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課程將以KLayout為核心工具，講解基于PDK（工藝設計套件）的標準單元調用與版圖設計。 在此基礎上，課程將無縫銜接Lumerical Interconnect仿真平臺。通過實操演示，學員將學習進行光學性能仿真。幫助學員驗證設計參數，形成“設計-仿真-優化”的完整閉環。通過本課程，您將打通從物理版圖實現到器件性能驗證的關鍵技能，為復雜的硅光芯片流片打下基礎。

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插件可控制多邊形之間的最小間距參數，且可自動優化避免多邊形中出現小邊，有效保證隨機多邊形模型在有限元網格劃分時的單元質量。注意，最小間距參數應大于0，且應遠小于最小多邊形的尺寸，將最小間距參數設置為0時可實現多邊形跨過模型邊界的效果。