因此，RCWA 區(qū)域看起來會像是在 x 方向上發(fā)生了偏移。

工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經(jīng)驗(yàn) 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導(dǎo)入、幾何清理、網(wǎng)格劃分、材料屬性定義、邊界條件設(shè)置、Ansys求解器提交，到結(jié)果后處理與報(bào)告生成的全過程。

圖2顯示了殼單元底部表面等效塑性應(yīng)變的等高線圖。 圖3 等效塑性應(yīng)變的等高線圖 2、準(zhǔn)備用于回彈分析的數(shù)據(jù) 2.1、請求用戶自定義輸出殼體厚度、節(jié)點(diǎn)位置、殼體頂部和底部表面的應(yīng)力分量以及等效塑性應(yīng)變。 2.2、將這些輸出導(dǎo)出為文本文件。 2.3、編輯這些數(shù)據(jù)的格式，使應(yīng)力和應(yīng)變表也包含位置信息，如圖4所示。

抖動 抖動是指數(shù)字信號中由于PDN噪聲、信號和電源電路的EMI、時(shí)序問題和器件參數(shù)變化等因素引起的偏移。抖動是導(dǎo)致信號完整性問題的主要原因之一，因此減少抖動是電路板設(shè)計(jì)中的重要一環(huán)。為了實(shí)現(xiàn)電源完整性，工程師通過降低電源和接地電壓的可變性以及減少電源和信號電路之間的電感耦合來最大限度地減少抖動。

由于材料中的電阻、移動電子產(chǎn)生的電磁場、其它電磁場產(chǎn)生的電流以及電路的電容，在電子從驅(qū)動器流向接收器時(shí)，會出現(xiàn)波形失真、噪聲、時(shí)間偏移和振幅減小的情況。在PCB中，材料、創(chuàng)建電路的跡線的形狀、各層的布置與厚度以及在層與層之間傳輸電流的方式，都會激發(fā)這些效應(yīng)。 此外，還必須提及一些與電源完整性密切相關(guān)的問題。

10 月 24 日（周五）下午，Ansys 總部院士朱永誼博士首次線下開講，帶來四大“黑科技”： 1 混合多點(diǎn)約束 “一個(gè)接觸對”自動識別固體-殼任意組合，依局部幾何秒選最優(yōu)約束，無需手動修正偏移或?qū)R法向，前處理更省力，結(jié)果更精準(zhǔn)。

將擬協(xié)調(diào)單元CSS8與 ANSYS 的 Solsh190、ABAQUS 的 SC8R進(jìn)行對比，從精度、效率、穩(wěn)定性三方面評估優(yōu)勢。例如，在 薄膜分析中，CSS8 單元在 2×2×2 網(wǎng)格下的位移誤差為 5.2%，優(yōu)于 Solsh190 的 17.3%，SC8R的25%。 復(fù)雜曲面殼結(jié)構(gòu) 對于含初始曲率的殼結(jié)構(gòu)（如半球殼、圓柱殼），單元能有效避免曲率厚度鎖定，準(zhǔn)確描述雙曲率變形。

本文基于ANSYS軟件平臺，詳細(xì)闡述復(fù)合材料無人機(jī)結(jié)構(gòu)仿真的全流程操作，涵蓋幾何處理、材料定義、鋪層設(shè)計(jì)、載荷施加及結(jié)果驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過本文，用戶可系統(tǒng)掌握復(fù)合材料結(jié)構(gòu)仿真技術(shù)，優(yōu)化無人機(jī)設(shè)計(jì)，確保結(jié)構(gòu)安全性與可靠性。 幾何模型預(yù)處理 抽殼處理（Shell Extraction）無人機(jī)結(jié)構(gòu)多為薄壁殼體，需將實(shí)體模型轉(zhuǎn)換為殼單元以提升計(jì)算效率。

對于名義系統(tǒng)，在相對于像面的偏移量為 +/-0.015mm 的位置，200 cyc/mm 空間頻率的 MTF 值，大致高于 0.2。然而，隨著溫度的變化性能峰值會偏移。這會導(dǎo)致在各種熱條件下成像模糊。 圖19. FFT離焦MTF比較。左邊是初始系統(tǒng)性能。右圖演示了應(yīng)用了FEA數(shù)據(jù)集的子系統(tǒng)性能。 另一個(gè)觀察 MTF 下降的方法是利用 MTF vs. Field 分析。

下一篇文章：Ansys Zemax | 手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) - 第 2 部分：光機(jī)械封裝，介紹了在 Ansys Speos 環(huán)境中編輯光學(xué)元件以及在整合機(jī)械組件后分析系統(tǒng)。