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關注創建者:王靖雯 創建時間:2023-03-07

ansys內部熱生成的實例教程
過高的溫度或頻繁的溫度波動會引發材料老化、信號失真,并因材料間熱膨脹系數不匹配而產生熱應力,最終導致焊點開裂、器件失效等故障。因此,評估 PCB 可靠性必須進行瞬態熱力耦合分析,即先分析動態溫度場,再計算由此產生的熱應力。
目標
通過高保真建模仿真,系統觀察并量化印刷電路板(PCB)上關鍵元器件在瞬態熱載荷作用下的力學響應與應力表現。
方法闡述
本研究采用瞬態熱-力順序耦合仿真方法。首先,基于元件的真實功耗曲線與環境邊界條件,進行高精度瞬態熱分析,獲取從啟動、負載變動到穩態的全過程溫度場時序數據。隨后,將該瞬態溫度場作為體載荷映射至結構模型,通過有限元分析求解其引發的熱應力與應變場。
仿真步驟
1.打開 ANSYS Workbench,創建“瞬態熱力學系統(Transient Thermal System)”。
2.關聯結構分析,將“瞬態結構系統(Transient Structural System)”拖拽至瞬態熱力學系統的求解(Solution)單元格上,實現兩個分析系統間四個單元的共享。
3.定義部件的材料屬性,此處示例使用的是鋼,實際應用中應需根據真實材料設置參數。
4.導入模型,其效果如圖所示。
5.分配材料至幾何體。
6.在模型上施加相關的熱邊界條件,如圖 2 所示。
7.求解該模型,然后將本次分析結束時刻或每個時間步的溫度作為初始體溫度輸入到瞬態結構分析中(如圖 3 所示)。用戶可以從瞬態熱分析的溫度圖表中復制并粘貼源時間(Source Time)和分析時間(Analysis Time)的數據。
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使用工具:Ansys Fluent
最終成果
圖3.
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可定制的等照度線和區域(上)以及不適眩光仿真(下)
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3. 未來發展趨勢
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(a)樣品A;(b)樣品B
▲ 圖12:樣品A與B在低溫(40-60℃)/中溫(73-85℃)/高溫(95-110℃)下TREF級分的片晶厚度分布
分析結果如圖11與圖12所示:對于樣品A,從低溫到高溫的不同TREF級分,SSA誘導生成的熔融峰位置相對一致。而在樣品B的圖譜中,同等結晶能力的窄級分內部仍呈現較寬的彌散熔融峰,表明其級分內的短鏈支化分布存在多樣性。
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